M89_半導体部門【大阪】半導体アプリケーションエンジニア(FAE)

• 求める人物像・積極性、能動性、自律性のある方・変化を恐れずチャレンジ精神のある方・問題解決、提案のために必要情報を自ら収集できる方・チームで仕事をする意識を持てる方
• 具体的な職務内容1)プリセールス(デマンドクリエーション)活動テクニカルプロモーション・プレゼンテーションを通して、顧客に製品特性・優位性を理解頂き、開発における課題を技術的視点から解決し、新規商品採用を目指します。必要に応じて、製品の優位性を 体感できるリファレンスデザインの開発なども行います。2)設計サポート顧客とのディスカッションを通し、回路図設計・ソフトウェア設計・システム設計全体における技術的アドバイス、 顧客製品設計における開発サポートを提供し、顧客の製品開発に貢献します。3)量産サポート半導体製品採用決定後から最終製品の量産化、その後のアフターフォローまで、技術的側面からしっかりと支えます。4)不具合サポート提供した半導体製品に不具合が発生した際は社内の品質技術管理担当のエンジニアと連携しながら不具合現象や発生環境を把握し、必要に応じて仕入先に不具合解析依頼を行い、問題解決に尽力します。

※組織は仕入先別に分かれており、さらに製品毎に担当を受け持つ形が主流となっています。

応募条件/資格【必須】・電気、電子、情報系のエンジニア経験・半導体プロセスに関する知識がある方・顧客折衝経験・学歴:高専卒以上・普通自動車免許(第一種)【歓迎】・電気、電子、半導体、ソフトウェア制御に関する知識・ご経験・国内・海外半導体メーカーのアナログ・デジタルIC製品を扱ったご経験・電子回路の設計開発のご経験・デマンドクリエーション、幅広い顧客サポートに興味をお持ちの方・英語力(業務の幅が広がります) →データシート/技術資料の理解、メール読解/作成、プレゼンテーション実施

選考内容書類選考 → 部門面接 → SPI → 人事面接・最終面接

※内定通知後、条件面談あり【SPI】能力試験(言語・非言語・英語)と適性試験(性格診断)【職種 / 募集ポジション】 M89_半導体部門【大阪】半導体アプリケーションエンジニア(FAE)【雇用形態】 正社員【給与】年収 5,000,000円 〜 10,000,000円月給:300,110円~600,000円(基本給256,500円~450,000円、20時間固定残業代43,610円~76,500円含む)

※役割加給として20時間/月分を定額支給、超過時間分は全額支給

※月給540,000円以上は管理職相当の為、固定・追加残業代なし 残業:月30時間程度 賞与:年2回

※5.6ヵ月、業績に応じて+α有【勤務地】530-0008 大阪市北区中之島2-3-33 大阪三井物産ビル 17階大阪 【変更の範囲】株式会社マクニカ(会社の定める営業所・事業所)、 関連会社、及び労働者の自宅

※在宅勤務あり

※出社併用、フル在宅勤務ではございません【通勤手当・スマートワーク手当】交通費実費支給 (バス・新幹線の利用は別途規定あり)【採用人数】10名【その他就業規定について】副業は原則不可となっておりますが、該当の方はエージェントを通じてご連絡ください。会社情報【会社名】 株式会社マクニカ【役員】代表取締役社長 Co-CEO 原 一将 代表取締役副社長 Co-CEO 三好 哲暢 常務取締役 佐藤 剛正 常務取締役 大河原 誠 常務取締役 森 重憲 監査役 小野寺 真一【ファウンダー・名誉会長】神山 治貴【特別相談役】中島 潔【設立年月】1972年10月30日【従業員数】5,261名(2026年3月31日現在)【本社所在地】〒222-8561 横浜市港北区新横浜1-6-3 マクニカ第1ビル【資本金】111億9,426万8千円(2026年3月31日現在)【事業内容】半導体・集積回路などの電子部品の輸出入、販売、開発、加工、電子機器並びにそれらの周辺機器及び付属品の開発、輸出入、販売、その他【取扱製品】コンポーネント商品 PLD、ASSP、ASIC、アナログIC等の集積回路、電子デバイス ネットワーク商品 ネットワーク関連ソフトウェア・ハードウェア【連結売上高】12,142億円/25年度実績 10,342億円/24年度実績 10,287億円/23年度実績 10,293億円/22年度実績 7,618億円/21年度実績