半導体回路検査用コネクタ_プローブカード 機械設計

業務内容

弊社半導体事業部にて、半導体前工程検査工程に使用するProbe Cardの機構設計をご担当頂きます。

主な業務内容

1. 顧客要求事項を理解し最適なProbe Card設計を基板設計者と協業し機構設計を行う。(製品検討・製品設計・検図・部品図作成)
2. Turnkeyビジネスのため、顧客不具合発生時に顧客テストラインを止めないため、 不具合解決をFAEチームと協力し対応を行う。
3. 設計依頼元に対する国内/海外営業拠点、営業、社内関係者とのやり取りを行う。
4. 設計チーム及び各部門との連携を取りながらの設計業務を行う。