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産業機械・医療機器 パワー半導体用加圧焼結装置・電子部品製造装置

日機装

LNG向け機器で稼ぎ、SiCパワーモジュールの接合装置を持つ産業機械メーカー

インダストリアル事業の売上の84%は液化ガス・産業ガス関連機器・装置で、半導体に関わる精密機器は2026年12月期中間期で5%です。
SiCパワー半導体向けの3Dシンターが2026年の半導体・オブ・ザ・イヤーで優秀賞を受け、日機装として初めての同賞受賞になりました。

日機装の インダストリアル事業 では2026年12月期中間期に精密機器が売上の5%を占めます。 精密機器の 3Dシンター はSiCパワーモジュールのチップと基板を金型なしで一括接合する装置です。

  • 2025年12月期 売上収益 2,156億円 前期比1.1%増。 受注高は2,314億円
  • 2025年12月期 営業利益 153億円 前期比139.6%増。 インダストリアル事業が128億円を稼いだ
  • 2026年12月期 会社予想 売上収益 2,477億円 8月に2,335億円から上方修正。 営業利益は197億円の予想

2025年12月期の事業別売上収益構成比

  • インダストリアル事業54%
  • メディカル事業37%
  • 航空宇宙事業9%

この会社の要点

向いている入口 精密機器事業 設計

インタビューに登場する設計担当は量子エネルギー工学専攻の出身です。 装置の計画から納入まで1台を通して担当したい人。

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主なリスク 半導体関連は全社のごく一部

2026年12月期中間期のインダストリアル事業の製品別売上構成は、液化ガス・産業ガス関連機器・装置が84%、産業用ポンプ・システムが7%、精密機器が5%でした。 2025年12月期のインダストリアル事業は全社売上の54%です。

強みとリスク
出典 出典一覧(26件)

公式 12件 / IR 4件 / 採用 9件 / ニュース 1件

01立ち位置

何の会社として比べるか

日機装は、LNG向けの極低温機器と特殊ポンプ、航空機用CFRP部品、血液透析装置を柱にする会社です。 半導体に関わるのはインダストリアル事業の精密機器で、積層セラミックコンデンサー向けの積層・圧着装置とSiCパワーモジュールの接合装置を作っています。

実績と会社予想

2023年12月期から2026年12月期予想までの売上収益と営業利益

第85回定時株主総会招集ご通知

売上収益

億円 · 事業報告と業績予想の修正
  • 2023年12月期 実績 1,926億円
  • 2024年12月期 実績 2,133億円
  • 2025年12月期 実績 2,156億円
  • 2026年12月期 会社予想 2,477億円

営業利益

億円 · 事業報告と業績予想の修正
  • 2023年12月期 実績 58億円
  • 2024年12月期 実績 64億円
  • 2025年12月期 実績 153億円
  • 2026年12月期 会社予想 197億円
インダストリアル事業の内訳

精密機器はインダストリアル事業のどれだけか

2026年12月期 第2四半期 決算補足説明資料

製品別売上構成比

% · 2026年12月期中間期
  • 液化ガス・産業ガス関連機器・装置 84%
  • 産業用ポンプ・システム 7%
  • 精密機器 5%
  • その他 4%

地域別売上収益構成比

% · 2025年12月期 インダストリアル事業
  • アジア 36%
  • 北米 33%
  • 日本 14%
  • 欧州 10%
  • その他 7%
接合装置

パワー半導体用加圧シンタリング装置

シンタリング材料を接続材料として、半導体チップやヒートシンクを加熱・加圧して接合する装置です。 3Dシンターは特殊ゲル状加圧媒体で立体的に加圧し、高さが異なるチップや基板を一括で接合します。 基板やチップの種類ごとの金型が要らないため、ランニングコストを抑えられます。 ステアシンターはステア金型と特殊弾性体を組み合わせ、UPH300以上の生産性をうたいます。

