- 2026年3月期 連結売上高 1兆2,276億円 前期1兆1,234億円から1,042億円増。 海外売上高比率は28.1%
- 2026年3月期 連結営業利益 1,366億円 前期1,176億円から190億円増。 営業利益率11.1%
- 2026年3月期 半導体セグメント営業利益 235億円 前期371億円から136億円減。 セグメント営業利益率9.9%
2026年3月期 セグメント別売上高の構成5区分の合計1兆2,652億円（セグメント間取引の消去前）
- インダストリー4,672億円
- エネルギー3,942億円
- 半導体2,374億円
- 食品流通1,080億円
- その他584億円
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
富士電機は4つの事業セグメントを公表しています。
セグメント別に、売上高と営業利益
2026年3月期 セグメント別売上高
5区分の合計1兆2,652億円はセグメント間取引の消去前の値を含みます。 連結売上高は1兆2,276億円です。
2026年3月期 セグメント別営業利益
5区分の合計1,444億円から全社費用と調整を差し引いた後が連結営業利益1,366億円です。
直近四半期で、半導体はどう動いたか
セグメント別売上高
同四半期の連結売上高は2,733億円、連結営業利益は250億円です。
半導体セグメントの営業利益
セグメント営業利益率は5.7%で、公表された売上高544億円と営業利益31億円から計算した値です。
パワーモジュール
IGBTモジュールXシリーズ（第7世代、650V／1200V／1700V）、ハイブリッドSiCモジュール、All-SiCモジュール、車載用IGBTモジュール、車載用SiCモジュールを作っています。 パッケージ区分はSmall IPM、IPM、Small PIM、PIM、6-Pack、2-Pack、1-Pack、チョッパ、3レベルです。
- IGBTモジュール Xシリーズ
- All-SiCモジュール
- ハイブリッドSiCモジュール
- 車載用IGBTモジュール
パワーディスクリート・電源制御用IC
ディスクリートIGBT、SiCショットキーバリアダイオード、自動車用パワーMOSFET、自動車用Trench Power MOSFET、自動車用IPSシリーズと、低待機電力対応PWM制御IC、汎用PWM制御IC、擬似共振制御IC、力率改善制御IC、電流共振IC、ハイサイド・ローサイドドライバICを作っています。
- ディスクリートIGBT
- SiCショットキーバリアダイオード
- 自動車用パワーMOSFET
- 自動車用IPSシリーズ
駆動制御機器（パワエレシステム）
低圧インバータ、高圧インバータ、プラント用ドライブ、モータ・応用製品、サーボシステム、プログラマブルコントローラPLCを持ちます。 いずれも産業分野の自動化と省エネに使われます。
- 低圧インバータ
- 高圧インバータ
- プラント用ドライブ
- サーボシステム
発電設備
地熱発電プラント、水力発電システム、火力発電システム、風力発電システム、燃料電池、原子力関連機器を持ち、設計・製作から現地据付、試運転、アフターサービスまでを手がけます。 地熱発電設備は2026年3月時点で国内外に93台（4,028MW）を納入しています。
- 地熱発電プラント
- 水力発電システム
- 火力発電システム
- 風力発電システム
自動販売機・店舗
缶・ペットボトル・カップ自販機から食品自販機までの自動販売機、フードサービス機器、冷凍・冷蔵ショーケース、自動販売機・店舗システムを作っています。 これらは食品流通セグメントの製品です。
- 自動販売機
- ショーケース
- フードサービス機器
- 自動販売機・店舗システム
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
2026年3月期は連結売上高1兆2,276億円に対し連結営業利益1,366億円。 営業利益ではエネルギーが595億円で最大、半導体は235億円で前期から136億円減りました。
1,366億円
前期1,176億円から190億円増。 経常利益1,393億円、親会社株主に帰属する当期純利益980億円。 営業利益率は11.1%です。
売上高2,374億円 / 営業利益235億円
