EDA・設計ソフトウェア プリント基板・回路設計CAD
図研
半導体を載せる基板の設計CADで稼ぐ横浜のソフト会社
プリント基板と回路の設計CADを売り、売上の42.9%を、ソリューション販売に附帯するクライアントサービスで得るソフト会社です。
受注残262億円の71.6%がクライアントサービスで、次期以降の売上になる分が期末に積み上がっています。
図研の クライアントサービスの売上 は2026年3月期に184億円で、前期比9.1%増えました。 回路設計ソリューションの売上 は0.8%増の88億円でした。
- 2026年3月期 売上高 431億円 前期比5.8%増で5期連続の過去最高
- 2026年3月期 営業利益 58億円 前期比8.8%増、営業利益率13.6%
- 2026年3月期末 受注残高 262億円 前期末209億円。 うちクライアントサービス187億円
2026年3月期の製品区分別売上高
- クライアントサービス184億円
- ITソリューション105億円
- 回路設計ソリューション88億円
- 基板設計ソリューション52億円
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
図研は、半導体などを載せるプリント基板と回路、ワイヤハーネスの設計ソフトを開発・販売する会社です。 2026年3月期は売上高431億円で5期連続の過去最高を更新し、2027年3月期は460億円を見込みます。
2024年3月期から2027年3月期予想までの売上高と営業利益
売上高
営業利益
どの地域で売り、どこに人がいるか
地域セグメント別の外部顧客売上高
地域セグメント別の連結従業員数
基板設計ソリューション
システムレベルのマルチボード設計環境「CR-8000 Design Force」と製造設計の「CR-8000 DFM Center」が中心です。 2026年3月期の売上高は52億円で前期比6.0%増でした。 先端半導体・パッケージ設計の領域では次世代半導体プロジェクトに参画し、3Dblox出力やOASIS出力の機能、チップレット集積の製造データ編集機能を開発しました。
- CR-8000 Design Force
- CR-8000 Board Designer
- CR-8000 DFM Center
- CADSTAR
回路設計ソリューション
回路設計の「CR-8000 Design Gateway」、構想設計の「CR-8000 System Planner」、自動車・産業機器向けワイヤハーネス設計の「E3.series」「E3.infinite」を含みます。 2026年3月期の売上高は88億円で、前期比0.8%増にとどまりました。 産業機器や半導体製造装置のメーカーではE3.seriesと設計データ管理のDS-E3を組み合わせた導入が進んでいます。
- CR-8000 Design Gateway
- CR-8000 System Planner
- E3.series
- E3.infinite
ITソリューション
設計データ管理のDS-CR、DS-2 Expresso、DS-E3と、MBSEモデリングツール「GENESYS」、部品表管理の「PreSight visual BOM」を扱います。 2026年3月期の売上高は105億円で前期比4.7%増、2027年3月期第1四半期は国内子会社のネットワーク関連製品を中心に32億円まで伸びました。
- DS-CR
- DS-2 Expresso
- DS-E3
- DS-E3.infinite
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
売上の最大の柱はソリューション販売に附帯するクライアントサービスで、2026年3月期は前期比9.1%増の184億円でした。 設計CADでは基板設計ソリューションが6.0%増えた一方、回路設計ソリューションは0.8%増にとどまっています。
売上高431億円 / 営業利益58億円
売上高は前期比5.8%増、営業利益は8.8%増で、営業利益率は13.6%です。 経常利益は持分法による投資利益を含めて71億円（20.2%増）、親会社株主に帰属する当期純利益は54億円（3.3%増）でした。
売上高116億円 / 営業利益15億円
前年同期の売上高91億円から28.2%増え、営業利益は90.4%増えました。 国内子会社のネットワーク関連製品を中心にITソリューションが32億円へ伸び、期末の受注残高は298億円になりました。
売上高460億円 / 営業利益67億円
売上高は前期比6.7%増、営業利益は14.2%増の予想で、予想営業利益率は14.6%です。 経常利益は78億円を見込みます。
