最先端半導体の製造装置開発・仕様検討

採用背景 世界的なデータ需要の爆発的な増加に伴い、フラッシュメモリは、多層化(3D)と大容量化の限界に挑み続けています。この進化を実現するには、プロセス装置の微細化だけでなく、開発段階から装置ハードウェアの仕様を最適化し、量産時の高稼働率と高信頼性を保証することが不可欠です。

当社は世界最大級の製造工場を継続的に拡張しており、装置メーカーと協業し、世界の装置標準へ昇華できる、ハードウェアに強い技術者を求めています。

組織のミッション 配属先となるファクトリー技術部は四日市における新工場の建設・インフラ設計から生産装置の設計開発及び能力管理・立上げを担当する部門で、下記3つのグループで構成しています。

1ファクトリー技術第一担当(建設・インフラ設計) 2ファクトリー技術第二担当(生産設備仕様設計・開発) 3ファクトリー技術第三担当(能力管理・立上げ) 拡大するフラッシュメモリ需要に対応するべく、半導体製造ラインの企画・設計・改善業務に取り組んでいます。

今回募集しているポジションは2で、半導体製造ラインを支える「生産装置の仕様設計・開発」を担当しています。量産ラインへの移管後、高い稼働率と信頼性を実現するため、開発段階のプロセス装置の完成度を向上させることがミッションです。単なる装置の導入ではなく、装置メーカーの技術を取り込み、半導体ビジネスの競争力を根本から支える戦略的な活動です。

お任せする業務 最先端の半導体製造装置(前工程プロセス装置)のハードウェア仕様構築・改善業務、および付帯設備(ファシリティ)の仕様策定と装置メーカーとの共同開発を主導的にお任せします。

具体的な仕事内容 「ユーザー側(発注側)」の技術者として、装置の完成度向上を主導します。

半導体製造装置の戦略的な仕様策定と設計要求定義: 製造ラインの要求性能に基づき、プロセス装置のハードウェア本体、および付帯設備や機器連結(機連)の最適な仕様を設計し、装置メーカーへ要求仕様を定義します。

量産向けロバスト性(信頼性)検討: 装置のパーツやコンポーネントの信頼性・耐久性を高めるためのロ...