半導体材料 ボンディングワイヤ・貴金属材料
田中貴金属工業
ボンディングワイヤと貴金属材料で半導体の配線を支える貴金属メーカー
貴金属を加工・回収するグループで、半導体向けにはボンディングワイヤの供給量世界一を掲げます。
田中貴金属グループ連結の営業利益率4.1%に対し、棚卸資産は1兆818億円と総資産の58.0%に達します。
田中貴金属グループは ボンディングワイヤ などの半導体材料を作り、貴金属の回収も手がけます。 2025年12月期の グループ連結の売上高 は1兆978億円、営業利益は445億円で、棚卸資産が総資産の58.0%を占めます。
- 2025年12月期 グループ連結売上高 1兆978億円 前期比29.6%増。 2024年12月期は8,469億円
- 2025年12月期 グループ連結 営業利益 445億円 営業利益率4.1%、前期は303億円で3.6%
- 2025年12月期末 グループ連結 棚卸資産 1兆818億円 総資産1兆8,646億円の58.0%、前期末比38.6%増
2025年12月期末のグループ連結総資産の内訳
- 棚卸資産1兆818億円
- 売掛金2,291億円
- 固定資産2,226億円
- その他の流動資産1,867億円
- 現金及び預金1,439億円
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
田中貴金属工業は、貴金属の地金取引、産業用製品、回収・精製を手がけるグループの中核会社です。 半導体向けにはボンディングワイヤを中心に、前工程のプリカーサー・ターゲットから検査用のプローブピン材料までをそろえます。 2025年12月期のグループ連結売上高は1兆978億円でした。
2024年12月期と2025年12月期の売上高と営業利益
売上高
営業利益
貴金属在庫が資産の過半を占める
棚卸資産と総資産
ボンディングワイヤ
半導体チップと外部の回路をつなぐ金属線で、グループの田中電子工業が作ります。 極細線は金、銀合金、銅、パラジウム被覆銅（PCC）の4系統で、パワーデバイス向けにはアルミと銅の太線（100～500µm）とリボン（幅0.5～2.0mm）をそろえます。 会社はSEMI Global Semiconductor Packaging Materials Outlook – 2024 Editionを出典に供給量世界一を掲げます。 田中電子工業の売上高は2020年度に283億円でした。
- 金・金合金ボンディングワイヤ
- 銀合金ボンディングワイヤ
- 銅・銅合金ボンディングワイヤ
- パラジウム被覆銅（PCC）ボンディングワイヤ
前工程材料（プリカーサー・ターゲット）
CVD/ALDプロセス向けにルテニウムなどの高純度な貴金属プリカーサーを開発し、工程中と使用済みのプリカーサーをリサイクルする技術も持ちます。 スパッタリングターゲットは溶解法と焼結法の両方で作り、筑波事業所でPt系ターゲットを製造しています。 使用済みターゲットや装置・治具からも貴金属を回収します。
- CVD/ALD用貴金属プリカーサー
- 溶解法スパッタリングターゲット・真空蒸着材
- 焼結法スパッタリングターゲット
パッケージ・検査材料とめっき
ダイボンド用の導電性接着剤は、パワー半導体向けに熱伝導率100W/m･k以上の製品を持ち、GaN・SiCチップやはんだ代替に対応します。 白金系細線を使うプローブピン材料は検査装置の摩耗を抑え、活性金属ろう材はパワーデバイス用セラミックス回路基板への適用が期待されています。 めっきはEEJAがめっき液と半導体関連めっき装置を開発・製造・販売します。
- ダイボンド用導電性接着剤
- プローブピン用材料
- 活性金属ろう材
- 各種めっきプロセス・ウェハめっき装置
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
海外の貴金属会社を含むグループ連結で見ると、2025年12月期は売上高1兆978億円から売上総利益が962億円（8.8%）、営業利益は445億円（4.1%）でした。 前期の営業利益率3.6%から0.5ポイント上がりましたが、利幅は売上高に対して薄いままです。
売上高1兆978億円 / 営業利益445億円
売上高は前期比29.6%増、営業利益は46.9%増で、営業利益率は4.1%です。 売上総利益は962億円で売上総利益率は8.8%、経常利益は519億円、親会社株主に帰属する当期純利益は367億円でした。
棚卸資産1兆818億円 / 借入地金5,804億円
