（技術開発統括部）エッチングプロセスエンジニア（RIE）

Rapidusの最先端半導体製造プロセスにおいて、Cu Dual Damascene構造の形成に関するエッチング技術開発を担当いただきます。

プロセス開発から装置評価、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。

• Cu Dual Damascene構造に対応したエッチングプロセスの開発・最適化
• プラズマエッチング装置の選定・条件設定・評価（ハードマスク、低k材料対応含む）
• 微細パターン形成における選択性・異方性・ダメージ制御技術の検討
• 製造工程との連携によるプロセスインテグレーション支援
• 装置メーカーとの技術折衝・共同開発
• プロセス安定性・再現性の評価および改善提案