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キヤノンアネルバプロセス装置

プロセス開発(スパッタ成膜装置、エッチング装置) - キヤノンアネルバ 中途採用

  • 勤務地神奈川県川崎市
  • デバイス・プロセス・設計プロセスエンジニア
  • 工程ドライエッチング
  • 中途
  • 正社員
  • 月給 190,000円以上
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公式ページ 2026/09/11 時点当サイト掲載 2026/06/20

仕事内容

半導体・電子デバイス製造装置向けの真空プラズマプロセス装置に関わるプロセス開発求人。スパッタ、CVD、エッチング等の装置開発、オペレーション、ログ解析、手順書作成、薄膜分析装置のオペレーションおよびデータ解析を担当する。

応募条件

上記業務いずれかの経験を求め、真空プラズマプロセス装置(スパッタ、CVD、エッチング等)や薄膜分析装置を扱った経験を歓迎している。

勤務条件

勤務地
神奈川県川崎市 (栗木本社)
雇用形態
正社員
給与
月給 190,000円以上月給190,000円以上。経験・能力により優遇、賞与年2回、昇給年1回。
勤務時間
8:30〜17:00(12:00〜13:00昼休み、実質7.5時間)
リモート
出社勤務
勤務帯
日勤のみ

待遇・休日

待遇・福利厚生

社会保険完備、育児・介護支援制度、財形貯蓄制度、退職金制度、転勤者向け家賃補助制度、共済会、社員食堂・売店、保養所等を掲載。

休日・休暇

完全週休2日制(原則土日祝日)、夏季連休、年末年始休暇、年間休日125日、年次有給休暇ほか。

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