  • 3Dシンター
  • ステアシンター
積層・圧着装置

セラミック基板製造システム

セラミック系積層電子部品の積層・圧着工程に向けた装置群です。 各種シートを高精度に積層するHi-Stacker、積層体を圧着する温水ラミネーターを中核に、半導体プローブカード用の大判対応Hi-StackerやMLCC用の新型温水ラミネーター Sシリーズをそろえます。 会社によると、温水ラミネーターは業界標準機として広く使われています。 IC・LED・MEMSパッケージのキャビティ形成にも使われます。

  • Hi-Stacker
  • 大判対応Hi-Stacker
  • Hi-Stacker Nシリーズ
  • 温水ラミネーター WIL
プレス装置

3Dプレス・冷間等方圧プレス

3Dプレスは銅回路と樹脂シート、金属を一括で圧着する装置で、CPU・GPUの放熱対策用金属基板やEV向け金属基板の製造に使われます。 真空下、300℃で急昇温・急冷却ができます。 冷間等方圧プレスはセラミックス粉や金属粉を最高400MPaの水圧で圧縮・成形する装置で、ターゲット材やSAWフィルターなどの材料を用途に挙げています。

  • 3Dプレス
  • 冷間等方圧プレス CIP

02収益

どこで、どれくらい儲けているか

2025年12月期の営業利益153億円のうち、インダストリアル事業が128億円を稼ぎました。 精密機器を含むインダストリアル事業の利益率は10.9%で、メディカル事業の7.7%を上回ります。

2025年12月期 売上収益・営業利益

売上収益2,156億円 / 営業利益153億円

売上収益は前期比1.1%増、営業利益は139.6%増で、営業利益率は7.1%です。 親会社の所有者に帰属する当期利益は136億円で、前期比71.6%増でした。

2025年12月期 インダストリアル事業

売上収益1,170億円 / 営業利益128億円

精密機器を含むセグメントです。 売上収益は前期比4.5%増、営業利益は29.0%増で、利益率は10.9%でした。 受注高は1,332億円です。

2026年12月期中間期 売上収益・営業利益

売上収益1,184億円 / 営業利益90億円

前年同期比で売上収益は18.0%増、営業利益は53.8%増です。 インダストリアル事業は売上収益661億円、セグメント利益63億円、受注高818億円で、受注高は38.3%増えました。

2026年12月期 修正後の会社予想

売上収益2,477億円 / 営業利益197億円

8月に売上収益を2,335億円から、営業利益を165億円から引き上げました。 前提の米ドルレートは145円から157円へ見直し、過年度の事業再編に関連する一過性の営業利益約20億円を見込みます。

2025年12月期のセグメント別売上収益

億円 · 内部取引控除前 · 事業報告
  • インダストリアル事業 1,170億円 営業利益128億円、利益率10.9%
  • メディカル事業 788億円 営業利益60億円、利益率7.7%
  • 航空宇宙事業 195億円 営業利益9.5億円

売上収益の推移と計画

実績3年と会社予想・中期経営計画 · 12月決算
  • 2023年12月期 実績 1,926億円
  • 2024年12月期 実績 2,133億円
  • 2025年12月期 実績 2,156億円
  • 2026年12月期 予想 2,477億円
  • 2028年12月期 計画 2,700億円

03強みとリスク

強みと、リスク・検討点

強みは、SiCパワーモジュールの接合と電子部品の積層・圧着という狭い工程に、独自の加圧技術を持つ装置をそろえている点です。 弱点はその規模で、精密機器はインダストリアル事業の5%にとどまり、電子部品の設備投資の波と中国の競争をまともに受けます。

強み

  • SiCパワーモジュールの接合で評価を得た3Dシンター

    3Dシンターは第32回 半導体・オブ・ザ・イヤー2026の半導体製造装置部門で優秀賞を受け、日機装として初の受賞になりました。 特殊ゲル状加圧媒体で高さの異なるチップと基板を一括接合し、平面で加圧するメタルプレス方式と比べて効率的かつ高品質なモジュールを作れると会社は説明しています。

    「第32回 半導体・オブ・ザ・イヤー2026」受賞のお知らせ
  • 積層・圧着工程の装置を一式でそろえる

    電子部品製造装置として、自動積層装置、圧着・加圧焼結装置、プロセス・オートメーション装置の3群をそろえます。 Hi-Stackerで積層し、温水ラミネーターや3Dプレスで等方圧プレスする流れを1社で提案でき、東村山製作所のデモンストレーションルームで顧客のサンプルを試験加工しています。

