東芝デバイス＆ストレージ

損益の段階

億円 · 決算公告の損益計算書

売上高 7,638億円
売上原価 6,425億円
売上総利益 1,213億円
販売費及び一般管理費 809億円
営業利益 404億円

単体の営業利益と経常利益

億円 · 第8期・第9期の決算公告

2025年3月期営業利益 79億円
2026年3月期営業利益 404億円
2026年3月期経常利益 494億円

東芝グループ連結

親会社の業績の中での位置

東芝 2026年度第1四半期決算

東芝グループの売上高

億円 · 東芝の決算資料

2024年度 3兆5,139億円
2025年度 3兆7,091億円
2026年度計画 3兆7,500億円

東芝グループの営業損益

億円 · 東芝の決算資料

2024年度 1,985億円
2025年度 3,008億円
2026年度計画 3,800億円

パワー半導体・光半導体

ディスクリート半導体（パワー・小信号・フォトカプラー）

会社がもっとも力を入れる分野はパワー半導体です。 Siに加えてSiCやGaNの化合物半導体で高効率品を開発し、加賀東芝エレクトロニクスでは300mmシリコンパワー半導体の生産ライン新棟が2025年2月から稼働しています。会社によると、フォトカプラーは13年連続で世界シェア1位です。

パワー半導体（MOSFET、IGBT/IEGT）
小信号半導体
フォトカプラー
デジタルアイソレーター

公式製品情報

ハードディスクドライブ

ストレージプロダクツ（HDD）

データセンターやクラウドサービス向けの大容量ニアラインHDDが主力です。会社によると、東芝デバイス＆ストレージはHDDを手がける世界で唯一の日本企業です。 NAS向け3.5型HDD「N300シリーズ」には記憶容量24TB、回転数7,200rpmのモデルを2025年4月から加えました。

データセンター向け大容量HDD
NAS向けHDD N300シリーズ
ポータブルハードディスク CANVIO

公式製品情報

アナログIC・マイコン

システムLSI

統合報告書はアナログIC、マイコン、車載用ICをシステムLSIとしてまとめています。マイコンの代表製品は「TXZ+ファミリー」で、半導体事業部がパワー半導体やフォトカプラーと並べて提供します。

マイコン TXZ+ファミリー
アナログIC
車載用IC

公式製品情報

02収益

どこで、どれくらい儲けているか

単体の2026年3月期は、営業利益が404億円、営業利益率が5.3%で、前期の1.2%から上がりました。経常利益は494億円、当期純利益は517億円です。製造を担う加賀東芝エレクトロニクスなどの子会社の損益は、この単体の決算に入りません。

2026年3月期（第9期）単体売上高・営業利益

売上高7,638億円 / 営業利益404億円

売上原価は6,425億円で売上の84.1%、販管費は809億円で10.6%です。営業利益率は5.3%でした。前期の2025年3月期は売上高6,617億円、営業利益79億円、営業利益率1.2%です。

2026年3月期（第9期）単体経常利益・当期純利益

経常利益494億円 / 当期純利益517億円

営業外収益は173億円、営業外費用は83億円でした。法人税等の合計はマイナス23億円で、当期純利益は経常利益を上回りました。

2026年3月期末（第9期）単体財政状態

総資産3,703億円 / 純資産861億円

純資産は総資産の23.3%です。当期純利益517億円が加わり、繰越利益剰余金は前期末のマイナス385億円から131億円になりました。

東芝グループ 2025年度（2026年3月期）連結

売上高3兆7,091億円 / 営業損益3,008億円

売上高は前年度の3兆5,139億円から約5.6%増え、営業損益は1,985億円から増えました。東芝はHDD事業を増益要因の1つに挙げ、売上高営業利益率は8.1%でした。

東芝 2025年度決算

東芝グループ 2026年度第1四半期連結

売上高9,371億円 / 営業損益1,119億円

前年同期の売上高7,379億円から27.0%増え、営業損益は401億円から約3倍になりました。 ROSは11.9%で、デバイス＆テクノロジーBSではHDD・半導体等が好調でした。

東芝 2026年度第1四半期決算

2026年3月期の単体の利益

億円 · 決算公告

当期純利益 517億円
経常利益 494億円
営業利益 404億円営業利益率5.3%

東芝グループの四半期の勢い

第1四半期 · 億円

2025年度1Q 売上高 7,379億円
2026年度1Q 売上高 9,371億円
2025年度1Q 営業損益 401億円
2026年度1Q 営業損益 1,119億円