売上高は前期2,368億円から6.0億円増、営業利益は371億円から136億円減。 セグメント営業利益率は15.7%から9.9%へ下がりました。
売上高1兆3,000億円 / 営業利益1,565億円
2026年7月30日修正。 経常利益1,570億円、親会社株主に帰属する当期純利益1,115億円。 為替前提は1米ドル150.00円、1ユーロ175.00円、1人民元21.90円です。
売上高544億円 / 営業利益31億円
前年同期は売上高548億円、営業利益49億円。 産業分野はモータードライブ向け需要と為替影響で増え、電装分野は電動車（xEV）向けパワー半導体の需要減で減りました。
2026年3月期 セグメント別の営業利益率
連結の営業利益率11.1%（1,366億円 ÷ 1兆2,276億円）とは集計範囲が異なります。
連結売上高の推移
2027年3月期は2026年7月30日修正の会社予想です。
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
4事業に分散した収益と、半導体セグメント単体の減益が、同じ決算に載ります。
強み
- 4セグメントに分散した収益
2026年3月期のセグメント別売上高はインダストリー4,672億円、エネルギー3,942億円、半導体2,374億円、食品流通1,080億円、その他584億円。 半導体の比率は5区分合計1兆2,652億円の18.8%です。
セグメント情報（日本基準） - 連結売上高と営業利益の増加
連結売上高は2024年3月期1兆1,032億円、2025年3月期1兆1,234億円、2026年3月期1兆2,276億円。 連結営業利益は1,061億円、1,176億円、1,366億円と3期続けて増えました。
業績推移（日本基準） - 地熱発電設備の納入実績
地熱発電設備は2026年3月時点で国内外に93台（4,028MW）を納入し、1960年に日本で初めての実用的な地熱発電設備を納入しています。 納入実績には世界最大級の184MWも含みます。
地熱発電プラント 製品情報 - パワー半導体を自社の国内工場で生産
松本工場（長野県松本市、1942年）でIGBT、電源制御用IC、パワーMOSFET、整流ダイオード、SiCモジュールを、山梨工場（山梨県南アルプス市、1991年）で車載用IGBTモジュールを生産しています。 山梨工場はパワー半導体のチップを8インチウェーハで生産しています。
拠点紹介: 松本工場
リスク・検討点
- 半導体セグメントの減益
半導体セグメントの営業利益は2025年3月期371億円から2026年3月期235億円へ136億円減りました。 売上高は2,368億円から2,374億円で横ばいのため、セグメント営業利益率は15.7%から9.9%へ下がりました。
セグメント情報（日本基準） - 電装分野の需要減と原材料価格
2027年3月期第1四半期の半導体セグメントは営業利益31億円で、前年同期の49億円から減りました。 公式の記載は原材料価格の高騰影響と電装分野における需要減です。
決算サマリー（2027年3月期 第1四半期） - 中期経営計画の半導体目標との差
中期経営計画の2026年度計画は半導体セグメントで売上高2,800億円、営業利益445億円、営業利益率15.9%。 2026年3月期の実績は2,374億円、235億円で、差は売上高426億円、営業利益210億円です。
中期経営計画 - 売上の7割強が国内
2026年3月期の連結売上高1兆2,276億円のうち、国内は8,828億円（71.9%）、海外は3,448億円（28.1%）です。
業績推移（日本基準）
04待遇
給与、初任給、休日、手当
富士電機の新卒の初任給は、2026年6月実績で学士28.7万円、修士31.2万円、博士33.9万円です。 年間休日は126日（2025年度）です。
新卒初任給（2026年6月実績）
4年制大学卒と大学院修了の2026年6月実績です。
- 昇給・賞与
- 昇給は年1回（6月改定）、賞与は年2回（6月・12月支給）です。 条件は 新卒採用 採用情報 の募集要項に載っています。
- 勤務時間
- 国内は実働7時間45分で、フレックスタイム制度があります。 時間帯は事業所により異なると記載されています。
- 休日休暇
