半導体・パワーエレクトロニクス材料 窒化ケイ素基板・高純度金属・機能材料メーカー
Niterra Materials
パワー半導体の放熱と成膜を材料で支える会社
窒化ケイ素基板と成膜用Tiターゲットを作る旧東芝系の材料メーカー。
親会社からの借入269億円に対して純資産は11億円で、営業黒字に戻せるかが見どころです。
Niterra Materialsは 窒化ケイ素セラミックス基板 や 半導体デバイス用Tiターゲット を作る部品・材料メーカーです。 2026年3月期は売上高248億円に対して売上総利益30億円が販管費32億円に届かず、営業損失1.5億円でした。
- 2026年3月期 売上高 248億円 単体。 売上総利益率は12.5%
- 2026年3月期 営業損益 −1.5億円 売上総利益30億円に対して販管費32億円
- 2026年3月期末 親会社からの借入 269億円 純資産は11億円
2026年3月期末の負債と純資産単体
- 負債419億円
- 純資産11億円
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
Niterra Materialsは、パワーモジュール用の窒化ケイ素基板と、半導体のスパッタリング成膜で使うTiターゲット・装置部品の溶射処理を持つ材料メーカーです。 2026年3月期末の総資産430億円のうち、固定資産が302億円を占めます。
総資産に対して純資産が薄い
資産・負債・純資産
窒化ケイ素セラミックス基板（白板）
TSN-90は熱伝導率90W/m･K、曲げ強度680MPaを代表値に掲げる絶縁放熱基板です。 用途はパワー半導体モジュール、インバーター、コンバーター、自動車用パワーコントロールユニットのパワーカード両面放熱などです。 強度が高いため、穴を開けてのねじ止めや圧接の設計ができるとしています。
- TSN-90 プレーン基板
- 半導体実装用基板
- 放熱板
- ヒートシンク
窒化ケイ素AMC絶縁回路基板
窒化ケイ素に活性金属接合法で銅回路を形成した基板です。 銅回路は0.1mmから最大0.8mmの厚さまで作れます。 銅電極端子の超音波接合、銅ベースレス化、ねじ止めなどの実装構造に使え、耐熱サイクル性の高さを特長にしています。
- AMC基板
半導体デバイス用Tiターゲット
薄膜デバイス用のスパッタリングターゲットです。 微細で均一な金属組織と表面処理で、使い始めから寿命末期まで低パーティクルにしたとしています。 不純物の上限値でグレードを分けています。
- 5N UP
- 4N5 UP
- 4N UP
- 3N5 UP
スパッタリング装置用溶射処理
スパッタリング装置のチャンバー内にある防着部品に施す表面処理です。 HRG、HSA、HVGJの各処理で、パーティクルの低減と部品の長寿命化を狙います。 半導体、液晶、磁気記録の製造ラインが適用例です。
- HRG溶射
- HSA溶射
- HVGJ溶射
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
2026年3月期は売上高248億円に対し、売上総利益30億円、販管費32億円で営業損失1.5億円でした。 支払利息5.4億円が加わり、経常損失は6.0億円です。
2026年3月期の損益
営業損失1.5億円、経常損失6.0億円、当期純損失5.1億円です。
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
強みは製品にあります。 窒化ケイ素基板は2007年から自動車向けに販売してきた製品で、AMC基板は銅回路を最大0.8mmまで厚くできます。 成膜側ではTiターゲットと防着部品の溶射処理を持ちます。
強み
- 放熱と強度を両立した窒化ケイ素基板
TSN-90の代表値は熱伝導率90W/m･K、曲げ強度680MPaです。 会社は、他の絶縁材から置き換えると製品の高出力化・小型化・軽量化ができるとしています。
窒化ケイ素セラミックス 白板 - 厚い銅回路まで作れるAMC基板
セラミックス基板の強度が高いため、銅回路を最大0.8mmまで厚くできます。 会社はパワーモジュールの高出力化・小型化を可能にする材料と位置付け、ろう材接合でファインパターンを作りやすい点も挙げています。
窒化ケイ素セラミックス 絶縁回路基板 - 窒化ケイ素基板の長い販売歴
2007年にハイブリッド自動車用の窒化ケイ素セラミックス基板を発売し、2021年には大分工場を開設して同基板の製造を始めました。
会社概要 - 成膜装置の部品寿命に効く溶射技術
防着部品向けに、扁平粒子を積層するHRG、粒子間の結合を強めたHSA、微細粒子を高速で吹き付けるHVGJの溶射処理を持ちます。 いずれもパーティクル低減と部品の繰り返し使用を狙った処理です。
ブラスト・溶射処理
リスク・検討点
- 売上総利益が販管費に届かない
2026年3月期は売上高248億円に対して売上原価が217億円で、売上総利益率は12.5%でした。 売上総利益30億円を販管費32億円が上回り、営業損失1.5億円となりました。
2026年3月期 計算書類 - 親会社からの借入に頼る資金繰り
資金調達はグループファイナンスとアセットファイナンスを使っています。 2026年3月期末の日本特殊陶業からの借入は269億円で、純資産11億円を大きく上回ります。 支払利息5.4億円のうち3.4億円は同社へのグループファイナンス利息です。
2026年3月期 計算書類 - 純資産と同じ規模の繰延税金資産
2026年3月期末の繰延税金資産は11億円で、純資産11億円とほぼ同じ規模です。 会社はこの資産を、将来の事業計画に基づく課税所得の時期と金額から見積もっています。
2026年3月期 計算書類
04待遇
給与、初任給、休日、手当
