SCREEN総合装置メーカー
【FT】先端半導体パッケージ製造装置ソフトウェア開発 担当者/リーダー
- 勤務地滋賀県彦根市 / 京都府京都市
- 装置エンジニアリング装置制御ソフトウェア
- 工程先端パッケージ（2.5D・3D・チップレット）
- 中途
- 正社員
- 年収 923万円〜1,021万円
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公式ページ 2026/09/11 時点当サイト掲載 2026/07/17
仕事内容
先端半導体パッケージ製造装置のソフトウェア開発、設計、評価、検証に従事いただきます。
具体的には、装置メインコンソールの画面(GUI)、装置制御、ホスト通信のソフトウェア開発、及び受注装置の特注ソフトウェア開発を行う業務です。
- 要件定義、要求仕様策定、設計仕様検討/作成
- ソフト実装、机上検証
- 実機検証、納入先での検証、テスト作業(国内、海外あり) (変更の範囲)開発、技術、製造、営業、サービス、管理に関する業務等 /
必須経験
- C言語によるソフト設計、実装経験(GUI、通信など)
- チーム(協力企業含む)によるソフト開発経験
応募条件
歓迎条件
- C#,C++によるソフト設計、実装経験(GUI、通信など)
- 装置制御経験あり
- 半導体業界ホスト通信対応経験あり SEMIスタンダードGEM300、GEM、SECS
- PLCとPCの通信経験あり / 高専卒以上 / 【歓迎】TOEIC470点以上 / 不問 /
求人の背景 半導体向け先端半導体パッケージ需要増に対応するための増員 (IoT、5G、自動運転など情報量増大、高速化に対応する半導体向け)
求人の魅力
- 装置の開発を通じて、ソフトウェア開発設計の上流から下流まで一貫して経験でき、各ソフト工程のスキルが獲得できます。
- 風通しのいい職場で、疑問や不明点を気兼ねなく質問しキャッチアップ可能です。
- 開発メンバーは現在5人で、増員を目指しています。
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勤務条件
- 勤務地
- 滋賀県彦根市 (当社およびグループ会社等の事業所) / 京都府京都市
- 雇用形態
- 正社員
- 給与
- 年収 923万円〜1,021万円月次基本給 41万円~46万円 年収 923万円~1,021万円【基本給+基本賞与+業績賞与(2025年支給実績)+平均残業20H含む】
- リモート
- 出社勤務
- 勤務帯
- 日勤のみ
- 出張
- 出張あり
- 想定役割
- リーダー候補
- 転勤
- 転勤の可能性あり
SCREENの会社データ2025-03-31 時点
- 6,415名従業員数
- 41.4歳平均年齢
- 1,063万円平均年間給与