03強みとリスク

強みと、リスク・検討点

強みはフォトカプラーとパワー半導体の製品幅、そしてデータセンター需要を受けるHDDです。弱点は原価率で大きく動く単体の利益と、製品保証引当金の重さです。

強み

フォトカプラーとパワー半導体の製品幅
半導体事業部はパワー半導体、小信号半導体、フォトカプラー、デジタルアイソレーター、アナログIC、マイコンをそろえ、家電・通信から自動車、鉄道、電力まで売り先を持ちます。会社によると、フォトカプラーは13年連続で世界シェア1位です。
採用情報会社を知る-企業情報
データセンター需要を受けるHDD
東芝の2025年度の増益要因の1つは、データセンター需要を背景とするHDD事業です。 2026年度第1四半期もデバイス＆テクノロジーBSではHDD・半導体等が好調でした。会社によると、東芝デバイス＆ストレージはHDDを手がける世界で唯一の日本企業です。
東芝 2026年度第1四半期決算
前工程と後工程の両方で増産投資
加賀東芝エレクトロニクスの300mmウエハー対応パワー半導体新製造棟が2024年5月に竣工し、姫路半導体工場の車載向け後工程新製造棟は2025年度上期中に本格生産を始めました。姫路の車載向けパワー半導体の生産能力は2022年度比2倍以上になります。
東芝統合報告書2025
東芝の研究所と同じ場所で開発
本社のある小向地区のイノベーションパレットに、東芝の研究開発機能と半導体事業部を集めています。専業メーカーと違い、東芝グループ内の研究所と連携して技術を開発できます。
会社を知る-会社の魅力

リスク・検討点

単体売上の94.7%が原価と販管費
2026年3月期の単体では売上原価が84.1%、販管費が10.6%を占め、営業利益率は5.3%でした。前期は売上原価が88.3%、販管費が10.5%で、営業利益率は1.2%です。販管費の比率はほぼ同じで、売上原価率が4.2ポイント動いた分が営業利益率の差になりました。
第9期決算公告
製品保証引当金の重さ
2026年3月期末の単体の製品保証引当金は313億円で、前期末の264億円から増えました。純資産861億円の約36%にあたります。東芝は2024年度の増益要因の1つに、HDD他の製品保証引当金の減少を挙げました。品質問題が出れば利益が直接動きます。
第9期決算公告
東芝本体への統合検討
東芝は、東芝デバイス＆ストレージも適切な時期に東芝へ統合することを検討しています。 2025年4月以降、東芝インフラシステムズなどほかの子会社は順に東芝へ統合されています。入社後の所属会社や人事制度が変わる可能性があります。
東芝統合報告書2025
為替とHDD競争
東芝デバイス＆ストレージの海外売上比率は7割以上です。東芝の2026年度第1四半期の期中平均為替は1米ドル160円で、前年同期の145円から円安に動きました。 HDDではSeagateが1台最大32TBのExosを出しており、東芝は容量でどこまで並べるかが問われます。
会社を知る-会社の魅力

04待遇

給与、初任給、休日、手当

2027年新卒の初任給は学部卒26.9万円、修士卒29.6万円、博士卒34万3,500円です。本社の勤務時間は8:30～17:15で、フレックスタイム制をとります。

2027年新卒の初任給（月給）

円 · 採用基本情報

博士卒 34万3,500円
修士卒 29.6万円
学部卒 26.9万円

初任給と昇給: 初任給は学部卒26.9万円、修士卒29.6万円、博士卒34万3,500円です。昇給は年1回、賞与は年2回です。
勤務時間: 本社は8:30～17:15、標準労働時間は7時間45分で、フレックスタイム制です。勤務時間は事業所ごとに定めます。
休日と休暇: 土日の完全週休2日制と祝日が休みで、年末年始休暇、年次有給休暇のほか、赴任休暇、ライフサポート休暇、ステップアップ休暇があります。
手当と住まい: 住宅費補助、通勤手当（全額支給）、次世代育成手当があり、独身寮と家族社宅を用意しています。

採用情報会社を知る-企業情報

05勤務地と職種

どこで、どんな仕事をするか

本社は川崎市幸区の小向地区にあり、東芝イノベーションパレットに東芝の研究開発機能と半導体事業部が集まります。工場は姫路半導体工場のほか、石川、福岡、岩手、大分などの製造子会社にあります。

