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半導体・電子部品商社 加賀電子グループの技術商社

協栄産業

三菱電機のパワー半導体を売り、アナログICも設計する技術商社

三菱電機製パワー半導体の販売を核にする技術商社で、2025年3月期の売上577億円の65.7%を半導体デバイス事業が占めます。
営業利益率1.7%という薄い利幅を、約40年続くアナログIC設計とEMSで厚くできるかが、加賀電子グループ入り後の論点です。

協栄産業は 三菱電機製パワー半導体 の販売を核にする技術商社です。 2025年3月期の 半導体デバイス事業 は売上高379億円、セグメント利益率3.0%でした。

  • 2025年3月期 連結売上高 577億円 前期比6.4%減。 2024年3月期は616億円
  • 2025年3月期 半導体デバイス事業 売上高 379億円 前期比3.0%減、セグメント利益は44.9%減の11億円
  • 2025年3月期 営業利益 9.7億円 営業利益率1.7%。 2024年3月期は16億円

2025年3月期のセグメント別売上高外部顧客への売上高

  • 半導体デバイス事業379億円
  • 産業機器システム事業88億円
  • システム開発事業53億円
  • プリント配線板事業50億円
  • その他6.3億円

この会社の要点

向いている入口 営業職(半導体・FAシステム)

新卒の募集要項は普通自動車運転免許を必須にしています。 キャリア採用は半導体、電気電子部品の法人営業経験3年以上が条件です。

入口を選ぶ
主なリスク 利幅の薄さ

2025年3月期の営業利益率は1.7%です。 半導体デバイス事業は売上高が3.0%減り、セグメント利益は44.9%減りました。 セグメント利益率は5.3%から3.0%へ下がりました。

強みとリスク
出典 出典一覧(24件)

公式 11件 / IR 6件 / 採用 7件

01立ち位置

何の会社として比べるか

協栄産業は、三菱電機製パワー半導体と海外製メモリを中心に、半導体と電子部品を国内外のメーカーへ売る技術商社です。 2025年3月期の連結売上高は577億円で、半導体デバイス事業が65.7%を占めます。

連結実績

2024年3月期と2025年3月期の売上高と営業利益

2025年3月期 決算短信

連結売上高

億円 · 決算短信
  • 2024年3月期 616億円
  • 2025年3月期 577億円

連結営業利益

億円 · 決算短信
  • 2024年3月期 16億円
  • 2025年3月期 9.7億円
2025年3月期

どの地域の顧客へ売っているか

有価証券報告書の地域ごとの情報

国内と海外の売上高

億円 · 顧客の所在地基準
  • 日本 402億円
  • 海外(アジアほか) 174億円
半導体デバイスの販売

パワー半導体・ディスクリート

三菱電機のパワーモジュール、大電力デバイス、ドライバICを扱い、イサハヤ電子のトランジスタ・IGBT、サンケン電気のトランジスタ・ダイオード・サイリスタ、FLOSFIAのパワーデバイスも並べています。 有価証券報告書は、三菱電機製パワー半導体の販売を半導体デバイス事業の核に置くと記載しています。

  • 三菱電機 パワーモジュール・大電力デバイス・ドライバIC
  • イサハヤ電子 トランジスタ・IGBT・DC/DCコンバータ
  • サンケン電気 トランジスタ・ダイオード・サイリスタ
  • FLOSFIA パワーデバイス・成膜ソリューション
半導体デバイスの販売

光・高周波デバイスとメモリ

三菱電機の光通信用デバイスとGaN高周波デバイス、Etron TechnologyのDRAM・SRAM、PHISONのSDカード・eMMC・USBメモリを扱います。 有価証券報告書は、海外製メモリをパワー半導体と並ぶ販売の核に挙げています。

  • 三菱電機 光通信用デバイス・GaN高周波デバイス
  • Etron Technology DRAM・SRAM
  • PHISON SDカード・microSD・eMMC・USB
  • Seoul Semiconductor LED
アナログIC設計受託

ICターンキー・デザインサービス

約40年のIC設計経験をもとに、仕様検討から回路設計、レイアウト設計、評価、テスト開発までを請け負います。 国内外ファウンドリのシャトルサービスを使った少量のIC試作と、試作から量産までのターンキーも行います。 大手半導体メーカーと車載分野のIC開発経験があり、ISO26262に準拠した設計に対応します。

  • IC試作/ターンキーサービス
  • ICデザインサービス
  • ICテスト開発
  • マイコン組み込みソフトウェア開発
受託製造の取りまとめ

EMS・モジュール

電子部品の調達、プリント基板、システム開発を組み合わせたEMSです。 試作・小ロットから量産まで、最適な協力工場でアッセンブリを行います。 部品キット供給、実装、基板製作を工程ごとに切り分けて請けることもできます。