棚卸資産は前期末の7,808億円から38.6%増え、総資産1兆8,646億円の58.0%を占めます。 純資産は4,976億円で、総資産に対する比率は26.7%です。
4,192億円
田中貴金属工業の従業員数は2,862名、グループ連結の従業員数は5,778名です。 グループ連結の売上高1兆978億円には、田中貴金属工業のほかMetalor Technologiesなど海外の貴金属会社が入ります。
2025年12月期 グループ連結の損益
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
強みはボンディングワイヤの供給量と、前工程から後工程・回収までを貴金属でつなぐ品ぞろえです。 弱点は全社の利幅の薄さと貴金属在庫の重さで、金ワイヤより安い銅・銀合金ワイヤも自社で売っています。
強み
- ボンディングワイヤの供給量
田中電子工業は50年以上ボンディングワイヤを作り続け、会社はSEMIの資料を根拠に供給量世界一を掲げます。 1978年のシンガポールを皮切りにマレーシア、中国、台湾へ生産拠点を広げ、日本と合わせ5か国で生産します。
貴金属微細加工技術 - ボンディングワイヤ - 金から銅・アルミまでそろう線材メニュー
極細線は金、銀合金、銅、PCCの4系統、太線はアルミと銅の100～500µm、リボンは幅0.5～2.0mmです。 貴金属ワイヤは最小で直径10umまで伸線でき、銅の極細線は最小15umです。 溶解から巻取まで全工程をクリーンルーム内で行います。 自動車向け品質規格IATF16949の前身を2004年に取得しました。
ボンディングワイヤ 製品ページ - 前工程から後工程まで貴金属材料をそろえる
CVD/ALD用プリカーサー、スパッタリングターゲット、めっきプロセス、ダイボンド用接着剤、プローブピン材料、ボンディングワイヤまで、半導体の前工程から後工程・検査までの材料を1つのグループで提供します。 グループ保有特許は国内495件、海外1,204件です。
半導体製造と田中貴金属 - 回収・精製と分析の信用
ロンドン地金市場協会から金・銀の公認審査会社に任命されています。 会社は、その数を世界で7社と挙げています。 使用済みのプリカーサーやターゲット、装置・治具から貴金属を回収する技術が、半導体メーカー向けの材料と同じグループの中にあります。
田中貴金属の強み
リスク・検討点
- 売上規模に対して薄い利幅
2025年12月期のグループ連結は売上高1兆978億円に対し、売上総利益962億円（8.8%）、営業利益445億円（4.1%）です。 売上高は前期比29.6%増えても営業利益率は4.1%にとどまり、売上の伸びに対して手元に残る利益は小さい構造です。
第161期 連結計算書類 - 貴金属在庫と借入地金の大きさ
グループ連結の期末の棚卸資産は1兆818億円で総資産の58.0%を占め、前期末から38.6%増えました。 負債側には借入地金5,804億円があり、支払利息は40億円です。 貴金属価格と在庫の評価が、損益と資金繰りに直接響きます。
第161期 連結計算書類 - 金ワイヤを自社の安価なワイヤが置き換える
会社は、銀合金ワイヤで金ワイヤより約80%、銅ワイヤで約90%のコストダウンになると打ち出しています。 顧客の切り替えが進むほど、1本あたりに使われる金の量は減ります。 会社が掲げる供給量世界一の地位が、金額でも同じ重みを保てるかが問われます。
ボンディングワイヤ 製品ページ - 同じ材料メニューを持つ海外の競合
Heraeus Electronicsは金・銀・銅・アルミの細線と太線、リボンを、MK Electronはボンディングワイヤとソルダーボールを製品に挙げています。 線材の種類は田中電子工業と重なります。
Heraeus Electronics Bonding Wires
04待遇
給与、初任給、休日、手当
新卒総合職の初任給は2026年4月見込みで博士了36万1,320円、修士了30万3,960円、学士卒28万6,400円です。 年間休日は122日で、技術開発・生産部門の勤務時間は8:15～17:00です。
新卒総合職の初任給（月給）
- 新卒の初任給
- 総合職の2026年4月見込みで博士了36万1,320円、修士了30万3,960円、学士卒28万6,400円です。 高専卒は専攻科卒28万6,400円、本科卒27万3,250円です。 条件は 新卒採用 募集要項 に載ります。
- 勤務時間と休日
- 技術開発・生産部門は8:15～17:00、営業部門・システム部門・管理部門は8:30～17:15です。 年間休日は122日で、会社カレンダーによります。
