S6013/半導体製造装置(次世代ベベル研磨装置・パネルCMP装置)の開発・設計/藤沢事業所

業務内容

既存製品であるベベル研磨装置の次期ベベル装置、パネルCMP装置の量産タイプの開発、もしくは市場にまだない装置の開発を担って頂きます。

- ベベル研磨装置とは、主に半導体製造各種プロセスで使用され、ウェーハ端部(ベベル)に付着したパーティクル(ゴミ)起因になるものをダイアモンドのついたテープにて研磨する装置です。

- テープで研磨する装置のバリエーションアップを行いより市場に受け入れられるようにする必要があるため、新たなテープ研磨装置の開発や、テープ研磨にとらわれない市場要求に基づいた新たな装置開発。

- パネルCMP装置はウェーハと異なり約500角の四角い基板を研磨するCMP装置です。

- 今後市場が広がることが予想されるパッケージング技術に用いられる装置となります。

- 量産で使用されるパネルCMP装置の開発が急務です -装置内では純水・薬液を制御する流量圧力制御や圧縮空気の圧力制御を用いた機構の開発。また、ウェーハを運搬する搬送機構の開発、これら複数の設計要件が必要で、チームで分担して設計・開発をしています。この開発チームの一員として、新装置の市場投入に貢献して頂きたいと考えています。また、これら複数の設計要件を達成することで、ご自身の開発・設計スキル向上にも繋がり、今までの経験も活かせると考えています。

※変更の範囲:会社の定める業務 【募集部門】 精密・電子カンパニー 装置事業部 装置開発部 装置開発三課

業務概要

• 魅力】 精密電子カンパニーのCMP装置以外の新たな装置の開発が担当できます。ゼロベースから装置開発に携えることができるチャンスがあります。ご自身のアイデアが新たな装置の魅力に繋がることもできます。その自分のアイデアが詰まった新装置を現場で調整、ブラッシュアップすることで自ら完成度を上げていく事もできます。

装置の開発には、データサイエンス、DX、AI、システム同定などの技術を活用した開発も含まれるので、これらの知識・技術を習得、生かすことも出来ると考えています。

業務内容

既存製品であるベベル研磨装置の次期ベベル装置、パネルCMP装置の量産タイプの開発、もしくは市場にまだない装置の開発を担って頂きます。

- ベベル研磨装置とは、主に半導体製造各種プロセスで使用され、ウェーハ端部(ベベル)に付着したパーティクル(ゴミ)起因になるものをダイアモンドのついたテープにて研磨する装置です。

- テープで研磨する装置のバリエーションアップを行いより市場に受け入れられるようにする必要があるため、新たなテープ研磨装置の開発や、テープ研磨にとらわれない市場要求に基づいた新たな装置開発。

- パネルCMP装置はウェーハと異なり約500角の四角い基板を研磨するCMP装置です。

- 今後市場が広がることが予想されるパッケージング技術に用いられる装置となります。

- 量産で使用されるパネルCMP装置の開発が急務です -装置内では純水・薬液を制御する流量圧力制御や圧縮空気の圧力制御を用いた機構の開発。また、ウェーハを運搬する搬送機構の開発、これら複数の設計要件が必要で、チームで分担して設計・開発をしています。この開発チームの一員として、新装置の市場投入に貢献して頂きたいと考えています。また、これら複数の設計要件を達成することで、ご自身の開発・設計スキル向上にも繋がり、今までの経験も活かせると考えています。

※変更の範囲:会社の定める業務 【募集部門】 精密・電子カンパニー 装置事業部 装置開発部 装置開発三課

業務概要

• 魅力】 精密電子カンパニーのCMP装置以外の新たな装置の開発が担当できます。ゼロベースから装置開発に携えることができるチャンスがあります。ご自身のアイデアが新たな装置の魅力に繋がることもできます。その自分のアイデアが詰まった新装置を現場で調整、ブラッシュアップすることで自ら完成度を上げていく事もできます。

装置の開発には、データサイエンス、DX、AI、システム同定などの技術を活用した開発も含まれるので、これらの知識・技術を習得、生かすことも出来ると考えています。