半導体設計エンジニア(テストチップ設計)

TSMC ジャパンデザインセンターでは、新たに半導体テストチップ設計に関するエンジニアを募集します。

募集職種: 1. テストチップ設計マネージャ

• RTL Coding, Assembling or integrating digital IPs, verification. 2. 3DIC設計メソドロジ設計者
• 3DIC 設計メソドロジ開発(熱解析、SI解析、PI解析等) 3. APR(P&R) CADエンジニア
• 弊社最先端設計メソドロジ開発及びテストチップ設計設計環境開発担当 4. RTL設計、DFT設計、SDC/UPFを用いた検証およびLowPowerセル挿入や論理合成エンジニア
• 弊社最先端のテストチップの設計開発、およびメソドロジ開発
• PPA最適化 応募を希望される方は、[email protected]までメールにてご連絡ください。説明会への参加方法や