- 寮と福利厚生
- 独身寮が神奈川県に2つ、群馬県と茨城県に各1つあり、ほかの地域は借り上げ寮です。 カフェテリアプラン、退職金制度、確定拠出年金制度があります。 福利厚生制度 で一覧できます。
- 入社後の研修
- 入社後3か月間の工場実習を含む新入社員教育があり、モノ造り大学の教育体系は3ヶ月間（61日間）です。 教育研修制度 に流れが載ります。
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
本社は東京の日本橋茅場町です。 ボンディングワイヤは田中電子工業の佐賀本社工場と、シンガポール、マレーシア、中国、台湾の拠点で作り、Pt系ターゲットは筑波事業所、金・銀ターゲットは富岡工場で扱います。
主な勤務地・拠点
- 本社
- 東京都中央区日本橋茅場町2-6-6田中貴金属工業と田中貴金属グループ
- ボンディングワイヤの国内拠点
- 田中電子工業 佐賀本社工場（佐賀県神埼郡吉野ヶ里町）、湘南分工場（神奈川県平塚市）
- ボンディングワイヤの海外生産
- シンガポール、ペナン（マレーシア）、杭州（中国）、中壢・高雄（台湾）高雄にはテクニカルセンターも置きます
- 田中貴金属工業の主な工場
- 筑波事業所・テクニカルセンター（Pt系ターゲット、触媒）、湘南工場（金銀系の回収・精製、めっき加工）、平塚工場（電子部品用材料）、富岡工場（金・銀ターゲット、線材・板材）、伊勢原工場、市川・袖ケ浦工場
新卒採用の募集職種
- 金属・化学材料の開発
- 回収精製技術開発
- 生産技術開発
- 生産管理
- 営業事務
- リテール（企画）
- リテール（販売）
前半4つが技術開発・生産部門で、田中貴金属工業、田中電子工業、EEJAが勤務先になります。
06これから
会社が次に取りにいくもの
会社はAIデータセンターとパワー半導体の伸びを見込み、前工程のプリカーサー、パワーデバイス向けのアルミワイヤと放熱材料、貴金属の回収精製を広げています。
これからの材料
- 前工程材料
- CVD/ALD用のルテニウムなどの貴金属プリカーサーと、溶解法・焼結法のスパッタリングターゲットを、使用済み品のリサイクルと合わせて提供すると 半導体製造と田中貴金属 に載ります。
- パワー半導体
- 杭州のアルミボンディングワイヤ新工場は2022年1月に建設が発表され、2022年11月の稼働と、2025年までのアルミワイヤ生産能力約3倍が計画されました。
AI半導体向けの前工程材料
会社はAIデータセンターの拡大とフィジカルAIの進化を半導体市場の成長要因に挙げ、微細化を支えるCVD/ALD用プリカーサーとスパッタリングターゲットを打ち出しています。 採用ページでも化学材料開発部の社員が、半導体分野で使う有機貴金属化合物の開発と量産化を担当していると紹介されています。 プリカーサーは顧客の成膜プロセスに採用されるかで売上が決まります。量産ラインでの採用件数が増えるかが分かれ目です。
パワー半導体向けアルミワイヤの増産
田中電子工業は2022年1月、杭州に延床約11,000m2のアルミボンディングワイヤ新工場を建てて2022年11月に稼働させる計画と、2025年までにアルミワイヤの生産能力を約3倍にする計画を発表しました。 中国のパワー半導体の国内生産需要に応えるための工場です。 2022年11月の稼働と2025年までの約3倍の生産能力は、2022年1月の発表時点の会社計画です。
SiC・GaN向けの放熱材料
ダイボンド用接着剤では、熱伝導率200W/m･Kを超える焼結タイプと、高熱伝導と高信頼性を両立するハイブリッドタイプをSiC・GaN向けに展示しました。 活性金属ろう材もパワーデバイス用のセラミックス回路基板を用途に挙げています。 仕様はSEMICON India 2025の展示製品として会社が公表した値です。
回収精製の拡大とグループ再編
2025年1月に株式会社田中貴金属グループを中心とする経営体制へ移り、2026年2月27日には米国子会社を通じて貴金属の回収精製事業を営むGannon&Scottを子会社にしました。 2026年には三友セミコンエンジニアリングがEEJAテクノロジーズに社名を変えています。 会社は、Gannon&Scottの子会社化で調達とリサイクルのチャネルが広がると説明しています。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
ボンディングワイヤ、前工程のプリカーサー・ターゲット、回収精製のうち自分の専攻と重なる領域を1つ選び、田中貴金属工業、田中電子工業、EEJAのどこで働きたいかを決めます。