新卒の初任給は博士324,500円、修士275,000円、学部250,000円です（2024年4月の額）。 標準労働時間は7時間45分/日で、休日は完全週休2日制（土曜・日曜）、祝日、年末年始です。
新卒初任給
- 昇給・賞与
- 昇給は年1回（4月）、賞与は年2回（7月、12月）です。 手当は次世代育成手当、住宅費補助、通勤手当などで、詳しい条件は 新卒採用 に載っています。
- キャリア採用の給与
- 担当者クラスの187,000円から係長クラスの415,000円までで、経験と能力を考えて決めます。
- 勤務制度
- 技術職・事務職はフレックスタイム制で在宅勤務もあります。 技能職は交替勤務が中心で、一部に昼勤の職場があります。
- 休暇・福利厚生
- 年次有給休暇、赴任休暇、ライフサポート休暇、ステップアップ休暇があります。 福利厚生は各種社会保険、財形貯蓄制度、社宅、寮です。
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
製造拠点は横浜の本社・工場と大分工場です。 技術職・事務職・技能職は横浜か大分で働き、営業職は東京・大阪などの営業拠点で働きます。
主な勤務地・拠点
- 本社・工場
- 神奈川県横浜市磯子区新杉田町8東芝横浜事業所の構内
- 大分工場
- 大分県大分市大字松岡3500番地ジャパンセミコンダクターの構内。 2021年に窒化ケイ素基板の製造を開始
- 国内営業
- 東日本は横浜、西日本は大阪府吹田市
- 海外営業網
- 米国、上海、ドイツのNiterraグループ拠点
公式採用の職種
- 研究開発
- 開発設計
- 生産技術
- 製造技術
- IT設計
- 品質保証
- 知的財産
- 設備保全
新卒採用とキャリア採用の募集職種を合わせたものです。
06これから
会社が次に取りにいくもの
見どころは、親会社が日本特殊陶業に代わった後の資金と投資の行方、建設中の設備、成膜工程のパーティクル対策です。
これからの材料
- 親会社の交代
- 東芝は2025年6月2日付で保有株式をすべて売却し、期末の借入先は日本特殊陶業になりました。 詳しくは 2026年3月期 計算書類 の関連当事者注記に載っています。
- パーティクル対策
- Tiターゲットは金属組織と表面処理、溶射処理は防着部品の表面で、成膜時のパーティクルを減らすことを狙っています。
東芝から日本特殊陶業への親会社の交代
東芝は2025年6月2日付で保有株式をすべて売却しました。 期中に東芝からの借入269億円を返済し、期末には日本特殊陶業からの借入が269億円あります。 グループファイナンスの金利は市場の実勢レートにスプレッドを上乗せした水準です。
成膜工程のパーティクル対策
会社は、スパッタリング装置ではパーティクル低減による歩留り向上と、防着板の長寿命化による生産性向上が重要な課題だとしています。 HRGとHSAはこの課題に向けて開発した溶射処理です。 防着部品への処理は装置のチャンバー内構成部品が対象です。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
材料、機械、電気、物理、化学、情報の専攻から、募集職種と自分の経験が重なる入口を選びます。
IT設計 / インフラ設計・管理
新卒はIT設計を募集し、工場のIoT化・見える化、機械学習、統計処理で生産管理と歩留向上を進める人材を求めています。 キャリア採用ではネットワークインフラと生産インフラ（電気・ガス・水道）の設計・管理を募集しています。
- IoT
- Network
- Security
- Machine Learning
応募前の3手
- 窒化ケイ素基板、AMC基板、Tiターゲット、溶射処理から1つ選び、材料・特性・用途を整理する
- 研究開発、生産技術、IT設計などの募集職種から、自分の実験や改善の経験に近い職種を選ぶ
- 応募する年度の募集要項で初任給、勤務地、募集職種を確かめてからエントリーする
面接で使う技術語
- Ceramics
- Metal
- Analysis
- Simulation
- Materials
- Process
- Equipment
- Automation
- Quality
- Yield
新卒の技術職は理系全学部全学科が対象です。 工場のIoT化、機械学習、統計処理、ネットワークITインフラの人材も募集しています。
他社との違いを一言で
- 半導体用Tiスパッタリングターゲット
JX金属
JX金属のTiターゲットは純度4N5、5N、5N5で、グループ内の東邦チタニウムが高純度チタンを作り、原料からターゲットまで一貫して供給します。Niterra Materialsは5N UPから3N5 UPまでのグレードで、金属組織と表面処理による低パーティクル化を前面に出し、成膜装置の防着部品向け溶射処理も持ちます。
- 窒化ケイ素セラミックス基板
デンカ
デンカのSN PLATEは、工作機械、半導体製造装置、風力発電、電気鉄道などのパワートランジスタモジュールを用途に挙げます。Niterra Materialsは白板に加えて銅回路付きのAMC基板を持ち、自動車用パワーコントロールユニットの両面放熱を用途に挙げています。
- パワーモジュール用窒化ケイ素基板
プロテリアル
プロテリアルのSi3N4絶縁基板は熱伝導率90 W/m/Kと130 W/m/K、強度700 MPaで、銅条やクラッド材などパワーモジュール用の金属材料も並べています。Niterra MaterialsのTSN-90は熱伝導率90W/m･K、曲げ強度680MPaです。
出典13件
- 公式 会社概要
- 公式 拠点
- IR 2026年3月期 計算書類
- 公式 製品情報
- 公式 半導体デバイス用Tiターゲット
- 公式 窒化ケイ素セラミックス 白板
- 公式 窒化ケイ素セラミックス 絶縁回路基板
- 公式 ブラスト・溶射処理