受注高476億円 / 受注残高262億円
受注残高は前期末の209億円から増え、その71.6%にあたる187億円がクライアントサービスの受注残です。
2026年3月期の製品区分別売上高
売上高の推移と会社予想
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
強みは、売上の4割を超えるクライアントサービスと、基板・ハーネス・データ管理を一式で納める製品群です。 弱点は、回路設計ソリューションの売上が前期比0.8%増にとどまることと、売上の7割近くを日本セグメントが占めることです。
強み
- クライアントサービスが売上の4割を超える
2026年3月期のクライアントサービス売上は184億円で、売上の42.9%を占め、前期比9.1%増と4区分で最も伸びました。 クライアントサービスの中心は、一定期間にわたる商品と製品の保守サービス契約です。 期末の受注残高262億円のうち187億円がクライアントサービスで、翌期以降の売上の土台になっています。
2026年3月期 決算短信〔日本基準〕（連結） - 基板とハーネスの両方を持つ製品群
会社はプリント基板設計用CAD/CAMとワイヤハーネス設計用CADで、自社のシェアを世界トップクラスに位置づけています。 2006年にドイツのシム・チームGmbH（現ズケンE3 GmbH）を買収し、欧州ではE3.seriesと自動配置配線の開発を進め、欧州の研究開発費は19億円で全体の36.6%です。 米国では航空宇宙や半導体製造装置関連の顧客向けにCR-8000とE3.seriesの販売が伸びました。
新卒採用 3分でわかる図研 - 半導体パッケージ設計への接点
CR-8000は次世代半導体プロジェクトで半導体チップの実装プロセスの技術支援に使われ、2.5D/3DICの前工程・後工程をつなぐ設計フローの開発が進んでいます。 チップを載せる基板からパッケージまでを1つの設計環境で扱える点が、半導体分野へ広げる足場です。
有価証券報告書 第50期 - 借入に頼らない財務
採用サイトは無借金経営を掲げています。 2026年3月期末の自己資本比率は61.0%、現金及び現金同等物は282億円で、営業キャッシュ・フローは61億円でした。 自己株式を30億円取得し、年間配当は創立50周年の記念配当を含めて200円です。
2026年3月期 決算短信〔日本基準〕（連結）
リスク・検討点
- 回路設計ソリューションの伸び悩み
2026年3月期の回路設計ソリューション売上は88億円で、前期比0.8%増にとどまりました。 構成比は21.5%から20.5%へ下がっています。 一方で受注高は95億円（7.1%増）、受注残高は33億円（39.8%増）に増えました。
2026年3月期 決算短信〔日本基準〕（連結） - 米国セグメントの営業損失
米国セグメントは2025年3月期と2026年3月期に続けて営業損失を出しました。 損失額は7.9億円から3.9億円へ縮んでいます。 米国の研究開発費3.6億円はMBSEのGENESYSが対象で、MBSEソリューションの開発はZuken Vitechが中心です。 日本セグメントの営業利益48億円が全社の利益を支えています。
2026年3月期 決算短信〔日本基準〕（連結） - 日本セグメントへの集中
2026年3月期の外部顧客売上のうち日本セグメントが296億円で68.8%を占め、欧州セグメントは18.9%、米国セグメントは7.3%、アジアセグメントは5.0%です。 有価証券報告書は、製造業の景気と設備投資の動向に業績が左右されるリスクを挙げています。
有価証券報告書 第50期 - 開発費の重さと利益の伸び
2026年3月期の研究開発費は54億円で売上高の12.6%です。 MBSE分野を中心に開発費が増え、営業利益の伸びは8.8%、親会社株主に帰属する当期純利益の伸びは3.3%でした。 経常利益の20.2%増には持分法による投資利益9.0億円が効いています。
2026年3月期 決算短信〔日本基準〕（連結）
04待遇
給与、初任給、休日、手当
新卒初任給は修士了総合職27万2,570円、四大卒総合職26万570円で、年間休日は129日です。 2026年3月期の単体の平均年間給与は865万9,154円、平均年齢は44.3歳、平均勤続年数は17.9年です。
新卒初任給（月給）
- 新卒の初任給
- 2025年4月の実績で修士了総合職27万2,570円、四大卒総合職26万570円です。 どちらも職務手当1万円と住宅手当2万円を含みます。 条件は 新卒採用 募集要項 に載ります。
- 勤務時間と休日
- 勤務時間は9:00～17:45（実働7時間45分）です。 完全週休二日制で、夏季休暇は9連休、年間休日は129日です。
