【SPE】熱処理装置開発（機械）リーダー候補

職務内容

職務 最先端半導体（ロジック/メモリ）向け熱処理装置（Flash Lamp Annealer）の機械設計・開発をリードし、次世代デバイス実現に向けた装置性能向上に貢献いただきます。

• ミリ秒オーダーの超短時間アニールを実現するプロセスチャンバ、搬送系、真空・ガス流路などの新規設計開発
• 気流解析、熱解析、構造解析を活用した設計検証および性能改善
• 量産展開に向けた信頼性向上およびコスト低減設計
• 顧客（国内外半導体トップメーカー）とのハード面での仕様協議と社内評価対応 【役割】
• 2～3名規模の開発チームを技術面でリード
• 市場動向および顧客要求を踏まえたハード仕様の提案から製品化までを推進 （変更の範囲）開発、技術、製造、営業、サービス、管理に関する業務等 求人背景・魅力 【求人背景】 次世代熱処理装置の開発強化に加え、既存装置の販売拡大に伴い、顧客要求に応じた新規機能開発や複数顧客向け仕様設計が増加しています。今後の事業拡大に向けて、既存技術にとらわれない発想で新たな価値を提案し、開発を牽引できる機械設計エンジニアを募集します。

求人魅力

• 先端半導体製造技術に直結するハードウェア開発
• 機械、熱、流体、真空、光学など多様な技術領域を横断して設計できる
• 設計した機能が世界トップ半導体メーカーの量産ラインで採用される 【キャリア価値】
• 機械設計を軸に、電気・ソフト・プロセス技術を含めた装置開発全体を俯瞰できるエンジニアへ成長
• 製品リーダー、開発マネージャー、プロジェクトマネージャーなどへのキャリア形成が可能