次世代DRAM (2D-OCTRAM)回路設計エンジニア

採用背景 全社から注目度の高い新規高速メモリ「2D-OCTRAM」が、基礎研究の段階から、実際の製品に搭載可能な信頼性・マージン・コストを担保する「製品レベルの設計フェーズ」へと本格的に移行しました。これに伴い、新たに「設計技術研究開発部 2D-OCTRAMチーム」を立ち上げました。

次世代メモリの製品化を確実に達成し、開発ゲートを突破するための体制強化として、回路設計のコア人材を募集します。

組織のミッション

• 先端技術研究所 AI・システム研究開発センター 設計技術研究開発部 2D-OCTRAMチーム のミッション: 研究所の新規メモリの設計検討と回路設計をミッションとする部に属する当グループでは全社から注目度の高いOCTRAMの回路設計を担当しています。製品レベルの設計を開始し、製品設計につなげていくことがミッションになります。設計経験の浅いメンバーも多い新しいチームを立ち上げるため、積極的にコミュニケーションを取り、お互いを高め合いつつ、回路設計を進めていけるチームを構築しています。

お任せする業務 新設された2D-OCTRAMチームにおいて、特定の回路ブロック(周辺アナログ回路、周辺ロジック回路、または高速IO/メモリーインターフェース回路)の主担当として、仕様策定から回路設計、シミュレーション検証までの一連の業務を担っていただきます。

国内外のデバイス開発者と対等に議論しながら、回路が物理的に動作するための「境界条件(仕様の閾値)」をご自身で定義し、設計を牽引していく役割をお任せします。

※新しいチームへの配属となりますので、担当する回路ブロックはご経験を踏まえ決定いたします。

具体的な仕事内容 A)デバイス物理層との連係による仕様策定・境界条件の定義: デバイスエンジニアから共有されるメモリセルの物理特性(評価・シミュレーションデータ)に基づいた、次世代メモリアーキテクチャが製品レベルで動作するための電気的・時間的境界条件の定義、および周辺回路に対する仕様策定とマージン設計。

B)新規メモリ向け周辺回路・ロジック回路のトポロジー考案および...