技術開発（金属・化学材料の開発）
新卒の技術開発・生産部門の職種で、勤務先は田中貴金属工業、田中電子工業、EEJAです。 新事業開発統括部の化学材料開発部では、半導体分野で使う有機貴金属化合物の開発と量産化を担う社員が紹介されています。
公式採用情報生産技術開発・生産管理
新卒の技術開発・生産部門に生産技術開発と生産管理があります。 ボンディングワイヤは溶解、伸線、焼鈍、コーティング、巻取の工程をクリーンルーム内で一貫して行い、田中電子工業の本社工場は佐賀県吉野ヶ里町にあります。
公式採用情報回収精製技術開発・分析
新卒の技術開発・生産部門に回収精製（リサイクル）技術開発があります。 製造技術セクションの評価開発ユニットでは、レーザー顕微鏡や超音波、加工機器で製品を調べる社員が紹介され、キャリア採用でも湘南で貴金属含有試料の分析業務を募集しています。
- Recycling
- Refining
- Analysis
- Assay
応募前の3手
- ボンディングワイヤ製品ページで金・銀合金・銅・PCCの違いを読み、用途とコストの差をノートへ書く
- グループ連結の売上高1兆978億円、営業利益445億円、棚卸資産1兆818億円を書き出し、利幅と在庫の関係を説明できるようにする
- 募集要項の部門、勤務先の会社、初任給、選考の流れを公式ページから書き出す
面接で使う技術語
- Precursor
- CVD
- ALD
- Organometallic
- Ruthenium
- Wire Drawing
- Annealing
- Clean Room
- IATF16949
- Production
技術開発・生産部門は金属、化学材料、バイオケミカルの開発や生産技術が対象です。
他社との違いを一言で
- ボンディングワイヤの品ぞろえ
Heraeus Electronics
Heraeus Electronicsは金・銀の細線から銅・アルミの細線、金被覆銀ワイヤ、アルミと銅を1本に組み合わせたCuCorAl-Plusなどの太線、リボンを製品に挙げています。田中貴金属は金、銀合金、銅、PCCの極細線とアルミ・銅の太線・リボンを持ち、田中電子工業が5か国で生産します。
- 国内のボンディングワイヤメーカー
日鉄ケミカル＆マテリアル
日鉄ケミカル＆マテリアルはマイクロメタル事業として半導体用ボンディングワイヤを製品に挙げ、回路基板材料などの化学・素材事業も持ちます。田中貴金属のボンディングワイヤは専業子会社の田中電子工業が担い、親会社側でプリカーサーやターゲットなど前工程の貴金属材料も扱います。
- 後工程の金属接合材料
MK Electron
MK Electronは韓国京畿道龍仁市に本社を置き、ボンディングワイヤ、ソルダーボール、パラジウム合金材料を半導体材料として挙げています。田中貴金属は後工程のボンディングワイヤとダイボンド用接着剤に加え、前工程のCVD/ALD用プリカーサーとスパッタリングターゲットを持ちます。
出典27件
- 公式 田中貴金属工業 会社概要
- 公式 株式会社田中貴金属グループ 会社概要
- 公式 田中電子工業 会社概要
- 公式 EEJA 会社概要
- 公式 沿革・歴史
- 公式 事業紹介 産業用
- 公式 会社案内 2025-2026 公表 2025-07-30
- IR 第161期 連結計算書類 2025年12月期 · グループ連結 · 連結損益計算書・連結貸借対照表・連結注記表
ほか19件
- IR 第160期 連結計算書類 2024年12月期 · グループ連結 · 連結損益計算書・連結貸借対照表
- 公式 ボンディングワイヤ 製品ページ
- 公式 半導体製造と田中貴金属
- 公式 貴金属微細加工技術 - ボンディングワイヤ
- 公式 貴金属及び貴金属被覆線材（ボンディングワイヤ）
- 公式 SEMICON India 2025 出展製品 英語
- ニュース 田中電子工業 杭州新工場の発表 公表 2022-01-12 · 英語
- 採用 採用情報
- 採用 新卒採用 募集要項
- 採用 高専卒採用 募集要項
- 採用 数字で見るTANAKA
- 採用 田中貴金属の強み
- 採用 社員の1日
- 採用 福利厚生制度
- 採用 教育研修制度
- 採用 キャリア採用 職種一覧
- 公式 Heraeus Electronics Bonding Wires 英語
- 公式 日鉄ケミカル＆マテリアル 半導体用ボンディングワイヤ
- 公式 MK Electron 반도체 소재 韓国語