- 年間休日126日（2025年度）。 年次有給休暇のほか、忌引休暇、結婚休暇、配偶者出産休暇、転勤休暇、勤続休暇、看護休暇、介護休暇などがあります。
- 福利厚生
- 社会保険、育児・介護の休職と短時間勤務、在宅勤務、財形貯蓄、社員持株会、保養所、各事業所内診療所があります。
- 応募資格
- 4年制大学卒業見込みの方、大学院（修士・博士）修了見込みの方が対象です。 技術系職種は理工系のみが応募でき、事務系職種は学部・学科・専攻を問わず応募できます。
- 住まい
- 独身寮・社宅を各事業所に備え、賃貸住宅の家賃補助制度もあります。
2026年3月期 連結売上高の国内・海外内訳
- 国内 8,828億円71.9%
- 海外 3,448億円28.1%
海外の内訳はアジア他1,556億円、中国1,121億円、欧州421億円、米州350億円です。 海外売上高比率28.1%は業績推移のページにも載ります。
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
国内の生産拠点は11カ所です。 パワー半導体は長野県松本市の松本工場と山梨県南アルプス市の山梨工場が担当し、本社事務所は東京都品川区大崎にあります。
主な勤務地・拠点
- 本社事務所
- 東京都品川区大崎一丁目11番2号 ゲートシティ大崎イーストタワー
- 松本工場
- 長野県松本市筑摩四丁目18番1号（1942年）IGBT、電源制御用IC、パワーMOSFET、整流ダイオード、SiCモジュール
- 山梨工場
- 山梨県南アルプス市飯野221番地1（1991年）車載用IGBTモジュール、8インチウェーハ
- その他の国内生産拠点
- 吹上、大田原、筑波、千葉、東京、川崎、三重、鈴鹿、神戸拠点紹介に国内11拠点を掲載
- 拠点数
- 国内外177拠点、約20カ国（2026年3月31日現在）会社概要のデータ一覧
新卒の募集職種
- 研究開発
- 設計・開発
- 技術
- 生産・製造技術
- 品質保証
- フィールド・サービスエンジニア
- システムエンジニア／社内SE
- 営業
- 財務・経理
- 人事・総務
- 資材調達
- 法務
ほか2件
- 事業企画
- 生産管理
研究開発からシステムエンジニアまでが技術系職種（理工系のみ）、社内SEと営業から生産管理までが事務系職種です。
06これから
会社が次に取りにいくもの
中期経営計画「熱く、高く、そして優しく2026」の最終年度が2026年度（2027年3月期）です。 全社の会社予想は計画を上回り、半導体セグメントは2026年3月期の実績が計画を下回りました。
中期経営計画の2026年度計画と、2026年3月期の実績
- 連結売上高 計画1兆2,500億円 縦線は2026年3月期の実績1兆2,276億円。 差は224億円
- 連結営業利益 計画1,400億円 縦線は2026年3月期の実績1,366億円。 差は34億円
- 半導体セグメント売上高 計画2,800億円 縦線は2026年3月期の実績2,374億円。 差は426億円
- 半導体セグメント営業利益 計画445億円 縦線は2026年3月期の実績235億円。 差は210億円
- 営業利益率 11.2%
- 純利益 900億円
- ROE 12%以上
- ROIC 10%以上
- 3カ年累計設備投資 2,540億円
計画値は中期経営計画の2026年度目標です。 2027年3月期の会社予想（2026年7月30日修正）は売上高1兆3,000億円、営業利益1,565億円で、全社では計画を上回る水準です。
これからの材料
- 半導体セグメントの直近
- 2027年3月期第1四半期の半導体セグメントは売上高544億円、営業利益31億円です。 産業分野はモータードライブ向け需要の増加と為替影響で増え、電装分野は電動車（xEV）向けパワー半導体の需要減で減りました。 分野ごとの記載は 決算サマリー に載ります。
中期経営計画の最終年度
「熱く、高く、そして優しく2026」は2024〜2026年度の3カ年計画で、2026年度（2027年3月期）に連結売上高1兆2,500億円、営業利益1,400億円、営業利益率11.2%、ROE12%以上、ROIC10%以上を掲げています。 計画は2026年度に全セグメントで営業利益率10%以上を目指しています。2026年3月期の半導体セグメントは9.9%でした。
成長分野への設備投資と研究開発
