- 2025年12月期 売上高 417億円 キヤノン100%出資の子会社として会社概要に載る売上高
- 従業員1人当たり売上高 約0.4億円 売上高417億円を従業員1,065名で割った値
- 2025年度 中途採用比率 54% 2023年度と2024年度は60%で、採用の過半が経験者です
2028年卒 新卒採用の予定人数（会社全体）新卒採用募集要項 · 総合職の2コース
- 総合職（技術系/技能系）20名程度
- 総合職（事務系）10名程度
この会社の要点
キヤノンは2025年12月期、半導体製造装置市場でスマホやPC向けメモリの需要回復が遅れ、パワー半導体向けでも投資の先送りが見られたと振り返りました。 キヤノンのインダストリアルビジネスユニットは売上高3,611億円で前期比2.7%増、税引前当期純利益は648億円で7.9%減でした。 キヤノンは減益の理由にプロダクトミックスの影響などを挙げました。
強みとリスク01立ち位置
何の会社として比べるか
キヤノンアネルバは、真空中でターゲットから原子をはじき出して基板に膜を付けるスパッタリング装置のメーカーです。 2025年12月期の売上高は417億円で、キヤノンのインダストリアルグループ15の会社や部門の1つとして、スパッタリング装置と真空コンポーネントを手がけます。
中途採用比率の推移と、キヤノンのインダストリアルビジネスユニットの業績
キヤノン インダストリアルビジネスユニット
中途採用比率
半導体デバイス製造装置
クラスター型のスパッタリング装置で、DRAMのビット線形成用に高い量産実績を持つIC7500、ゲートファーストHigh-kメタルゲートの成膜装置としてデファクトスタンダードの地位を確立したと会社が記すFC7100、MTJ素子の多層膜を付けるNC7900、金属配線材料向けのIC7200をそろえます。 MRAMなどの難エッチング材料の積層膜を一括で削るイオンビームエッチング装置NC8000も持ちます。
- スパッタリング装置 IC7500
- スパッタリング装置 FC7100
- スパッタリング装置 NC7900
- スパッタリング装置 IC7200
磁気デバイス製造装置
HDDの磁気ヘッドと磁気ディスクを作る装置です。 HC7100はGMRヘッドとTMRヘッド向けに量産実績があり、HC7300はエッチングと成膜を1台に載せた磁気ヘッドの一貫生産装置です。 ML3000はHDDメディア向けのインラインスパッタリング装置です。 キヤノンアネルバは、この分野の生産装置で世界トップシェアを持つとうたっています。
- スパッタリング装置 HC7100
- スパッタリング装置 HC7300
- スパッタリング装置 ML3000
電子デバイス・実装・研究開発用装置
EL3400はパネルレベル・ウエハーレベルのパッケージング配線に対応した縦型インラインスパッタリング装置です。 BC7300/BC7000は接合界面にスパッタした膜の原子拡散を使い、ウエハーの材質によらず常温・無加圧で接合します。 EC7400は用途に応じてスパッタリングモジュールを載せ替える省スペース機です。
- スパッタリング装置 EL3400
- ウエハー接合装置 BC7300/BC7000
- スパッタリング装置 EC7400
- 半導体・電子部品製造装置シリーズ Adastra
真空コンポーネント
真空を「つくる」ポンプと「はかる」真空計を自社で開発し、ほかの装置メーカーや研究機関にも売ります。 キャパシタンスゲージM-342DG、コールドカソードゲージM-370CG、スパッタのプロセス圧力まで測るプロセスガスモニタM-080QA-HPM、POWER/POWERECOシリーズのクライオポンプ、工業用非破壊検査向けのマイクロフォーカスX線源G-511シリーズが並びます。 採用ページは、小惑星リュウグウの試料分析に使われた質量分析計も自社製品として紹介しています。
- キャパシタンスゲージ M-342DG
- コールドカソードゲージ M-370CG
- 四重極型質量分析計プロセスガスモニタ M-080QA-HPM
- POWER/POWERECOシリーズクライオポンプ
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
製品ページが量産実績を明記するのはHDDヘッド向けのHC7100とDRAMビット線向けのIC7500で、FC7100はHigh-kメタルゲートの成膜でデファクトスタンダードの地位を確立したと会社は記しています。 量産ラインに入った装置には、保守部品、装置改造、部品洗浄、装置メンテナンスの保守サービスが用意されています。
