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ラピダスファウンドリー

（技術開発統括部）プロセスエンジニア（TSV／RIE）

  • 勤務地北海道千歳市
  • デバイス・プロセス・設計プロセスエンジニア
  • 工程ドライエッチング
  • 中途
  • 正社員
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公式ページ 2026/10/22 時点当サイト掲載 2026/06/12

仕事内容

Rapidusの先端パッケージング技術開発において、TSV（Through-Silicon Via）形成を中心としたRIE（反応性イオンエッチング）プロセスの開発・最適化を担当いただきます。

装置評価からプロセス設計、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。

  • TSV形成における深堀りRIEプロセスの開発・条件最適化
  • シリコン、絶縁膜、バリア層などの選択的エッチング技術の検討
  • プラズマエッチング装置の選定・立ち上げ・評価
  • エッチング後の形状評価（SEM、CD測定、プロファイル解析）
  • 製造・パッケージング部門との連携によるプロセスインテグレーション支援
  • 装置メーカーとの技術折衝・共同開発

応募条件

必須スキル・経験

  • 半導体またはアドバンストパッケージ分野におけるRIEプロセス開発経験
  • TSV形成に関する深堀りエッチング技術の開発・評価経験
  • プラズマエッチング装置の操作・条件設定・プロセス改善経験
  • SEM等を用いた形状評価・解析スキル
  • 日本語：ビジネスレベル、
  • 英語：読み書き可能なレベル 歓迎スキル・経験
  • 2.5D/3Dパッケージング技術に関する知識・経験
  • Python、JMPなどを用いたプロセスデータ解析スキル

勤務条件

勤務地
北海道千歳市
雇用形態
正社員
給与
スキル・ご経験によって応相談
勤務時間
  • 8:30～17:00（休憩60分）

※ただし、フレックス勤務とすることがある。

リモート
出社勤務
勤務帯
日勤のみ
日本語
必須

待遇・休日

待遇・福利厚生

  • 通勤手当
  • 残業手当 / OJTでの研修教育を想定 /
  • 健康保険
  • 厚生年金
  • 雇用保険
  • 労災保険

休日・休暇

  • 完全週休2日制（土・日）、国民の祝日
  • 年次有給休暇（20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する）
  • 創立記念日（8/10）
  • 年末年始休暇
  • 慶弔休暇
  • 産前・産後休暇
  • 育児休暇
  • 介護休暇

※年間休日 128日

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