- 2025年12月期 売上高 354億円 前期比1.2%減。 営業利益47億円、営業利益率13.5%
- 2026年12月期中間期 受注高 477億円 前年同期の4.89倍。 半導体装置（コーターを含む）が301億円
- 2026年6月末 受注残高 547億円 2025年12月末の196億円から積み上がり、年間売上の1.55倍
2025年12月期の事業別売上高
- プロセス機器事業274億円
- 表面処理用機器事業67億円
- 金型・樹脂成形事業12億円
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
タツモは、先端パッケージ向けの貼合・剥離装置と塗布・現像装置を中心に、搬送ロボット、洗浄装置、プリント基板向けめっき装置を手がける装置メーカーです。 2025年12月期の売上高は354億円で、日本向けが48.0%、台湾向けが36.5%でした。
2021年12月期から2026年12月期予想までの売上高と営業利益
売上高
営業利益
どこの顧客へ売っているか
地域別売上高
TSMC向け売上高
貼合・剥離装置
ウェーハにガラス支持体を貼り合わせて薄化し、加工後に剥がして洗う装置です。 TWSシリーズはUV硬化樹脂による常温貼り合わせで、25WPH以上のスループットと3um以下のTTVをうたいます。 TWHシリーズは熱硬化型・可塑型材料で貼合したデバイスから支持体を機械剥離し、残渣洗浄まで自動で行います。 会社は、この装置の売上増をAI向けロジック半導体の拡大によるものと見ています。
- 塗布貼合装置 TWSシリーズ
- 支持体剥離装置
- 支持体機械剥離洗浄装置 TWHシリーズ
- PEEL装置
塗布・現像装置
CSX2000は150〜200mm、CSX3000は200〜300mmウェーハと角基板に対応するコータ／デベロッパで、数μm〜100μmの膜厚を形成できます。 2026年12月期の上期には台湾のOSATからコーター／デベロッパーの大型受注を得ました。
- コータ／デベロッパ CSX3000
- コータ／デベロッパ CSX2000
- SPRシリーズ
クリーン搬送システム
半導体製造装置の中で使う搬送ロボット、プリアライナー、EFEMで、主力はステッパーや検査装置向けです。 設計・製造・販売をTAZMO VIETNAMが担います。 2025年12月期の搬送機器売上は76億円で前期比7.9%減でしたが、2026年12月期の上期には受注高56億円まで回復しました。
- 大気搬送ロボット ET-PLPシリーズ
- 真空ロボット ET-MTPシリーズ
- プリアライナー MAFシリーズ
- EFEM
洗浄・薬液供給とめっき処理装置
洗浄装置部門は枚葉洗浄装置のCENOTE、CMPスラリー供給システム、リン酸プロセス装置を扱います。 子会社ファシリティの表面処理用機器事業は、プリント基板向けのめっき処理装置と回路形成装置を中国の東莞とベトナムで製造します。 FPDコーターとパネルレベルパッケージ（PLP）向けコーターを兼ねるTZシリーズもそろえます。
- 洗浄装置 CENOTE
- CMPスラリー供給システム New MX2000
- リン酸プロセス装置 PSYRION
- FPDコーター/PLPコーター TZシリーズ
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
2025年12月期は先端パッケージ向けの半導体装置が売上を39.7%伸ばしました。 洗浄機は68.8%減、コーターは65.5%減で、プロセス機器事業の営業利益は40億円（前期比25.4%減）に下がりました。 会社は、先端パッケージ向け装置の割合が増えたことを減益の要因に挙げています。
売上高354億円 / 営業利益47億円
売上高は前期比1.2%減、営業利益は19.4%減で、営業利益率は2024年12月期の16.5%から13.5%へ下がりました。 親会社株主に帰属する当期純利益は35億円、ROEは14.0%です。
売上高126億円 / 営業利益1.2億円
前年同期の売上高167億円から24.4%減、営業利益25億円から95.1%減です。 親会社株主に帰属する中間純利益は0.3億円でした。
売上高355億円 / 営業利益36億円
中間期の進捗率は売上高35.7%、営業利益3.4%です。 会社は通期予想を変更していません。 親会社株主に帰属する当期純利益は25億円の予想です。
受注高477億円 / 受注残高547億円
受注高のうち半導体装置（コーターを含む）が301億円、表面処理用機器が104億円、搬送装置が56億円です。 受注残高は半導体装置（コーターを含む）が369億円、表面処理用機器が107億円でした。
