シリコンフォトニクスエンジニア

Responsibilities

担当予定の業務内容

• デバイスエンジニア：レーザーチップ/シリコンフォトニクス基板接合、効率改善のためのシリコンフォトニクス開発、新規構造の立案、デバイス構造設計、マスク作成、自社ラインで デバイスの作成に関する業務
• PIC設計・評価エンジニア：試作するPICの設計とその機能、特性を評価する業務
• EIC開発エンジニア：EICの設計から評価までの開発に関わる業務、ファブとのコミュニケーション業務
• システム開発：原理実証のためのシステム開発にかかわる業務 その他、学会発表や海外拠点や生産拠点との交流もあり、出張の機会があります。

想定ポジション

• リーダー、ブロックリーダー シリコンフォトニクスの開発全体をリードする役割 デバイス・設計、評価などの各ブロックをリードする役割 社外協業(大学、他企業、他社ファブ)をリードする役割
• 担当者 デバイスエンジニア業務の実働を担当する役割 半導体デバイスの設計、シミュレーション、性能評価を担当する役割 新しいデバイスの開発や既存デバイスの課題に取り組み、改良、性能最大化する役割

職場雰囲気 20名弱程度の人数規模で、若手が多い職場となります。

描けるキャリアパス シリコンフォトニクスのデバイス技術・プロセスノウハウや設計・評価技術、リーダースキルなどを身に着けることができます。学会での発表や大学や研究機関との関係からシリコンフォトニクスの最先端の技術的な経験を積むことができます。海外拠点や生産拠点との交流から英語力を強化することができます。

経験に応じて、プロジェクトリーダーやマネージャーとしてのキャリアを築くことができます。

求人部署からのメッセージ 私たちのチームでは、シリコンフォトニクスの分野での革新を追求しています。最先端の知識や技術を学び続けることができ、自ら創造したアイデアを半導体デバイスやシステムに入れ込むこともできます。あなたの専門知識と経験を活かし、次世代のシリコンフォトニクスデバイスの開発を一緒に進めていきましょう。