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ディスコプロセス装置

メカエンジニア(半導体製造装置)

  • 勤務地東京都
  • 装置エンジニアリング機械設計
  • 工程ダイシング
  • 中途
  • 正社員
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公式ページ 2026/10/22 時点当サイト掲載 2026/07/18

仕事内容

半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の機械設計業務をご担当いただきます。

具体的には

  • サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務
  • 搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当
  • 新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【業務のやりがい】
  • 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。
  • 少人数でひとつの製品を担当するため、幅広く業務を担当することが可能です。また、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。

想定残業時間 50h/月(全社平均)

応募条件

必須要件

  • 機構設計を含めたメカ設計業務経験 (3年以上目安) 歓迎要件
  • FA(ファクトリーオートメーション)やロボットなどの機械設計・機構設計の経験
  • 機械装置における位置決め・光学の設計経験
  • 工作機械設計、加工機械設計経験

勤務条件

勤務地
東京都
雇用形態
正社員
リモート
出社勤務

ディスコの会社データ2025-03-31 時点

  • 5,256名従業員数
  • 37.3歳平均年齢
  • 1,672万円平均年間給与

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