    2026年12月期 第2四半期 決算補足説明資料
  • 圧力容器の長い納入実績

    冷間等方圧プレスに使うピンクロージャ式圧力容器は40年以上の製造経験があり、世界中で数千台の納入実績があると会社は記載しています。 冷間等方圧プレスは最高400MPaの水圧で粉体を圧縮し、一軸プレスでは圧縮できない複雑形状も成形できます。

    冷間等方圧プレス
  • 全社の利益が厚くなった

    2025年12月期の営業利益は153億円で前期の64億円から大きく増え、子会社株式譲渡益を計上した2022年12月期を除くと創業以来の最高益でした。 2026年12月期中間期も営業利益90億円で前年同期比53.8%増です。

    第85回定時株主総会招集ご通知(2025年12月期 事業報告)

リスク・検討点

  • 半導体関連は全社のごく一部

    2026年12月期中間期のインダストリアル事業の製品別売上構成は、液化ガス・産業ガス関連機器・装置が84%、産業用ポンプ・システムが7%、精密機器が5%でした。 2025年12月期のインダストリアル事業は全社売上の54%です。

    2026年12月期 第2四半期 決算補足説明資料
  • 電子部品の設備投資と中国の競争に左右される

    2025年12月期の精密機器は、半導体需要の低迷で電子部品市場の設備投資が調整局面となり、減収でした。 2026年12月期中間期も電子部品市場の設備投資の調整が続き、中国市場での競争激化で受注高は微減しました。 受注済み案件の遂行で増収増益は確保しており、次の受注が戻るかが焦点です。

    2026年12月期 第2四半期(中間期)決算短信〔IFRS〕(連結)
  • 品質保証体制の立て直しが続く

    一部ポンプ製品で、出荷前に社内規程で求められる耐圧検査の一部を実施していなかったことが確認されました。 会社はインダストリアル事業本部で製造部門と検査部門を分離するなどの再発防止策を進めています。 精密機器も同じインダストリアル事業のセグメントに属します。

    第85回定時株主総会招集ご通知(2025年12月期 事業報告)
  • 事業の入れ替えが速い

    会社は2025年をもって深紫外線LED事業とCRRT事業からの撤退を概ね完了し、ヘルスケア事業からの撤退も決めました。 会社が沿革で世界で初めて製品化に成功したとする深紫外線LEDも、整理の対象になりました。 成長が鈍いと判断された事業は構造転換の対象になると中期経営計画は明記しています。

    第85回定時株主総会招集ご通知(2025年12月期 事業報告)
  • 為替で利益が大きく動く

    2026年12月期中間期の税引前利益は、為替差益10億円の計上で大きく伸びました。 通期予想の上方修正も前提の米ドルレートを145円から157円へ見直したことが一因です。 全社売上の67%が海外で、2025年12月期には航空宇宙事業が円高を減益要因に挙げました。

    2026年12月期 第2四半期(中間期)決算短信〔IFRS〕(連結)

04待遇

給与、初任給、休日、手当

新卒の初任給は本社・支社勤務の場合、修士卒29万6,900円、大学・高専専攻科卒27万4,400円です。 2025年12月期末の単体従業員は2,104名で、平均年齢43.2歳、平均勤続年数12.7年です。

新卒初任給(月給、本社・支社勤務)

円 · 基本給+地域手当
  • 修士卒 29万6,900円
  • 大学・高専卒(専攻科) 27万4,400円
  • 高専卒(本科) 25万6,400円
新卒の初任給
月給は基本給と地域手当の合計です。 地域手当は本社・営業所1万800円、日機装技術研究所5,700円、金沢製作所・静岡事業所・宮崎事業所1,800円で、勤務地によって月給が変わります。
勤務時間と休日
本社・営業所は8:50~17:30、技術開発拠点・工場・物流拠点は8:30~17:10で、実働7時間50分です。 土日祝祭日の完全週休2日制で、夏季休暇と年末年始休暇があります。
従業員の構成
2025年12月期末の単体従業員は2,104名で、平均年齢43.2歳、平均勤続年数12.7年です。 グループでは8,120名のうち5,524名が海外で働いています。 第85回定時株主総会招集ご通知 の従業員の状況に載ります。
働き方の指標
単体の平均時間外労働時間は2025年に18.2時間/月、育児休業を取った男性社員の割合は82.0%でした。
キャリア採用
正規雇用で採用した人のうち中途採用の比率は、2023年度68%、2024年度84%、2025年度75%です。

