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大熊ダイヤモンドデバイスIDM

微細加工技術者 / ダイヤモンド半導体リソグラフィープロセス開発エンジニア 〜 世界初のダイヤモンド半導体の量産化を、ステッパー・EB描画の最前線から実現する 〜 - 大熊ダイヤモンドデバイス キャリア採用

  • 勤務地茨城県つくば市 / 福島県双葉郡大熊町
  • デバイス・プロセス・設計プロセスエンジニア
  • 工程露光
  • 中途
  • 年収 700万円〜1,000万円
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公式ページ 2026/09/11 時点当サイト掲載 2026/06/20

仕事内容

ダイヤモンド半導体の量産化に向けて、リソグラフィープロセス、ステッパー、EB描画を中心とした微細加工技術開発を担当する。

応募条件

必須条件は半導体プロセス、リソグラフィ、ステッパー、EB描画、SEMなどの微細加工・評価経験。

勤務条件

勤務地
茨城県つくば市 (茨城県つくば市梅園1-1-1 中央第2第二事業所) / 福島県双葉郡大熊町
給与
年収 700万円〜1,000万円想定年収 700万円〜1,000万円
勤務時間
10:00〜19:00
リモート
条件付き・要相談
勤務帯
日勤のみ

待遇・福利厚生

各種社会保険、通勤交通費支給、リモートワーク補助など。詳細は公式HERP求人詳細を参照。

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