- 賞与と業績連動
- 賞与は年2回で、個人成果に応じたハイパフォーマ・インセンティブを職種を問わず年2回支給します。 会社業績に応じて決算期末に利益を社員へ分配するプロフィット・シェアもあります。
- 平均年間給与
- 2026年3月期の有価証券報告書では、単体の従業員451名、平均年齢44.3歳、平均勤続年数17.9年、平均年間給与865万9,154円（約865.9万円）で、前期比3.5%増です。 有価証券報告書 第50期 の従業員の状況に載ります。
- 採用の構成
- 正規雇用の中途採用比率は2023年度36%、2024年度42%、2025年度29%です。 女性採用比率は約34.5%で、目標の25%を上回りました。
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
本社・中央研究所は横浜市都筑区荏田東にあり、営業とSEの多くは近くのセンター南ビルに在席します。 国内は名古屋と大阪に支社を置き、海外は14カ国で事業を展開し、日本・ドイツ・イギリス・アメリカの4カ国に研究開発拠点があります。
主な勤務地・拠点
- 本社・中央研究所
- 横浜市都筑区荏田東2-25-1新卒の開発職の勤務地は横浜市
- センター南ビル・新横浜ビル
- センター南ビル（横浜市都筑区茅ケ崎中央32-11）、新横浜ビル（横浜市港北区）センター南ビルには主に営業・SEが在席
- 国内支社
- 名古屋支社（名古屋市中区丸の内）、関西支社（大阪市北区堂島浜）
- 海外
- ドイツ・イギリスの研究開発拠点、米国のZuken USAとZuken Vitech、韓国・シンガポール・中国・台湾・インドの現地法人図研451名（うち日本447名）、海外法人372名
キャリア採用の職種カテゴリ
- 営業
- SE
- ソフトウェア開発
- ITインフラエンジニア
- 技術管理
- 人事
- 経理
- マーケティング
- 海外営業管理
新卒採用は開発職・SE職・営業職の3職種で、募集人数は20人です。
06これから
会社が次に取りにいくもの
会社は第51期の重点施策として、構想設計から製造までのワンストップ提案、半導体パッケージ設計や電力インフラなどの成長市場、AIの活用を挙げています。 2027年3月期の年間配当は普通配当を50円増やし150円を予定します。
これからの材料
- 半導体パッケージ
- 次世代半導体パッケージコンソーシアム「JOINT3」に参画し、パネルレベル有機インターポーザー向けの設計・製造プロセスの実証とツール開発に取り組むと 第50期 ビジネスレポート に載ります。
- 株主還元
- 2026年3月期の年間配当は記念配当100円を含む200円で、配当金総額は42億円、配当性向は79.0%でした。 自己株式は30億円を取得しています。
- 研究開発
- 2026年3月期の研究開発費は54億円で、日本30億円、欧州19億円、米国3.6億円です。 AIを使った回路設計ソリューションの開発に注力すると 有価証券報告書 第50期 に記載しています。
半導体パッケージ設計の事業拡大
第51期の重点施策に半導体パッケージ設計分野の事業拡大とパートナーシップの強化を掲げました。 世界の27社が集まる次世代半導体パッケージコンソーシアム「JOINT3」に参画し、パネルレベル有機インターポーザー向けの設計・製造プロセスの実証とツール開発に取り組んでいます。 SEMICON Japan 2025ではSynopsys・Ansysと連携した設計・解析環境を提案しました。 海外では2026年3月に、インド法人Zuken Indiaが現地のエレクトロニクス・半導体関連イベントに出展しました。
GENESYSを中心にしたMBSE
構想段階の設計情報をデジタル化して詳細設計につなげるため、MBSEモデリングツール「GENESYS」を中心にCR-8000とE3.seriesを連携させるプラットフォームを構築する方針です。 GENESYSとDesign Gatewayをつなぐ「GENESYS-CR DG-Connector」を開発しました。 MBSEの開発費は増えており、開発を担う米国セグメントは営業損失が続いています。
AIによる自動配置配線
CR-8000 Design Forceの自動配置配線を拡張した「Dynamic Brain」の提供を始めました。 顧客の設計資産をAIが学習し、類似の回路や配置パターンを検索して流用します。 欧州の開発拠点では自律型の自動配置配線システムの機能強化を進めています。 競合のEDA各社もAIを使った設計支援を打ち出しています。
電力インフラへのE3.series展開
