ラピダスファウンドリー
(技術開発統括部)故障解析エンジニア(最先端チップレットパッケージ開発)
- 勤務地北海道千歳市
- 品質・テスト・解析故障解析・分析
- 工程先端パッケージ（2.5D・3D・チップレット）
- 新卒・中途
- 正社員
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公式ページ 2026/09/11 時点当サイト掲載 2026/09/11
仕事内容
職務内容
概要 最先端チップレットパッケージ開発において、パッケージ製品の不良個所の特定、原因調査をご担当頂きます。
応募条件
応募資格/応募条件 【必須スキル・経験】
発光・発熱解析、X線CT、C-SAM等の非破壊検査の経験
FE-SEMもしくはFIB-SEMの操作経験
電気特性計測に関するスキル
プロセスおよびパッケージに関する知見 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者(3年以上)または大学院(博士課程)修了以上
※修了見込含む 【必要言語・レベル】
TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力
JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力
勤務条件
- 勤務地
- 北海道千歳市
- 雇用形態
- 正社員
- 給与
- スキル・ご経験によって応相談
- リモート
- 出社勤務
- 日本語
- 必須