  • ボードアッセンブリ
  • 部品キット供給
  • 実装業務
  • 基板製作

02収益

どこで、どれくらい儲けているか

売上の3分の2は半導体デバイス事業ですが、利益率は3.0%にとどまります。 2025年3月期は半導体デバイス事業の売上高が3.0%減り、セグメント利益は44.9%減りました。 プリント配線板事業は自社製造の終了で赤字を解消し、セグメント利益が2.7億円になりました。

2025年3月期 連結売上高・営業利益

売上高577億円 / 営業利益9.7億円

売上高は前期比6.4%減、営業利益は41.0%減で、営業利益率は1.7%でした。 2025年3月期の親会社株主に帰属する当期純利益は17億円で28.5%増えています。 2024年3月期は売上高616億円、営業利益16億円です。

2025年3月期 半導体デバイス事業

売上高379億円 / セグメント利益11億円

売上高は前期比3.0%減、セグメント利益は44.9%減でした。 セグメント利益率は2024年3月期の5.3%から3.0%へ下がりました。

2026年3月期第1四半期 連結売上高

売上高118億円 / 営業損失−2.2億円

売上高は前年同期比20.7%減です。 半導体デバイス事業は86億円で10.5%減、セグメント利益は49.3%減の1.8億円でした。

第92期(2026年3月期)単体の財政状態

総資産307億円 / 純資産170億円

純資産は総資産の55.5%です。 単体の当期純利益は35億円で、資本金は4.0億円です。

2025年3月期のセグメント別売上高

億円 · 決算説明会資料・外部顧客への売上高
  • 半導体デバイス事業 379億円 セグメント利益11億円、構成比65.7%
  • 産業機器システム事業 88億円 セグメント利益5.4億円
  • システム開発事業 53億円 セグメント利益7.0億円、前期比9.8%増収
  • プリント配線板事業 50億円 セグメント利益2.7億円
  • その他 6.3億円 救命設備の販売・整備

半導体デバイス事業の売上高

億円 · 決算説明会資料・3月決算
  • 2023年3月期 391億円
  • 2024年3月期 390億円
  • 2025年3月期 379億円

03強みとリスク

強みと、リスク・検討点

強みは三菱電機との70年以上の代理店関係と、商社の中に置いたアナログIC設計部隊です。 弱点は利幅の薄さで、売上の3分の2を占める半導体デバイス事業のセグメント利益率は3.0%です。 仕入の約20%を三菱電機1社に頼ります。

強み

  • 三菱電機との代理店関係

    1948年に三菱電機世田谷工場製品の特約店となり、半導体・電子デバイスやFA機器の代理店契約を結んでいます。 仕入総額に占める三菱電機の割合は約20%で、パワーモジュール、光通信用デバイス、GaN高周波デバイスを扱います。

    2025年3月期 決算説明会資料
  • 商社の中にあるアナログIC設計部隊

    IC開発事業部は約40年のアナログIC設計の経験を持ち、回路、レイアウト、評価、テストの各工程を請けます。 北伊丹開発センターは三菱電機の高周波光デバイス製作所内に置かれています。 ISO26262に準拠した車載向け設計にも対応します。

    ICターンキー・デザインサービス
  • 約700社の仕入先と約1,600社の販売先

    国内外の仕入先は約700社・グループ、販売先は約1,600社・グループです。 2025年3月期の連結売上高に占める主要顧客の比率はいずれも10%に届かず、1社への販売集中は小さい構造です。

    2025年3月期 決算説明会資料
  • エンジニア比率の高さ

    社員の4割以上がエンジニアで、技術商社とシステムインテグレーターの両方の機能を持ちます。 2025年3月期末の連結従業員787名のうち、半導体デバイス事業に279名が属します。

    まずはざっくり! KYOEIのこと

リスク・検討点

  • 利幅の薄さ

    2025年3月期の営業利益率は1.7%です。 半導体デバイス事業は売上高が3.0%減り、セグメント利益は44.9%減りました。 セグメント利益率は5.3%から3.0%へ下がりました。

    2025年3月期 決算説明会資料
  • 在庫調整と最終市場の景気

    2025年3月期の決算短信は、AI向け以外の半導体需要の回復力が乏しく在庫調整が続いたと記載しています。 2026年3月期第1四半期は自動車向けと白物家電向けが低調で、半導体デバイス事業の売上は10.5%、セグメント利益は49.3%減りました。

    2026年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
  • 三菱電機への仕入依存

    有価証券報告書は、半導体やFAシステムの仕入の多くが三菱電機からで仕入額の約20%を占め、両社の販売方針に大きな変更があれば業績に影響すると記載しています。 決算説明会資料の長期業績推移には、ルネサスエレクトロニクスとの特約店契約解消が記されています。

