研究内容
- 集積回路
- 次世代半導体プロセス
- 無機ナノ材料
- フレキシブルデバイス
- ウェアラブルエレクトロニクス
- トランジスタ
- MEMS
- マイクロTAS
卒業生の就職先13組織
- 三菱電機
- パナソニック ホールディングス
- デンソー(DENSO)
- 村田製作所
- ソニー(Sony)
- 関西電力
- 島津製作所
- 川崎重工業(Kawasaki Heavy Industries, Ltd.)
- パナソニック コネクト
- 神戸製鋼所
- 任天堂
- LIXIL
ほか1組織
就職先の出典:ist.hokudai.ac.jp
就職先の出典:ist.hokudai.ac.jp