ディスコプロセス装置
メカエンジニア(台湾/韓国大手顧客担当)
- 勤務地東京都
- 装置エンジニアリング機械設計
- 工程バックグラインド
- 中途
- 正社員
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公式ページ 2026/09/11 時点当サイト掲載 2026/07/18
仕事内容
半導体製造装置、および付帯装置の機械設計業務をご担当いただきます。
入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もございます。
将来的には、台湾/韓国の大手顧客のいずれかの担当者として、主にグラインダや、ダイサーなどの機械設計に携わっていただきます。
入社数年後には、海外出張の可能性もございます。
具体的には
- サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務
- 搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当
- 新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【海外出張について】
- 難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張(最大半年程度)の可能性がございます。
- 稀ではあるものの、緊急トラブル発生時には、翌日には海外顧客先へ出張いただく可能性もございます。
業務のやりがい
- 上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。
- 開発チームは、機械設計、ソフトウェア開発、電気設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
- 将来的には、台湾/韓国の大手顧客向け案件の中心メンバーとして活躍いただくため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
想定残業時間 50h/月(全社平均)
応募条件
必須要件 駆動部を有するメカ設計業務経験(3年以上目安) 歓迎要件
- 半導体製造装置の設計経験
- FA(ファクトリーオートメーション)やロボットなどの機械設計・機構設計の経験
- 機械装置における位置決め・光学の設計経験
- 工作機械設計、加工機械設計経験
勤務条件
- 勤務地
- 東京都
- 雇用形態
- 正社員
- リモート
- 出社勤務
- 出張
- 出張あり
- 想定役割
- 非管理職・メンバー
ディスコの会社データ2025-03-31 時点
- 5,256名従業員数
- 37.3歳平均年齢
- 1,672万円平均年間給与