AT-D2【兵庫】化合物半導体の製品開発エンジニア(SiC) / 東芝デバイス&ストレージ

必須

• 下記いずれかのご経験をお持ちの方半導体デバイス設計/プロセス技術/パッケージ技術/材料開発

歓迎

• パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方
• パワーモジュールのパッケージ設計、開発に従事された経験のある方
• TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
• 上記について、5年以上のご経験がある方

待遇・福利厚生

福利厚生 寮・社宅制度あり、カフェテリアプラン制度あり【退職金】退職金制度あり、確定拠出年金制度あり【社会保険】健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険【備考】・業務の変更範囲:会社の指示する業務

• 就業場所の変更範囲:会社の指示する場所 (労働者の自宅等リモートワークを行う場所を含む)【その他】

休日・休暇

年間休日127日(2023年度)、週休2日制(土・日)、祝日、年末年始、特別休日【休暇】年次有給(初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり)、その他休暇(慶弔・夏季・災害休暇など)【福利厚生】寮・社宅制度あり、カフェテリアプラン制度あり【退職金】退職金制度あり、確定拠出年金制度あり【社会保険】健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険【備考】・業務の変更範囲:会社の指示する業務

• 就業場所の変更範囲:会社の指示する場所 (労働者の自宅等リモートワークを行う場所を含む)【その他】就業時間内は禁煙、喫煙所の使用は禁止としています【配属会社概要】会社名 東芝デバイス&ストレージ株式会社 本社所在地 〒212-8583 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 代表取締役社長 牛島 知巳 資本金 100億円 株主 株式会社 東芝(100%) 年間売上高 7,971億円(連結) 2022年度実績 従業員数 20,600人(連結)、3,400人(単独) 2023年3月末現在