売上高1,452億円 / 税引前中間純利益188億円
売上高は前年同期比9.1%減、税引前中間純利益は31.5%減です。 2025年12月期通期は売上高3,611億円でした。 このユニットの製品に真空薄膜形成装置が入ります。
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
強みはHDDヘッド・ディスク装置の実績と、DRAMビット線やHigh-kメタルゲートで量産実績のある機種、真空計やポンプまで自前で持つ体制です。 弱点の候補は、量産実績を掲げる機種がHDDとメモリ向けに集まっていることです。
強み
- HDDヘッド・ディスク装置での実績
キヤノンアネルバは、磁気ヘッドや磁気ディスクの生産装置で世界トップシェアを持つとうたっています。 酸化マグネシウム系トンネル磁気抵抗素子の量産技術や超高密度HDD用ディスク・ヘッド作製スパッタ装置の開発では、内閣総理大臣賞、市村産業賞貢献賞、井上春成賞を受けました。 TMRヘッド向けのHC7100はMRAMの成膜にも使えます。
会社案内（PDF） - DRAMビット線とHigh-kメタルゲートの量産実績
IC7500はDRAMのビット線形成で高い量産実績を持ち、FC7100はゲートファーストHigh-kメタルゲートの成膜でデファクトスタンダードの地位を確立したと会社は記しています。 NC7900はSTT-MRAM量産向けとして2013年に発売され、「半導体オブザイヤー2014」を受賞しました。
製造装置 - 真空部品からチャンバ加工まで社内にある
真空計、クライオポンプ、質量分析計を自社で開発・製造し、装置の部品製造部門はチャンバのNC加工、リークの出ない溶接、放出ガスを抑える表面処理まで担います。 装置製造部門は半導体・ストレージ・電子部品・マスク向け装置を社内で組み立て、顧客工場での据え付け・立ち上げまで行います。
部門と仕事の紹介 - 納入後も続く保守と部品再生
保守部品、装置改造、部品洗浄、装置メンテナンスの4つのサポートを提供します。 チャンバ内の防着板などを洗浄・矯正・溶射する部品洗浄・再生ビジネスも持ちます。
会社案内（PDF） - キヤノンの販売・サービス網
キヤノン(光学機器事業本部)、キヤノントッキ、キヤノンマシナリーなどとともに、合計15の会社や部門でつくるインダストリアルグループに属します。 海外の販売・サービス拠点はCanon Semiconductor Engineering Korea、Canon Semiconductor Equipment Taiwanなどキヤノンの現地法人です。
インダストリアルグループについて
リスク・検討点
- 量産実績の記述がHDDヘッドとDRAMの機種に集まる
製品ページで量産実績を明記する機種は、GMR・TMRヘッド向けのHC7100とDRAMビット線向けのIC7500です。 HC7300は磁気ヘッド生産に実績がある一貫生産装置、NC7900は沿革でSTT-MRAM量産向けのMTJ多層膜用装置として紹介されています。 製品ページには電子部品、実装（PLP・WLP）、LED、パワーデバイス、ウエハー接合の機種と、真空コンポーネント、保守サービスも並びます。 先端パッケージ向けのEL3400、原子拡散接合装置BC7300、新プラットフォームAdastraが、HC7100やIC7500と並ぶ量産実績を積めるかが論点です。
製造装置 - 親会社ユニットの業績と市況の記述
キヤノンは2025年12月期、半導体製造装置市場でスマホやPC向けメモリの需要回復が遅れ、パワー半導体向けでも投資の先送りが見られたと振り返りました。 キヤノンのインダストリアルビジネスユニットは売上高3,611億円で前期比2.7%増、税引前当期純利益は648億円で7.9%減でした。 キヤノンは減益の理由にプロダクトミックスの影響などを挙げました。
キヤノン 2025年12月期 決算短信 - PVDの大手と同じ配線・実装工程で競う
アルバックは配線工程の新材料・新構造への対応を掲げ、最新プラットフォームENTRON-EXXで研究開発から量産までを狙います。 先端パッケージではEvatecが650x650mmのパネル基板に対応する量産実績を掲げています。 キヤノンアネルバのEL3400やAdastraは、こうした企業と同じ工程で採用を争います。
アルバック 半導体及び電子部品製造装置 - 売上規模に対して製品の幅が広い
