新規3Dメモリインテグレーション技術開発

採用背景 新規メモリの事業化・市場参入を目指して開発中の酸化物半導体を用いた3Dメモリの開発力強化のための募集になります。

組織のミッション 部門ミッション:高速メモリデバイスの研究開発フェーズを担当し、デバイス検証と製品開発フェーズへの移管を実行 グループミッション:新規3Dメモリの研究開発、デバイス検証、製品開発フェーズへの移管 【お任せする業務】 3Dメモリのロット試作フローの構築、デバイス検討ロットの試作と形状および電気特性評価、不良解析と試作フローの改善。

具体的な仕事内容 成膜・リソグラフィー・エッチングなどを担当するユニットプロセス開発部門のエンジニアと密接に連携しながら、酸化物半導体を用いた新規3Dメモリの電気特性を評価するためのロット試作フローを構築していただきます。その環境を用いて、デバイス検討ロットの試作、電気特性評価、不良解析のサイクルを回し、プロセスフローの改善やプロセス条件の最適化を進めてデバイスの完成度を高める業務を担当していただきます。

[従事すべき業務の変更の範囲] (雇入れ直後)上記の通り (変更の範囲)その他会社が指示する業務 【使用ツール】 SiView, SEMulator3D, Spotfire, Klarity, Excel, Word, Power Point 【業務のやりがい・魅力】 ご自身が研究開発に携わる新しいデバイスが、将来キオクシアの最先端の工場で量産され、広く社会で使われることで、社会貢献できるチャンスです。

技術優位性 新規メモリ向け技術開発において業界をリードする技術力を有しています。半導体の主要学会であるIEDM、VLSI Symposium他への社外技術発表を実施しています。

キャリアパスイメージ 実業務に慣れたところでモジュール開発リーダーに、さらに数年後にインテグレーション開発全体のリーダーとして新規メモリの開発を牽引するスキルを身に付けていただくイメージになります。

職場環境 デバイス・プロセスの専門家が身近にいて最先端の半導体技術を習得できる環境です。

【研修・育成制度...