次世代3Dメモリの研究開発※リーダー候補

採用背景 AIやデータセンター需要の急増により、メモリデバイスには高性能化・高集積化が求められています。特に3Dメモリのさらなる大容量化・高性能化には、従来技術の限界を超える新たなブレークスルーが必要です。これらの課題にSimulationや試作を行いながら果敢に挑むことを望まれるチャレンジ精神に溢れたエンジニアを募集します。

これまであなたが半導体業界で培ってきたご経験がキオクシアでどう生かせるのか、選考を通してすり合わせていきましょう。

組織のミッション 当社の中核技術である3Dメモリ分野において、競合他社に対して技術的優位性を確保しつつ、物理的限界に挑む革新的な3Dメモリ構造・プロセス技術の開発を推進しています。大容量化と低コスト化・高性能化の両立という相反する要求に対し、技術的な突破口を切り開くことが本組織の使命です。

お任せする業務 次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。

新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。

具体的な仕事内容

3Dメモリ向け新規技術の研究開発

プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案

量産適用に向けた技術移管支援

デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験)および解析

製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進

技術動向の調査および社内外への技術報告

TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務

※これまでのご経験にあわせて、弊社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案させていただきます。

これまでの半導体業界でのご経験をぜひ当社で生かしませんか。

[従事すべき業務の変更の範囲] (雇入れ直後)上記の通り (変更の範囲)その他会社が指示する業務 【使用ツール】

• SiView(製造実行管理システム:Lotの進捗・工程管理、装置状態の可視化など)
• Klarity(欠陥・歩留まり解析ツール:検査データの自動分類・可視化)
• T...