【半導体装置事業部】半導体装置のシーケンスソフトウエア及びログシステムの組込ソフトウエアエンジニア

具体的な業務

内容

業務内容

1装置内部の複数ユニット(ステージ制御ユニット、画像処理ユニット等)をまとめて制御し、露光処理を最も効率よく、かつ高速に進めるための動作手順(シーケンス)を設計

• 複数ユニットの責務分割と協調動作の最適化設計
• 装置スループットの最適化設計 2 組込み/ファームウェア開発(データ通信、RTOS最適化など)
• ユニット間の光通信用ドライバ開発
• DMAやバッファ管理を用いた低レイテンシ・高スループット設計
• 高速・高精度位置決めを実現するためのRTOS/割込み制御/演算最適化ファームウェア開発
• 割込み処理の設計・最適化 3 装置モニター機能開発(Log/トレース/監視)
• ユニット間で共有する高速大容量データのロギング機能開発
• 大量データを低負荷で収集するための効率的なバッファリング設計
• トリガ/条件付きロギング(複雑な条件判定でのデータ保存・抑止)機能の実装
• 装置健全性監視機能の仕様検討(メトリクス収集、閾値監視・アラーム発報)
• 収集したデータを上位に通知する仕組みの設計(プロトコル選定、セキュリティ) 本ポジションで得られるスキル・経験
• 露光装置全体の製品知識習得 複数ユニットの協調動作最適化設計を通じて、システム設計、メインソフト設計へも視野を広げた設計判断ができるようになります。
• 組込み開発の最前線での実装経験 ユニット間の高速光通信ドライバや低レイテンシ処理、割込み制御の最適化など、ハードウェア近傍でのファームウェア開発の技術が身に付きます。DMA、メモリ制御などの深い理解と、実機での性能チューニング経験が積めます。ボード上でのボトルネック解析やデバッグなど、ハード・ソフト両面の課題解決力が養われます。
• リアルタイム処理の技術習得 高速・高精度なステージのモーションコントロールに関わるリアルタイム要件設計、割込み/タスク設計、制御アルゴリズムの最適化(固定小数点化、SIMD活用など)を通じて実装スキルを磨けます。周期数μsレベルの制御やデッドライン保証が求められる環境で、リアルタイム性の管理と性能評価の経験が得られます。
• 大容量データの高性能ロギングとデータパイプライン設計 複雑な条件でのトリガ/フィルタリング、効率的なバッファリング、オンボードストレージ管理、及び高スループットでのファイルサーバ転送設計などを通じて、スケーラブルなデータ収集基盤の設計・実装スキルが身に付きます。ログデータの整合性確保、圧縮・差分記録や帯域制御など、実務で求められる性能/信頼性要件に対応する能力が得られます。
• システム設計力と横断的な技術コミュニケーション ハード設計、ネットワーク、上位ソフトと密に連携しながら仕様策定・最適化を行うため、システム全体を俯瞰できる設計力が身につきます。外部ベンダーや機構設計者と技術的な折衝を行う機会も多く、実務的なリーダーシップや要件調整の経験が積めます。

本ポジションのやりがい 技術者としての成長を感じることが出来ます。業務を通して、システム、光学、メカなど他分野の技術者との交流、協力会社や海外の研究機関との協業により、広範囲の技術、知識を身に着けることができます。また、開発した装置を顧客に提供することで半導体業界全体への貢献を実感することができます。