2025年12月期の部門別売上高
四半期ごとの受注高
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
強みは、AI向けロジック半導体の先端パッケージで使われる貼合・剥離装置です。 2026年6月末の受注残高は全社で547億円、うちコーターを含む半導体装置が369億円でした。 弱点は同じ集中の裏返しで、TSMCと台湾OSAT、一部の開発要素の高い装置の検収に業績が寄っています。
強み
- 先端パッケージの仮接合・剥離で伸びた半導体装置
2025年12月期の半導体装置売上は172億円で、前期の123億円から39.7%増えました。 会社の集計では、先端パッケージ向け装置の売上は2021年から2025年に約8倍になりました。 ウェーハ薄化に使う貼合・剥離装置が、AI向けロジック半導体の投資に直接つながっています。
2026年12月期 第2四半期 決算説明資料 - 年間売上を上回る受注残
2026年12月期の上期の受注高は477億円で、第2四半期だけで317億円でした。 2025年12月期の通期受注高239億円を1四半期で上回り、受注残高は547億円になりました。 前受金にあたる契約負債も上期に25億円増えています。
2026年12月期 第2四半期 決算説明資料 - 直販でプロセス開発から関わる立ち位置
2009年まではOEM中心でしたが、2010年以降は直販中心へ転換しました。 会社は自らを大手と中小の装置メーカーの中間に位置づけ、顧客へ直接装置を売っています。 研究開発・デモンストレーション設備は岡山本社にあります。
2026年12月期 第2四半期決算説明会 Q&A - 景気の波に備えた財務
2025年12月期は営業キャッシュ・フローが94億円に増え、現金及び預金は162億円、自己資本比率は56.6%になりました。 2011年から2014年の業績不振を反省し、受注段階から利益優先の営業を実施すると有価証券報告書に記しています。
2025年12月期 決算説明資料（訂正後）
リスク・検討点
- TSMC1社への売上集中
2025年12月期のTSMC向け売上は109億円で、売上高の30.8%でした。 前期は37億円（10.5%）で、1年で188.9%増えました。 台湾向け売上は129億円で全体の36.5%を占め、2026年上期のコーター／デベロッパー大型受注も台湾OSATの限られた会社からです。
2025年12月期 有価証券報告書 - 検収遅れと原価増で利益が消えた上期
中期経営計画TAZMO Vision 2025の第3期にあたる2025年12月期は、売上高が計画に届かず、利益は概ね計画どおりでした。 2026年12月期の中間期は、開発要素が高い一部装置の検収が遅れ、未検収装置の評価減と原価増加分の計上が重なり、営業利益は1.2億円、売上比1.0%でした。 通期予想の営業利益36億円に届くには、下期に34億円の営業利益が必要です。
2026年12月期 第2四半期（中間期）決算短信〔日本基準〕（連結） - 受注の山谷が大きい
会社は第3四半期・第4四半期の受注について、これまでと同じ水準が続くとは見ていないと説明しました。 2027年も金額ベースで現在の高水準が続く前提を置いていません。 2025年12月期には洗浄機の売上がウェーハメーカーの投資低迷で68.8%減の17億円になり、事業ごとの波も大きい構造です。
2026年12月期 第2四半期決算説明会 Q&A - 検収まで長く、仕様変更のコストを抱える受注生産
有価証券報告書は、半導体製造装置と表面処理用機器は受注生産で、納品から検収まで1年を超える案件があると記載しています。 新規開発要素が多く、見積以上の工数や仕様変更の追加コストを顧客へ請求できない場合も業績に響きます。
2025年12月期 有価証券報告書 - 協力会社と井原に頼る生産能力
半導体製造装置の社内生産はフル稼働で、会社は協力会社との連携を重視しています。 主要工場は岡山県井原市に集中し、仕入先・外注先を容易に切り替えられない品目もあります。
2026年12月期 第2四半期決算説明会 Q&A
04待遇
給与、初任給、休日、手当
2027年卒の初任給は大学院卒28.1万円、大学卒27.1万円で、賞与は年2回（約4か月分）です。 2025年12月期の平均年間給与は694万9,297円、平均年齢は43歳9カ月、平均勤続年数は15年3カ月です。
新卒初任給（月給）
- 新卒の初任給
- 2027年卒の募集要項で大学院卒28.1万円、大学卒27.1万円、専門・短大・高専卒25.6万円です。 基本給と固定手当を含み、残業手当は別です。 条件は 新卒採用 募集要項 に載ります。
- 勤務時間と休日