売上高417億円、従業員1,065名（2025年12月末）で、半導体・磁気デバイス・電子デバイス向けの装置、真空計・ポンプ・質量分析計・X線源、保守サービスまでを抱えます。 2025年12月末の従業員数で割った1人当たり売上高は約0.4億円です。
会社概要
04待遇
給与、初任給、休日、手当
新卒の初任給は博士32万円、修士27.2万円、大学・高専（専攻科）卒25.7万円です。 年間休日は125日、勤務時間は8:30〜17:00で実質7.5時間です。
新卒初任給（月額）
- 新卒の初任給
- 博士32万円、修士27.2万円、大学・高専（専攻科）卒25.7万円で、賞与は6月と12月の年2回、昇給は年1回です。 条件は 新卒採用募集要項 に載ります。
- 休日と休暇
- 完全週休2日制で年間休日は125日です。 年次有給休暇は初年度18日、その後は毎年4月1日に20日付与され、連続5日のフリーバカンス制度があります。
- 住まい
- 本社地区勤務の定期採用者向けに1Kの独身寮があり、学齢22〜25歳の寮費は月2.1万円です。 転勤者向けの家賃補助制度もあります。 福利厚生 に入寮条件が載ります。
- キャリア採用の処遇
- 給与は経験・能力により21.1万円からで、試用期間は2か月です。 退職金制度は確定給付年金と確定拠出年金の2本立てです。 キャリア採用情報 に職種ごとの条件が並びます。
- 英語
- プロセス開発やマーケティングのキャリア採用はTOEIC600点以上を求めます。 社員向けには英語学習アプリやオンライン英会話の受講費を会社が全額負担するプログラムがあります。
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
技術職は川崎市麻生区の栗木本社に集まり、山梨県鳴沢村の富士事業所は生産管理や製造の勤務地です。 フィールドサービスは宮城から熊本までの国内サービス拠点に分かれ、海外はキヤノンの現地法人が販売・サービスを担います。
主な勤務地・拠点
- 栗木本社
- 神奈川県川崎市麻生区栗木2-5-1技術職と営業、コンポーネント事業の窓口
- 富士事業所
- 山梨県南都留郡鳴沢村生産管理、製造、品質保証の勤務地
- 国内サービス拠点
- 東北（仙台）、長野（佐久）、西日本（吹田）、金沢、広島（三原）、四国（徳島）、九州（熊本）
- 海外
- Canon U.S.A.、Canon Europa、Canon Semiconductor Engineering Korea、Canon Semiconductor Equipment Taiwan、Canon Singapore、Canon Optical Industrial Equipment (Shanghai)
新卒採用の職種
- 研究開発
- プロセス開発
- 機械設計
- 電気設計
- ソフト設計
- 知的財産
- サービスエンジニア
- 製造
- 検査
- 営業
- 調達
- 貿易管理
技術職、技能職、事務系の3コースで募集し、採用予定は技術系/技能系20名程度、事務系10名程度です。
06これから
会社が次に取りにいくもの
新しい製品は、2024年10月に発売した新プラットフォームAdastra、先端パッケージ向けのEL3400、常温・無加圧で貼り合わせる原子拡散接合装置BC7300です。
これからの材料
- Adastra
- フットプリント42%削減、市水使用量55%削減、エネルギー由来のCO2排出量24%削減を掲げ、グッドデザイン賞金賞とiFデザインアワード金賞を受けました。 Adastraの製品ページ に特長が並びます。
- 先端パッケージ
- EL3400は高密度実装に求められる様々な基板へのPLP・WLP配線に対応した縦型インライン装置です。
- 原子拡散接合
- BC7000（2018年）とBC7300（2023年）は、基板搬送から成膜・接合・回収までを真空一貫で処理するウェハー接合装置です。
新プラットフォームAdastra
2024年10月に発売した半導体・電子部品製造装置シリーズAdastraは、従来機と比べてフットプリントを42%、市水使用量を55%、エネルギー由来のCO2排出量を24%削減し、リアルタイムモニタリングによる予知保全を備えます。 プロセスモジュールを自由に選べる構成で、既存機種の成膜技術を1つの土台に集めています。 Adastraはグッドデザイン賞金賞と、2025年2月のiFデザインアワード金賞を受けました。
先端パッケージの配線成膜
EL3400はPLPとWLPの配線に対応する縦型インラインスパッタリング装置です。 製品ページの用途分類には実装、パワーデバイス、高周波デバイス、イメージセンサーも並びます。 パネルレベルのパッケージ向けには、Evatecも生産装置を出しています。
原子拡散接合によるウエハー接合
2018年にBC7000、2023年にBC7300を発売しました。 接合膜の原子拡散を利用し、ウエハーの材質によらず常温・無加圧で原子レベルの接合ができると会社は記しています。 異種材料の貼り合わせを量産に使う顧客の数は、今後の受注で分かります。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
HDD向け、半導体向け、コンポーネントのどの製品群で働きたいかを決め、技術コース・技能コース・事務系コースのどれで応募するかを選びます。
プロセス開発
キャリア採用の業務は、スパッタ・CVD・エッチングなど真空プラズマプロセス装置の開発・オペレーション・ログ解析・手順書作成と、薄膜分析装置のオペレーションとデータ解析です。 部門紹介では、顧客のデバイス開発から生産、歩留まり向上までを担う部門です。
公式採用情報電気設計 / 制御ソフトウェア開発
キャリア採用の電気設計は、電気・電子回路設計、制御基板設計、組込ソフト設計、画像処理設計です。 新卒の部門紹介ではPLCプログラムとラダーの作成、電気図面の作成、装置配線と制御盤の設計を挙げています。
- PLC
- Embedded
- Control
- Circuit Design
応募前の3手
- IC7500、HC7100、M-342DGから1機種を選び、使われる工程と顧客業界をノートへ書く
- キヤノンの決算短信でインダストリアルビジネスユニットの売上高と利益の増減、半導体製造装置市場の記述を書き出す
- 募集要項の職種、勤務地、初任給と、FAQの配属・勤務地の方針を公式ページから書き出す
面接で使う技術語
- Sputtering
- PVD
- Thin Film
- Plasma Process
- Process Development
- Mechanical Design
- Vacuum Chamber
- Cluster Tool
- Inline
- CAD
技術職は本社に集約され、配属は専門分野・適性・希望を総合して決まります。 新入社員研修は約3か月です。
他社との違いを一言で
- 国内の真空・スパッタリング装置メーカー
アルバック
アルバックは半導体分野で配線工程の新材料・新構造への対応を掲げ、最新プラットフォームENTRON-EXXを研究開発から量産まで向けに出しています。電子部品向けには先端パッケージング、パワーデバイス、MEMS、光デバイス向けの装置を提供します。キヤノンアネルバの半導体向け機種はDRAMビット線のIC7500とHigh-kメタルゲートのFC7100で、新プラットフォームはAdastraです。
- HDD磁気ヘッド向けのイオンビーム成膜・エッチング
Veeco
Veecoは、高記録密度HDDの薄膜磁気ヘッド向けにイオンビームエッチングと成膜のプロセスを提供してきました。キヤノンアネルバはHDDヘッド向けにスパッタリング装置HC7100と一貫生産装置HC7300を持ち、MRAM向けにはイオンビームエッチング装置NC8000を持ちます。
- 先端パッケージと電子デバイスのPVD
Evatec
Evatecは650x650mmまでのパネル基板でパネルレベルパッケージング向けの量産実績を掲げ、RFフィルターやGaN HEMT向けのPVDも手がけます。キヤノンアネルバのパッケージ向けはPLP・WLP配線用の縦型インライン装置EL3400で、製品ページの用途には高周波デバイスとパワーデバイスも並びます。
出典22件
- 公式 会社概要
- 公式 Corporate Profile 英語
- 公式 会社案内（PDF）
- 公式 製造装置
- 公式 コンポーネント
- 公式 保守サービス
- 公式 半導体・電子部品製造装置シリーズ Adastra
- 公式 沿革
ほか14件
- 公式 インダストリアルグループについて
- 公式 事業所・販売・サービス拠点一覧
- 採用 キャリア採用情報
- 採用 新卒採用情報
- 採用 新卒採用募集要項
- 採用 部門と仕事の紹介
- 採用 採用FAQ
- 採用 福利厚生
- 採用 社長からのメッセージ
- IR キヤノン 2025年12月期 決算短信 2025年12月期
- IR キヤノン 2026年12月期 第2四半期（中間期）決算短信 2026年12月期 中間期
- 公式 アルバック 半導体及び電子部品製造装置
- 公式 Veeco 公式サイト 英語
- 公式 Evatec 公式サイト 英語