中期経営計画は3カ年累計の設備投資2,540億円、研究開発費1,300億円を掲げ、それぞれ96%、82%を成長分野へ充てる計画です。 半導体では電動車向けパワー半導体を中心にSiCの本格的な生産に取り組む方針です。 会社は資本コストを意識した経営で創出したキャッシュを成長投資に振り向ける方針です。
産業分野と電装分野で逆に動く半導体需要
2027年3月期第1四半期は、産業分野がモータードライブ向け需要の増加と為替影響で前年同期を上回り、電装分野が電動車（xEV）向けパワー半導体の需要減で前年同期を下回りました。 同じセグメントの中で2つの分野が逆方向へ動きました。 2026年4〜6月の四半期実績です。
会社予想の上方修正
2027年3月期の連結業績予想は2026年7月30日に売上高1兆3,000億円、営業利益1,565億円、経常利益1,570億円、親会社株主に帰属する当期純利益1,115億円へ修正されました。 2026年7月30日時点の会社予想です。為替前提は1米ドル150.00円、1ユーロ175.00円、1人民元21.90円です。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
パワーモジュール、パワーディスクリート・電源制御用IC、駆動制御機器、発電設備、自動販売機・店舗のうち、自分の専攻と重なる製品群を1つ選び、そこから応募職種を1つに絞ります。
研究開発 / 設計・開発
パワー半導体のデバイス構造、モジュール実装、電源制御ICの回路を設計する入口です。 半導体事業のページはRC-IGBTを小型化・軽量化・高効率化を実現したパワー半導体として挙げています。
公式採用情報品質保証
製品の材質・性能を分析し、仕様書の要件を満たすかを確かめて保証する仕事です。 ISO9000sなど組織全体の品質保証の仕組みも整えます。 技術系職種（理工系のみ）に入ります。
- 信頼性試験
- パワーサイクル
- 車載品質
- 不良解析
応募前の3手
- パワーモジュール / パワーディスクリート・電源制御用IC / 駆動制御機器 / 発電設備 / 自動販売機・店舗から担当したい製品群を1つ選ぶ
- 研究・実務の測定値を1つ選び、電力損失、熱、信頼性、歩留まりのうち1つと合わせて1行で書く
- 技術系職種と事務系職種は併願できないため、どちらかから応募職種を1つ選ぶ
面接で使う技術語
- IGBT
- SiC
- RC-IGBT
- デバイス設計
- モジュール実装
- ウェーハプロセス
- 8インチ
- 歩留まり
- 前工程
- 後工程
他社との違いを一言で
- パワーモジュール / 重電
三菱電機
IGBT・SiCのパワーモジュールと産業機器、発電設備で重なります。富士電機は半導体を独立したセグメントとして開示しており、2026年3月期は売上高2,374億円、営業利益235億円でした。
- SiC / パワーデバイス
ローム
SiCパワーデバイスで重なります。富士電機はモジュール、ディスクリート、電源制御用ICに加えて、インバータや発電設備も作っています。
- ディスクリート / パワー半導体
東芝デバイス&ストレージ
ディスクリートIGBTやパワーMOSFETで重なります。富士電機はIGBTモジュールXシリーズや車載用SiCモジュールなどのモジュール製品群も作っています。
- 車載・産業パワー半導体
Infineon Technologies
車載および産業向けパワー半導体で重なります。富士電機の数値は日本基準の連結で、決算期は3月です。
出典19件
- 公式 会社概要
- 公式 会社概要 データ一覧
- 公式 パワー半導体 製品情報
- 公式 パワーモジュール 製品情報
- 公式 駆動制御機器 製品情報
- 公式 発電設備 製品情報
- 公式 地熱発電プラント 製品情報
- 公式 自動販売機・店舗 製品情報
ほか11件
- IR 業績推移（日本基準）
- IR セグメント情報（日本基準）
- IR 決算サマリー（2027年3月期 第1四半期）
- IR 今期業績予想（日本基準）
- IR 中期経営計画
- 採用 新卒採用 採用情報・募集要項
- 採用 新卒採用 募集職種
- 採用 新卒採用 事業紹介・拠点紹介
- 採用 拠点紹介: 松本工場
- 採用 拠点紹介: 山梨工場
- 採用 事業紹介: 半導体