    有価証券報告書 2025年3月期
  • 価格競争と在庫の評価損

    有価証券報告書は、エレクトロニクス業界の価格競争が大変厳しいことと、需要が予測どおりに実現しない場合に棚卸資産の廃棄や評価損が出ることを事業リスクに挙げています。

    有価証券報告書 2025年3月期
  • 為替と海外比率

    2025年3月期の海外売上高は174億円で、連結売上高の30.2%でした。 前期の24.6%から上がり、有価証券報告書は為替リスクの影響が増加傾向にあると記載しています。

    有価証券報告書 2025年3月期

04待遇

給与、初任給、休日、手当

2027年3月卒の初任給は大学院24.9万円、大学24万円で、年間休日は123日です。 2025年3月期の単体従業員は710名、平均年齢44.4歳、平均勤続年数18.2年、平均年間給与は669.1万円です。

新卒初任給(月給)

円 · 2027年3月卒募集要項
  • 大学院 24.9万円
  • 大学 24万円
新卒の初任給と勤務
大学院24.9万円、大学24万円で、試用期間3ヵ月の間も待遇は変わりません。 勤務時間は8:45〜17:30で、コアタイム10:00〜15:00のフレックス制度があります。 条件は 新卒採用 募集要項 に載ります。
平均年間給与
2025年3月期の有価証券報告書では、単体従業員710名、平均年齢44.4歳、平均勤続年数18.2年、平均年間給与669.1万円(約669.1万円)です。 有価証券報告書 の従業員の状況に載ります。
キャリア採用の年収
営業職は年収456万円〜680万円、半導体アナログIC設計者は年収480〜750万円です。 営業職の賞与は年2回で4か月分です。 キャリア向け採用 で募集条件を読めます。
休暇と定着
採用サイトは、年次有給休暇の取得日数平均16.6日、3年後定着率82.3%、在宅勤務率38%を掲げています。 数字で知る! 私たちの強み で一覧できます。
福利厚生
新入社員向けの借り上げ独身寮、確定給付企業年金による退職金制度、財形貯蓄、従業員持株制度があります。 35歳以上は人間ドックも選べます。

05勤務地と職種

どこで、どんな仕事をするか

本社は品川シーサイドキャナルタワーにあり、半導体の営業部門とIC開発第一部が入ります。 IC開発第二部は大阪オフィスと、三菱電機の高周波光デバイス製作所内にある北伊丹開発センターに置かれ、国内拠点は14拠点です。

主な勤務地・拠点

本社
東京都品川区東品川4-12-6 品川シーサイドキャナルタワーCS第一〜第三営業事業部、IC開発第一部、ICソフト開発部
IC設計の拠点
大阪オフィス(大阪市福島区)、北伊丹開発センター(兵庫県伊丹市、三菱電機 高周波光デバイス製作所内)IC開発第二部
国内支店・営業所
北海道支店、東北支店、日立営業所、群馬営業所、新潟営業所、名古屋支店、大阪営業所厚木分室、福岡第一・第二分室、宇都宮開発室もあります
海外
KYOEI ELECTRONICS SINGAPORE、HONG KONG、SHANGHAI、THAILAND電子部品・電子機器等の販売
公式採用の勤務地欄

2027年3月卒の募集コース

  • システムエンジニア職
  • 営業職
  • 技術営業職
  • IC設計職
  • アナログ回路設計
  • デジアナ混載回路

募集人数はシステムエンジニア職15名、営業職5名、技術営業職3名、IC設計職5名です。 IC設計職以外は受付を終えています。

応募までの流れ

  1. 採用サイトの職種紹介で、営業職、IC設計職、システムエンジニア職の業務例を読む
  2. 電気・電子系向けの5Daysインターンシップか1Dayオープンカンパニーに申し込む
  3. 募集要項の初任給と勤務条件を確かめ、マイナビからエントリーする
公式採用へ

06これから

会社が次に取りにいくもの

中期経営計画KYOEI Power 2028は、半導体デバイス事業で次世代パワー半導体の展開、IC設計とソフト開発の受託、EMS/DMSの拡大を掲げます。 2028年3月期の連結売上高750億円、営業利益率2.8%が目標です。

KYOEI Power 2028の目標と2025年3月期実績

2025年3月期実績 · 中期経営計画
  • 連結売上高 577億円 2028年3月期の目標は750億円
  • 連結営業利益 9.7億円 2028年3月期の目標は21億円
  • 営業利益率 1.7% 2028年3月期の目標は2.8%