05勤務地と職種

どこで、どんな仕事をするか

精密機器の開発とデモの拠点は東京都東村山市の日機装技術研究所・東村山事業所で、精密機器技術センターがあり、新研究棟が2027年5月に竣工する予定です。 生産はインダストリアル事業と航空宇宙事業が宮崎、メディカル事業が金沢です。

主な勤務地・拠点

本社
東京都渋谷区恵比寿4丁目20番3号 恵比寿ガーデンプレイスタワー22階
日機装技術研究所 / 東村山事業所
東京都東村山市野口町2-16-2。 流体、精密機器、航空宇宙、メディカルの各技術センターと、シンターや3Dプレスのデモンストレーション装置を置く東村山製作所新研究棟は2027年5月竣工予定
工場
石川県金沢市、石川県白山市、宮崎県宮崎市(宮崎日機装)など物流拠点は静岡事業所
国内営業所
東京、札幌、仙台、名古屋、大阪、広島、福岡など
公式採用の勤務地欄

新卒採用の事業と職種

  • インダストリアル事業 設計
  • インダストリアル事業 営業
  • 精密機器事業 設計
  • 精密機器事業 営業
  • 航空宇宙事業 開発・設計
  • メディカル事業 設計・開発
  • メディカル事業 サービスエンジニア
  • メディカル事業 営業支援
  • コーポレート部門

事業別・職種別選考で、エントリーシート提出時に希望の事業と職種を選びます。

選考の流れ

  1. マイナビからエントリーし、Web会社説明会のあとエントリーシートで希望の事業と職種を選ぶ
  2. 書類選考のあと、一次・二次面接をWebの個人面接で受ける
  3. 性格診断のみの適性検査、最終面接、先輩社員との座談会を経て内定
公式採用へ

06これから

会社が次に取りにいくもの

会社は中期経営計画「NIKKISO 2028」で、2028年に売上収益2,700億円、営業利益220億円を目指します。 精密機器では、SiCパワー半導体向けの3Dシンターと、CPU・GPUの放熱基板向けの3Dプレスが成長の候補です。

中期経営計画の目標と2025年12月期実績

2025年12月期実績 · 事業報告
  • 売上収益 2,156億円 2028年の目標は2,700億円
  • 営業利益 153億円 2028年の目標は220億円
  • 営業利益率 7.1% 2028年の目標は8.1%

これからの材料

SiCパワー半導体
3Dシンターについて、SiCパワー半導体のさらなる生産性・品質向上に向け、顧客の要望に応じた製造装置の開発を続けると 受賞のお知らせ に載ります。
放熱基板
3Dプレスは、CPU・GPUの放熱対策用金属基板などの製造で大面積の銅回路を一括圧着する装置として紹介されています。
研究開発拠点
東村山の新研究棟は2027年5月竣工予定で、2025年12月期の設備投資71億円の主な投資先の一つでした。

SiCパワー半導体向け接合装置の量産展開

会社はAIやEVの利用拡大でSiCパワー半導体の需要が高まるとみて、SiCパワー半導体の生産性・品質向上に向けた製造装置の開発を続けると表明しています。 3Dシンターはチップ下だけでなくフィレット部も含めて均一に加圧できる点を特長に挙げています。 受賞したのは、電子デバイス産業新聞の記者が選ぶ半導体製造装置部門の優秀賞です。

中期経営計画「NIKKISO 2028」

2026年から2028年の中期経営計画で、2028年に売上収益2,700億円、営業利益220億円(営業利益率8.1%)、ROE9.0%以上を目指します。 継続成長を見込むLNG関連事業や海外血液透析事業で利益を生み、脱炭素関連ビジネスなど新規領域へ投資する方針です。 成長の鈍化が見込まれる事業は構造転換を図る方針です。