送配電事業者の大型受注を契機に、電力インフラ分野へ「E3.series for EC」の提案を本格化しました。 欧州でも電力・鉄道などのインフラ分野でE3.seriesの導入が進んでいます。 電力インフラは産業機器と顧客層も発注の周期も異なります。最初の大型受注に続く案件がどれだけ積み上がるかで、新市場の規模が決まります。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
基板設計、ワイヤハーネス設計、設計データ管理のうち自分の専攻や経験と重なる領域を1つ選び、開発職・SE職・営業職のどれで関わるかを決めます。
開発職（ソフトウェア開発）
CR-8000シリーズ、PDM/PLMシステム、ワイヤハーネス設計や電気制御・ケーブル設計のシステムを開発します。 企画、仕様決定、プログラミング、検査、リリース、アフターサポートまで開発工程全てを経験でき、勤務地は横浜市です。
公式採用情報SE職（セールスエンジニア）
営業支援（プリセールス）、導入時の運用支援（ポストサポート）、製品のプロモーションを担います。 顧客のシステム環境や業務フローを分析し、他社システムとの連携やオプション機能の付加にも対応します。 勤務地は横浜市、名古屋市、大阪市です。
公式採用情報営業職
製品を売り込むのではなく、顧客の課題を解決するコンサルティング営業です。 SE職とチームを組み、予算や納期を踏まえて案件全体をコントロールします。 勤務地は横浜市、名古屋市、大阪市です。
- Solution Sales
- Manufacturing DX
- Consulting
応募前の3手
- CR-8000 Design Force、E3.series、GENESYSから1つを選び、どの設計工程の何を速くする製品かをノートへ書く
- 製品区分別売上の伸び率（基板6.0%、回路0.8%、IT4.7%、サービス9.1%）を書き出し、関わりたい区分を決める
- 募集要項の職種、勤務地、初任給、入社後3週間の集合研修と技術研修の流れを公式ページから書き出す
面接で使う技術語
- PCB CAD
- C++
- EDA
- Multi-board
- PLM
- Pre-sales
- Post-support
- PCB Design
- Wire Harness
- PDM
新卒の募集学科は全学部全学科で、開発職に配属された人はプログラミング研修と開発フロー実習を受けます。
他社との違いを一言で
- プリント基板設計とMBSE
Siemens（Xpedition）
SiemensのXpedition Enterpriseは、AIを使った設計支援とクラウド接続の環境を掲げる製品です。IC、ICパッケージ、FPGA、PCBの設計チームを1つの環境でつなぎます。MBSEの手法も設計の柱に挙げています。図研はCR-8000にMBSEのGENESYSを連携させ、AIによる自動配置配線「Dynamic Brain」の提供を始めました。
- マルチボード設計とパッケージ協調設計
Cadence（Allegro X）
CadenceのAllegro X Design Platformはマルチボードの電子システム設計環境をうたい、IC/Package/PCBの協調設計とSigrity X Platformによる高速信号・電源の解析を統合しています。図研は2011年にマルチボードを3Dで設計検証できる環境を開発したとし、半導体パッケージ向けにはSynopsys・Ansysと連携した設計・解析環境を提案しています。
- 回路図からレイアウトまでの1ツール設計とハーネス設計
Altium（Altium Designer）
Altium Designerは回路図、レイアウト、シミュレーションを1つのツールにまとめ、同じ環境でハーネス設計もできるとし、学生向けには無償で使えるStudent Labを用意しています。図研は基板設計のCR-8000とハーネス設計のE3.seriesを別製品として持ち、2026年3月期は基板設計ソリューション52億円、回路設計ソリューション88億円を売り上げました。
出典17件
- 公式 会社概要
- 公式 会社案内（2026年8月版）
- IR 2026年3月期 決算短信〔日本基準〕（連結） 2026年3月期
- IR 2027年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕（連結） 2027年3月期第1四半期
- IR 有価証券報告書 第50期 2026年3月期
- IR 第50期 ビジネスレポート 2026年3月期
- 採用 採用情報
- 採用 新卒採用 募集要項