研究内容
- System LSI
- 集積回路(IC)設計
- 近接場結合集積技術
- エネルギー高効率コンピュータ
- スマートセンサ
- パワーエレクトロニクス
A以上の学会発表20件 · 2020–2026年
- 2026年1件
- 2025年4件
- 2024年2件
- 2023年3件
- 2022年4件
- 2021年3件
- 2020年3件
- ASP-DACSAsia and South Pacific Design Automation Conference5件2023年
- ISCASSIEEE International Symposium on Circuits and Systems3件2024年
- ECTCSIEEE Electronic Components and Technology Conference2件2025年
- IEEE ICECSAIEEE International Conference on Electronics, Circuits and Systems2件2022年
- EPEPSAIEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems2件2020年
- VLSISSSymposium on VLSI Technology and Circuits1件2026年
- ICEPA2027 International Conference on Electronics Packaging1件2025年
- IITCSIEEE International Interconnect Technology Conference1件2025年
- ESSERCSIEEE European Solid-State Electronics Research Conference1件2024年
- Hot ChipsSHot Chips: A Symposium on High Performance Chips1件2022年
- A-SSCCSIEEE Asian Solid-State Circuits Conference1件2021年
卒業生の就職先4組織
公的研究機関・官公庁1
就職先の出典：kuroda.t.u-tokyo.ac.jp
共同研究先4社
- TSMC共著 · 2024年
- ヤマハロボティクスホールディングス共著 · 2025年
- 荏原製作所共著 · 2025年
- 神港精機共著 · 2025年