次世代フラッシュメモリ開発エンジニア(前工程インテグレーション技術)※業界未経験応募可※

採用背景 近年、AIの活用が急速に進み、扱うデータ量が急激に増えています。それに伴い、データを保存・処理するための「半導体ストレージ製品(記憶装置)」へのニーズや性能への要求もますます高まっています。

当社では、より多くのデータを保存できる「高密度」で、壊れにくく信頼性の高い「高品質」なフラッシュメモリ製品を、いち早く市場に送り出すことで、業界をリードしています。

当社の主力製品である三次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH」も、世代を重ねるごとに技術的な難易度が増しており、特に複数の製造工程を最適に組み合わせて高性能なデバイスを実現する「プロセスインテグレーション」技術の重要性が高まっています。

こうした背景から、次世代製品の開発をさらに強化するため、新たな視点や技術的な探究心を持ったエンジニアをお迎えしたいと考えています。半導体業界の経験がない方でも、ものづくりへの関心と学ぶ意欲があれば、活躍できる環境が整っています。

組織のミッション 配属先の組織は、三次元フラッシュメモリ「BiCS FLASHTM」の次世代技術開発を担う専門チームです。高性能・高信頼性・低コストを実現するためのプロセスフローを構築し、競合他社を凌駕する技術力を追求しています。製品の世代交代を技術面から支える中核的な役割を担っており、開発した技術がそのまま量産に展開されるため、会社全体の競争力に直結します。

特に、プロセスインテグレーションは複数の製造工程を統合し、製品としての完成度を左右するため、製品の性能・品質・コストを決定づける“要”のポジションです。

また、半導体業界全体が微細化や積層化の限界に挑む中で、当部門は次世代の技術的ブレイクスルーを生み出す最前線に位置しており、業界の進化を牽引する存在でもあります。

お任せする業務 次世代三次元フラッシュメモリの前工程におけるプロセスインテグレーション技術の開発をお任せします。

※プロセスインテグレーションとは? 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスイン...