ミズサワセミコンダクタ

半導体の組立受託

ウェーハを裏から削り、チップに切り分け、基材に載せて金属線で配線し、樹脂で封止します。 続けてめっき、捺印、外観検査、梱包・出荷まで一貫で請け負います。 受託の形は組立とテストの一貫、組立のみ、テストのみ、ベアチップ検査で、どれもOEMです。 テストは個別に相談して決めます。 裏面研削とダイシングだけ、めっきだけの依頼も受けます。 部材は顧客の支給品でも、同社の調達でも組み立てます。

• 組立+テスト一貫受託
• 組立受託
• テスト受託
• ベアチップ検査受託

公式製品情報

めっき受託

パッケージの端子にはんだ付けしやすい錫系の膜を付けます。 リードフレーム用の高速はんだめっき装置はフレーム長95～250mm、幅20～80mmに対応し、SnとSn:Biを付けます。 電解バレルめっき装置はアキシャルリード部品をバッチごとに約6,000本処理します。

• 半導体リードフレーム用高速はんだめっき（Sn/Sn:Bi）
• 電解バレルめっき（Sn）

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モジュール実装

裸のチップを基板に直接載せるCOBと、部品を基板の表面にはんだ付けするSMTを組み合わせて、モジュールを作ります。 半導体と違い、顧客の仕様で設計まで担うODMにも応じ、開発・設計段階から取引できます。 ウェーハは6/8/12インチを受け入れ、フレキ、セラミック、リジットのどの基板でも組み立てます。

• COB+SMT一貫受託
• COB受託
• SMT受託

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CMOSセンサ組立とカメラモジュール

カメラの撮像素子であるCMOSセンサを、ウェーハの加工からレンズ付きのモジュールまで組み立てます。 COBタイプでは研削・ダイシングの後、実装、配線、ホルダ搭載、ピント調整、画像検査と進みます。 顧客仕様のカスタムモジュールも、3Dデザイン、回路・基板設計、モック作成、試作の順で開発します。

• CMOSセンサ組立（COBタイプ・PKGタイプ）
• カスタムCMOSセンサモジュール開発
• DDI-USB-T001A

公式製品情報

信頼性評価・故障解析

温度の急変や高温高湿をかけて壊れにくさを調べる試験と、壊れた原因を探る解析を請け負います。 組立を頼まない顧客からも、評価だけを受けます。 冷熱衝撃装置の高温槽の温度範囲は50⇔350℃で、SEM、超音波探傷装置、X線検査装置で内部を観察します。 機器の貸し出しもあります。

• 冷熱衝撃装置
• 高度加速寿命試験装置（ハストチャンバー）
• SEM
• 超音波探傷装置

公式製品情報

212人

男性168人、女性44人です。

Gビズインフォ 法人情報

3.1億円

2010年に増資して現在の額になりました。

会社情報

恒温器¥130～ / 冷熱衝撃装置¥610～

SEMは¥1,200～、蛍光X線膜厚計は¥1,590～で、別に工数分がかかります。 結果の報告書は追加費用（￥10,000/1案件）で作ります。

信頼性評価