ディスコプロセス装置
メカエンジニア(半導体製造装置)
- 勤務地東京都
- 装置エンジニアリング機械設計
- 工程ダイシング
- 中途
- 正社員
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公式ページ 2026/10/22 時点当サイト掲載 2026/07/18
仕事内容
半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の機械設計業務をご担当いただきます。
具体的には
- サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務
- 搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当
- 新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【業務のやりがい】
- 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。
- 少人数でひとつの製品を担当するため、幅広く業務を担当することが可能です。また、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
想定残業時間 50h/月(全社平均)
応募条件
必須要件
- 機構設計を含めたメカ設計業務経験 (3年以上目安) 歓迎要件
- FA(ファクトリーオートメーション)やロボットなどの機械設計・機構設計の経験
- 機械装置における位置決め・光学の設計経験
- 工作機械設計、加工機械設計経験
勤務条件
- 勤務地
- 東京都
- 雇用形態
- 正社員
- リモート
- 出社勤務
ディスコの会社データ2025-03-31 時点
- 5,256名従業員数
- 37.3歳平均年齢
- 1,672万円平均年間給与