ディスコプロセス装置
新規レーザプロセスエンジニア
- 勤務地東京都
- フィールド・顧客技術支援アプリケーション・フィールドプロセスエンジニア
- 工程ダイシング
- 中途
- 正社員
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公式ページ 2026/09/11 時点当サイト掲載 2026/07/18
仕事内容
レーザソー(精密レーザ加工装置)を用いた半導体ウェーハ/各種電子部品などの加工プロセス開発業務をご担当いただきます。
ステルスダイシングを用いた加工プロセスをご担当いただきます。
具体的には
- お客さまとコミュニケーションを取りながら、必要な精度や加工品質を明確化し加工結果を実現
- 高精度性、高速加工性、高品質性(熱影響や加工歪を抑制すること)にポイントを置いた加工手法・評価方法の追求 【出張について】 最大月に半分程度の出張有り。
特に、海外(中国、台湾、韓国、東南アジア)への出張が多くあります。
想定残業時間 50h/月(全社平均)
応募条件
必須要件
※以下いずれか
- 理系バックグラウンドで、半導体業界における何らかの経験
- レーザ、光学に関する知見 歓迎要件
- 語学力(英語、中国語、韓国語)
- 顧客折衝経験 求める人物像
- 異文化間のコミュニケーションに意欲的な方
- レーザ加工を用いたものづくりに興味を持てる方
勤務条件
- 勤務地
- 東京都
- 雇用形態
- 正社員
- リモート
- 出社勤務
- 出張
- 出張多め・定期出張
ディスコの会社データ2025-03-31 時点
- 5,256名従業員数
- 37.3歳平均年齢
- 1,672万円平均年間給与