- 勤務時間は8:30〜17:30（休憩60分）で、土日祝の完全週休2日制、年間休日は128日です。 有給休暇は入社半年で10日付与され、時間単位で取れます。
- 平均年間給与
- 2025年12月期の有価証券報告書では、提出会社の従業員449名、平均年齢43歳9カ月、平均勤続年数15年3カ月、平均年間給与694万9,297円（約694.9万円）です。 有価証券報告書 の従業員の状況に載ります。
- 福利厚生
- 通勤・食事・資格・家族・住宅手当、確定拠出年金と確定給付企業年金、従業員株式給付制度と持株会、資格取得の全額補助、社員食堂、借り上げ社宅があります。
- 定着
- 採用サイトは直近3年間の新卒定着率100%を掲げています。 定年は60歳で、65歳までの再雇用制度があります。
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
本社は岡山市北区芳賀にあり、研究開発・デモンストレーション設備を置きます。 製造は井原市の第1・第3・第5工場で、ベトナムのロンアン省のTAZMO VIETNAMが半導体関連機器の設計・製造・販売を担います。 連結従業員は1,224名で、2025年12月末はプロセス機器事業に721名、表面処理用機器事業に263名が属しました。
主な勤務地・拠点
- 本社
- 岡山県岡山市北区芳賀5311研究開発・デモンストレーション設備
- 製造拠点
- 第1工場・第3工場・第5工場（岡山県井原市）新卒の製造エンジニアの勤務地
- 国内の営業・サポート
- 東京営業所（新宿区高田馬場）、四日市サポートセンター、北上サポートセンター
- 海外
- TAZMO VIETNAM（ベトナム・ロンアン省）、龍雲（紹興）半導体設備科技（中国・浙江省）、龍雲亞普恩科技（台湾・新竹縣竹北市）、TAZMO INC.（米国フリーモント）表面処理用機器は富萊得科技（東莞）とFACILITY HANOIで製造
新卒採用の職種
- 機械設計
- 電気設計
- ソフト設計
- 研究開発／プロセスエンジニア
- フィールドエンジニア
- 営業
- IR・財務
- 製造エンジニア
職種別採用で、募集学科は全学部全学科です。 製造エンジニアは井原製造拠点、ほかの職種は岡山本社が勤務地です。
06これから
会社が次に取りにいくもの
2026年12月期の会社予想は売上高355億円、営業利益36億円で、設備投資を70億円へ増やします。 台湾OSAT向けの塗布・現像と剥離・洗浄、PLP装置、新型ボンダーのDTBとLABが次の柱の候補です。
これからの材料
- 台湾OSATとPLP
- 台湾のOSATからデボンドクリーナーとコーター／デベロッパーの引き合いと受注が来ており、PLP装置では塗布、剥離・洗浄の引き合いが増えていると 第2四半期決算説明会 Q&A と決算説明資料に載ります。
- 生産能力
- TAZMO VIETNAMの工場拡張と人員増強、台湾のデモ機設備、協力会社との連携拡大で、受注残の出荷に備えます。 表面処理用機器のめっき装置は東莞の工場と外注先で生産能力を確保します。
台湾OSAT向けコーター／デベロッパーと剥離・洗浄装置
台湾のファウンドリーからOSATへ先端パッケージの一部工程が流れ、タツモにはデボンドクリーナー（剥離・洗浄装置）とコーター／デベロッパーの引き合いと受注が来ています。 会社は、コーター／デベロッパーの利益率は剥離・洗浄装置と大きく変わらないと見ています。 台湾のファウンドリーとOSATが設備投資を続けるか、そして受注残369億円（コーターを含む半導体装置）を予定どおり検収まで運べるかで決まります。
パネルレベルパッケージ（PLP）装置
AIデバイスのパッケージ大型化でパネル対応装置の引き合いが急増し、会社はFPD装置の知見を生かして塗布、剥離・洗浄のPLP装置を開発しています。 コーター部門はPLP向け装置に注力し、2026年12月期から半導体装置に統合されました。 引き合いが大小さまざまな案件から量産ラインの複数台受注に変わるかが分かれ目になります。
DTBとLABの新型ボンダー
チップをキャリアテープから直接ウェーハへ接合するCoW接合装置DTBは、2027年の量産機リリースに向けて多数のユーザーと検証を進めています。 2027年のターゲット値は接合精度<50nm、チップ厚み1um〜775umです。 レーザーで接合部だけを加熱するLABは、実験機からα機を製作して販売に向けて動く段階に入り、第2四半期に1台を受注しました。 どちらも受注全体に占める割合はごくわずかです。DTBが検証から量産受注に進むかで、貼合・剥離に次ぐ柱になるかが決まります。
設備投資70億円の生産能力拡大