東村山の新研究棟

2025年12月期の設備投資は71億円で、研究開発拠点の新研究棟建設が主な投資の一つです。 新研究棟は2027年5月に竣工する予定で、東村山には流体、精密機器、航空宇宙、メディカルの各技術センターがあります。

CPU・GPUの放熱基板向け3Dプレス

3Dプレスは、より高性能な演算速度を持つCPU・GPUの放熱対策用金属基板などの製造に向け、大面積の銅回路を一括圧着できる装置です。 凹凸構造を均一に加圧でき、接着層の流れ出しも抑えます。 3Dプレスの用途分野は自動車、半導体、電子部品です。

07入口を選ぶ

専攻から、入口を1つに絞る

精密機器事業の設計か営業かを決め、3Dシンター、温水ラミネーター、Hi-Stackerのどれに関わりたいかを1つ選んでから応募します。

技術系(事業別採用)

精密機器事業 設計

先輩社員インタビューでは、電子部品製造装置などを設計・販売する部署で、基板を自動積層するハイスタッカーなどの責任技術者として、計画・設計からデモ対応、立ち上げ調整、納入先での試運転までを担当しています。

公式採用情報
事務系(事業別採用)

精密機器事業 営業

先輩社員インタビューでは、精密機器事業のファインセラミック関連の仕事のうち、米国SPX社から輸入して販売する圧縮空気用ドライヤービジネスの営業を担当し、大阪営業グループのリーダーを務めています。 同じ仕事には、積層セラミックコンデンサーなどの圧着に使う等方圧プレス装置を中心とした高圧機器ビジネスもあります。

公式採用情報
技術系(事業別採用)

インダストリアル事業 設計

インダストリアル事業は往復動ポンプを扱います。 一品一様の受注品で、設計者は仕様確認から部品選定、詳細設計、出荷までを見守ります。 往復動ポンプのドイツLEWA Groupは2022年に売却しました。

  • Pump
  • LNG
  • Cryogenic
  • Mechanical Design
公式採用情報

応募前の3手

  1. 3Dシンター、ステアシンター、温水ラミネーター、Hi-Stackerの製品ページを読み、加圧の方式と対象の部品をノートへ書く
  2. 決算補足説明資料からインダストリアル事業の製品別構成と精密機器の受注環境を書き出し、面接で聞く点を決める
  3. 募集要項の初任給、勤務地、勤務時間、選考の流れを公式ページから書き出す
公式採用へ

面接で使う技術語

  • Sintering
  • Isostatic Press
  • Lamination
  • Power Module
  • Equipment Design
  • MLCC
  • Isostatic Press
  • Dryer
  • Electronic Components
  • Sales

新卒は事業別採用で、精密機器事業の職種は設計と営業です。

他社との違いを一言で

  • パワーモジュールの銀焼結装置

    ASMPT

    ASMPTの銀焼結装置SilverSAMは1台に1〜3台のプレスを構成でき、真空や保護雰囲気で焼結し、ペースト印刷・ダイアタッチ・封止の自社装置と組み合わせられると記載しています。日機装の3Dシンターは特殊ゲル状加圧媒体で高さの異なるチップと基板を一括接合し、チップ種別ごとの金型が要らない方式です。

  • 等方圧加圧装置

    神戸製鋼所

    神戸製鋼所はHIP・CIP・WIPなどの等方圧加圧装置を研究用の小型機から超大型機までそろえ、IP装置の世界的トップメーカーとしていると記載しています。日機装の冷間等方圧プレスは最高400MPaの水圧で粉体を成形し、電子部品向けには温水ラミネーターで積層体を圧着します。

  • 冷間等方圧プレス

    Quintus Technologies

    Quintus Technologiesは2017年にKOBELCOグループに加わった会社で、大学研究向けの小型CIPを製品に持ちます。産業で使われる等方圧プレスの台数はどのブランドより多いと同社は公表しています。日機装はピンクロージャ式圧力容器を世界中で数千台納入しました。

参照資料一覧へ

出典26件

ほか18件

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