半導体製造装置フィールドアプリケーションエンジニア(メカ)※技術研修あり

半導体モールディング装置世界シェアNo.1を誇るTOWA募集背景世界的に半導体需要が増加する中、当社は現在TOWAビジョン2032を掲げ業界のリーディングカンパニーとして事業拡大を目指しています。半導体製品の複雑化や顧客ニーズの多様化、環境変化などにともない、高性能な装置の提供はもちろん、導入から運用までの包括的な技術サポートが不可欠です。お客様のニーズを開発部門にフィードバックし、迅速かつ的確なソリューションを提供するフィールドアプリケーションエンジニアを募集します。役割と期待内容半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア(メカ)として、お客様との密なコニュニケーションを通した技術サポートを担っていただきます。具体的には、装置の導入支援や生産時のカスタマイズや技術サポートにおいて、技術的なコミュニケーションを通じて得るお客様のニーズや課題を開発部門にフィードバックし、新製品・新機能の提案を行います。お客様と信頼関係を深め、専門知識や折衝能力を高めることで、将来的にはプロジェクトリーダーや技術スペシャリスト、マネージャーとしてご活躍いただけるステージがございます。

お客様の工場に設置する半導体製造装置の導入支援 お客様のニーズから新しい機能の提案 開発部門へのフィードバック お客様への技術トレーニングの実施

※研修あり:装置開発部にてメカ設計エンジニアの業務(構想~設計、評価)をメインに遂行いただきながら、装置に関する技術・知識を身に付けていただきます。応募資格 (必須) 機械設計(自動機)の経験をお持ちの方 協調性、自主性と責任感があり、チームで成果をあげる働き方に魅力を感じる方 技術英語(初級) 応募資格 (歓迎) 半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア経験 装置の設置・調整・トラブルシューティング経験 機械工学、電気電子工学、物理学等の一般知識 技術的な問題解決能力 技術英語(中級以上) 求める人材像 お客様との信頼関係を大切に、お客様のニーズや技術的な課題解決を的確に捉え、粘り強く課題解決に取り組み、最適なソリューションの提供に価値を感じる方。

現状に留まることなく常に進化を追求し、新しい知識や技術の習得に意欲的な方。

職種 / 募集ポジション 半導体製造装置フィールドアプリケーションエンジニア(メカ)

※技術研修あり【雇用形態】 正社員【給与】年収 6,000,000円 〜 8,000,000円

※時間外勤務時間30時間程度含む

※賞与:年2回(夏季・冬季)

※昇給:年1回

※能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。【勤務地】601-8105 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地京都本社

※出張あり【休日・休暇】年間123日(+一斉年次有給休暇取得日5日) 完全週休2日制(基本土日祝、弊社カレンダーに準ずる)、長期休暇(GW・夏期・盆・年末年始休暇)、年次有給休暇(入社日より最大20日付与。)、結婚・配偶者出産休暇、忌引休暇、永年勤続表彰特別有給休暇 など【待遇・福利厚生】通勤手当:会社規程に基づき支給 残業手当:残業時間に応じて別途支給 退職金:有り(確定給付企業年金、選択制企業型確定拠出年金, 株式給付制度) 社会保険:完備 その他:共栄会、慶弔見舞金、制服貸与、社員食堂(330円/食)・喫茶コーナー、社員持株会、総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険(GLTD)、福利厚生倶楽部(リロクラブ)法人会員、独身寮、ノー残業デー、クラブ活動(グラウンド・テニスコート・フットサルコート有)、ヘルスケアルーム【募集人数】2人【その他勤務条件に関する備考】

標準勤務時間: 8:30~17:30(実働8時間・休憩1時間) (業務内容の変更の範囲)当社業務全般 (就業場所の変更の範囲)当社が定める国内外の全拠点