これからの材料

次世代パワー半導体
新商材の発掘と新商流の開拓、次世代パワー半導体製品の積極展開、顧客の設計段階での採用促進を半導体デバイス事業の施策に挙げると 中期経営計画 KYOEI Power 2028 に載ります。
受託とEMS
IC設計及びソフト開発受託ビジネスと、EMS/DMS完成品ビジネスの拡大を施策に掲げています。
加賀電子グループ
2025年に加賀電子の公開買付けを経て同社の100%子会社となり、上場を廃止しました。

次世代パワー半導体の拡販

中期経営計画は、半導体デバイス事業で新商材の発掘、新商流の開拓、次世代パワー半導体製品の積極展開を掲げます。 取扱メーカーにはパワーデバイスと成膜ソリューションのFLOSFIAが入っています。 顧客の設計段階で採用を取れるかで売上への寄与が決まります。

IC設計受託とEMS/DMSの拡大

有価証券報告書は、IC設計及びソフト開発受託ビジネスと、EMS/DMS完成品ビジネスの拡大を施策に挙げています。

中国製品の仕入と販売

中国製品に特化した営業組織を強化し、仕入先の開拓と中国及び日本への販売に注力すると有価証券報告書に記載しています。 プリント配線板事業も中国メーカーと連携する海外製基板に切り替えました。 会社は、アメリカの通商政策の転換による需要の減少を、販売減少につながる事業リスクに挙げています。

KYOEI Power 2028の目標

中期経営計画KYOEI Power 2028は、2028年3月期に連結売上高750億円、営業利益21億円、営業利益率2.8%を掲げ、2033年3月期に売上高1,000億円、営業利益30億円を目指します。 システム開発事業を重点成長領域に置きます。 計画は上場時に策定したものです。

07入口を選ぶ

専攻から、入口を1つに絞る

半導体の提案営業、アナログIC設計、組込みソフト開発のうち、自分の専攻と重なる仕事を1つ選んで応募コースを決めます。

新卒・キャリア

営業職(半導体・FAシステム)

国内外メーカーの半導体や電子デバイスを既存顧客へ提案し、設計段階で採用を取るD-in活動、受発注と在庫管理、4M変更やEOL通知のフォローまでを担当します。 キャリア採用はパワーデバイスや電子部品の提案営業が中心で、勤務地は東京本社です。

公式採用情報
新卒

技術営業職

半導体・プリント配線板等の営業技術業務です。 プリント配線板事業は2024年9月末に自社国内製造を終え、中国メーカーと連携する海外製基板を販売しています。

公式採用情報
新卒・キャリア

IC設計職 / 半導体アナログIC設計者

ASICをベースにした受託設計とターンキーの2つのサービスを担い、回路設計、レイアウト設計、評価、テストの工程があります。 受託設計は主にアナログ設計で、車載機器、電源・電池、パワー関連、高速インターフェースの依頼に対応します。 キャリア採用の勤務地は品川と大阪です。

  • Analog IC
  • Layout
  • Mixed Signal
  • ISO 26262
公式採用情報

応募前の2手

  1. 三菱電機のパワーモジュール、Etron TechnologyのDRAM、PHISONのeMMCから1つを選び、使われる製品と顧客の業界をノートへ書く
  2. 募集要項の職種、勤務地、初任給、勤務時間を公式ページから書き出す
公式採用へ

面接で使う技術語

  • Power Device
  • Design-in
  • 4M Change
  • EOL
  • Distributor
  • PCB
  • FPC
  • Field Application
  • Quality
  • Overseas Sourcing

IC設計職はアナログ回路とデジアナ混載回路の開発、営業職と技術営業職は普通自動車運転免許が必須です。

他社との違いを一言で

  • 三菱電機を扱う半導体デバイス商社

    立花エレテック

    立花エレテックの半導体デバイス事業は三菱電機、ルネサスエレクトロニクス、イサハヤ電子などを取扱メーカーに挙げ、ASIC開発で培った技術でオリジナルICを開発しています。協栄産業も三菱電機とイサハヤ電子を扱い、IC開発事業部がアナログICの受託設計とターンキーを手がけます。

  • 車載向けデバイスとEMS

    萩原電気ホールディングス

    萩原電気のデバイス事業は中部圏の自動車業界での実績を掲げ、マイクロコンピュータ、パワー半導体を扱い、EMS・ODMと組込ソフト開発も手がけます。協栄産業の半導体デバイス事業は自動車向け、白物家電向け、産業機向けに売り、協力工場を使ったEMSを持ちます。

  • 三菱電機製品のFAと電子デバイス

    RYODEN

    RYODENの事業案内は三菱電機の産業用ロボット、レーザ加工機、放電加工機をFAシステムに並べ、エレクトロニクスでパワーデバイス・モジュールやASICを紹介しています。協栄産業も三菱電機とレーザ加工機、放電加工機の代理店契約を結び、2025年3月期の産業機器システム事業の売上は88億円でした。

参照資料一覧へ

出典24件

ほか16件

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