次世代3Dメモリの研究開発※未経験可

採用背景 AIやデータセンター需要の急増により、メモリデバイスの更なる高性能化・高集積化が求められています。特に3次元メモリのさらなる大容量化・高性能化には、従来技術の限界を超える新たなブレークスルーが必要です。次世代の構造・プロセスを生み出すため、特定の業種経験に捉われずに仲間を募ることで、新たなシナジーが生まれることを期待しています。Simulationや試作を行いながら、この課題に果敢に挑むチャレンジ精神に溢れた方を募集します。

組織のミッション 当社の中核技術である3Dメモリ分野において、競合他社に対して技術的優位性を確保しつつ、物理的限界に挑む革新的な3Dメモリ構造・プロセス技術の開発を推進しています。大容量化と低コスト化・高性能化の両立という相反する要求に対し、技術的な突破口を切り開くことが本組織の使命です。

お任せする業務 次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。

新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。

具体的な仕事内容

3次元メモリ向け新規技術の研究開発 新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行います。

プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計します。

量産適用に向けた技術移管支援 開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行います。

デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験)および解析 試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。

製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携し...