2026年12月期の設備投資は70億円、研究開発費は12億円を予定し、2025年12月期の15億円と7.3億円から大きく増やします。 岡山県井原市と台湾の設備、デモ装置に投じ、TAZMO VIETNAMの工場拡張と人員増強も進めています。 上期の研究開発費は単体で5.4億円でした。 受注が落ち着く局面で固定費と減価償却が重くなります。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
貼合・剥離、塗布・現像、搬送のうち自分の専攻と重なる装置を1つ選び、設計・プロセス・フィールド・製造のどの職種で関わるかを決めます。
研究開発／プロセスエンジニア
半導体デバイス量産メーカーから注文を受け、製品生産に対する安定したプロセスの提案、条件出し、実験を行う職種です。 勤務地は研究開発・デモンストレーション設備を置く岡山本社です。
公式採用情報機械設計 / 電気設計 / ソフト設計
機械設計は顧客ニーズに合わせた半導体製造装置・搬送ロボットの開発とカスタマイズ設計、電気設計は部品選定から配線・制御盤・専用基板の設計、ソフト設計はC/C++のPC制御装置とラダー言語のPLC制御装置を担います。 勤務地は岡山本社です。
公式採用情報フィールドエンジニア
半導体製造装置を主とした製品を海外・国内の顧客へ納品した後の保守、メンテナンスを担います。 台湾子会社は製品の海外アフターサービスを担当し、国内には四日市と北上にサポートセンターがあります。
- Field Service
- Maintenance
- Taiwan
- Install
応募前の3手
- TWS、TWH、CSX3000から1機種を選び、先端パッケージのどの工程で使うかをノートへ書く
- 2025年12月期のTSMC向け30.8%と2026年6月末の受注残547億円を書き出し、面接で聞く論点を2つ決める
- 新卒募集要項の職種、勤務地、初任給、選考フローを公式ページから書き出す
面接で使う技術語
- Temporary Bonding
- Debonding
- Coater Developer
- Advanced Packaging
- Process
- Mechanical Design
- Electrical Design
- PLC
- C++
- EFEM
募集学科は全学部全学科で、職種ごとに活かせるスキルが募集要項に書かれています。
他社との違いを一言で
- 先端パッケージ向けの塗布・現像装置
東京エレクトロン
東京エレクトロンのCLEAN TRACK LITHIUS Pro APは、高粘度材料と次世代パッケージング技術に最適化した300mmウェーハ対応の塗布現像装置です。タツモのCSX3000は200〜300mmウェーハと角基板に対応し、数μm〜100μmの厚膜を形成できるコータ／デベロッパです。
- 仮接合・剥離装置
EV Group
EV Groupは2001年から仮接合装置を提供し、3D IC、パワーデバイス、FoWLPを用途に挙げ、EVG880 LayerReleaseはIRレーザーでシリコンキャリアから層を剥がします。タツモのTWSはUV硬化樹脂で常温貼り合わせを行い、TWHは支持体を機械剥離して残渣洗浄まで自動で行います。
- 仮接合と室温剥離
SUSS MicroTec
SUSS MicroTecは200mmと300mmウェーハの自動仮接合装置と、室温で機械的に剥がすピール剥離装置を扱います。タツモのTWHシリーズは、熱硬化型・可塑型材料で貼合したデバイスから支持体を機械剥離し、残渣洗浄まで自動で行います。
出典17件
- 公式 所在地・関連子会社
- 公式 製品情報 半導体製造装置
- 公式 貼合・剥離装置 TWHシリーズ
- 公式 貼合・剥離装置 TWSシリーズ
- 公式 塗布・現像装置 CSXシリーズ
- 公式 製品情報 FPD製造装置
- 公式 製品情報 クリーン搬送システム
- IR 2025年12月期 決算説明資料（訂正後） 2025年12月期
ほか9件
- IR 2025年12月期 有価証券報告書 2025年12月期
- IR 2026年12月期 第2四半期（中間期）決算短信〔日本基準〕（連結） 2026年12月期中間期
- IR 2026年12月期 第2四半期 決算説明資料 2026年12月期中間期
- IR 2026年12月期 第2四半期決算説明会 Q&A 2026年12月期中間期
- 採用 新卒採用 募集要項
- 採用 キャリア採用
- 公式 東京エレクトロン コータ/デベロッパ LITHIUSシリーズ
- 公式 EV Group Temporary Bonding and Debonding Systems
- 公式 SUSS MicroTec Temporary Bonding