主な勤務地・拠点

本社・小向地区: 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地東芝イノベーションパレット内
事業所・工場: 横浜事業所（横浜市）、姫路半導体工場（兵庫県）、加賀分室（石川県）、豊前分室（福岡県）
製造子会社: 加賀東芝エレクトロニクス（石川県）、豊前東芝エレクトロニクス（福岡県）、姫路東芝電子部品（兵庫県）、ジャパンセミコンダクター（岩手県、大分県、神奈川県）
営業拠点: 名古屋、大阪の支社・支店・営業所販売会社の東芝デバイスは神奈川県

公式採用の勤務地欄

新卒採用の職種

研究開発
応用技術
設計技術
製品技術
生産技術
品質保証
営業（セールス＆マーケティング）
事業企画

前半6つが技術系、後半2つが事務系の職種です。

応募の流れ

技術系は学校推薦、自由応募、博士オープン、高専卒の4コースから応募コースを選ぶ
東芝グループ5社共同の応募システムでエントリーする
入社時期は原則4月1日で、既卒3年以内は自由応募コースから応募する

公式採用へ

求人DBの公開求人 21件

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EDA・CAD・設計手法
半導体パッケージ技術
デジタルマーケティング分析・改善スペシャリスト
パワー半導体設計
フィジカル設計・タイミング収束
FAE
デジタル・RTL設計
半導体製品技術
アナログ・ミックスドシグナルIC設計
データサイエンティスト
ウェハプロセス
製品設計・製品開発

06これから

会社が次に取りにいくもの

次の柱は車載向けSiC MOSFETの量産、300mmパワー半導体ラインの増強、AIデータセンター向けニアラインHDDです。親会社の東芝は2026年度にROS10%を目標に掲げています。

東芝再興計画の目標と直近の実績

東芝グループ連結 · 統合報告書と決算資料

売上高 3兆7,091億円 2026年度目標は3兆7,500億円
営業損益 3,008億円 2026年度目標は3,800億円
ROS（2026年度1Q） 11.9% 目標は10%

これからの材料

SiC MOSFET: 1200V耐圧の SiC MOSFETベアダイ X5M007E120 は、2026年度の量産開始に向けて開発が進んでいます。
300mmパワー半導体: このラインの生産能力はさらに増強する計画です。

車載向けSiC MOSFETの量産

車載トラクションインバーター向けに、1200V耐圧のSiC MOSFETベアダイ「X5M007E120」を開発し、2026年度の量産開始に向けて進めています。内蔵ショットキーバリアダイオードを市松模様に配置し、単位面積当たりのオン抵抗を20%～30%程度下げました。量産開始の時期と、自動車メーカー側のインバーター採用が決まるかで売上への寄与が決まります。

300mmパワー半導体ラインの増強

加賀東芝エレクトロニクスの300mmシリコンパワー半導体生産ライン新棟は2025年2月から稼働しています。東芝デバイス＆ストレージは、300mmのSiウエハー対応製造棟の生産能力をさらに増強する計画です。

AIデータセンター向けニアラインHDD

AI技術の普及でデータ生成量が増え、データセンターやクラウドサービス向けの大容量ニアラインHDDの需要が増え続けていると会社は説明します。東芝の総合研究所や社外の研究機関、他社との共同開発で製品化を進めています。 1台あたりの容量で競合に並べるかと、クラウド事業者の設備投資が続くかで出荷量が決まります。

東芝再興計画の最終年度

東芝は中期経営計画「東芝再興計画」で2026年度に売上高3兆7,500億円、営業利益3,800億円、ROS10%を掲げています。 2026年度第1四半期のROSは11.9%でした。 2025年度の実績は売上高3兆7,091億円、営業損益3,008億円でした。

07入口を選ぶ

専攻から、入口を1つに絞る

パワー半導体、システムLSI、HDDのうち自分の専攻に近い製品を1つ選び、研究開発、応用技術、設計技術、製品技術・生産技術・品質保証のどれで関わるかを決めます。

技術系

研究開発

東芝のコーポレート研究所や製品開発部門と連携し、次々世代製品に向けた先端技術と共通基盤技術を開発する職種です。 SiCやGaNの化合物半導体の開発がこの領域に入ります。

技術系

応用技術

市場調査から商品の企画・提案・仕様作成までを担い、システム評価や顧客への技術サポートも行う職種です。会社が注力する自動車、産業/FA、データセンターの各領域が対象市場になります。

技術系

設計技術

開発製品の仕様にもとづいてハードウェアとソフトウェアを設計し、設計環境を整える職種です。半導体とHDDの両方のエンジニア職種があります。

Circuit Design
Firmware
HDD
Analog