半導体材料 ポリイミド材料・実装装置・検査装置
東レ
ポリイミド材料と実装・検査装置を持つ素材大手
繊維と樹脂で稼ぐ素材大手のうち、半導体に関わるのは保護膜材料と実装・検査装置です。
電子情報材料の売上820億円は全社の3.2%で、利益を2倍にする計画の成否が半導体の重みを決めます。
東レは 半導体向けのポリイミド材料 を電子情報材料の事業で作っています。 同じ事業の主な製品である 有機EL関連材料・回路材料 は中国のパネル需要低迷と競争激化の影響を受けています。
- 2026年3月期 電子情報材料 売上収益 820億円 事業利益は81億円。 機能化成品の売上8,944億円の9.2%
- 2027年3月期第1四半期 電子情報材料 売上収益 226億円 前年同期198億円から14%増。 事業利益は19億円
- 2028年度 電子情報材料 事業利益目標 170億円 2025年度見通し85億円の2倍を中期経営課題で掲げる
2026年3月期のセグメント別売上収益（外部顧客）
- 繊維1兆511億円
- 機能化成品（電子情報材料を含む）8,944億円
- 炭素繊維複合材料3,001億円
- 環境・エンジニアリング2,669億円
- ライフサイエンス524億円
- その他（分析・調査・研究等）202億円
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
東レの売上の4割は繊維、3割強は機能化成品です。 半導体に関わる電子情報材料は機能化成品の一部で、2026年3月期の売上は820億円でした。 装置は東レエンジニアリング、分析は東レリサーチセンターが担います。
セグメント別の売上収益と、半導体に関わる事業の規模
セグメント別売上収益（外部顧客）
半導体に関わる事業の売上
電子情報材料の売上はどう動いているか
年間の売上収益と中期経営課題の目標
第1四半期の売上収益
ポリイミド材料（保護膜・絶縁膜）
1970年に耐熱絶縁ワニスのトレニース、1979年に非感光性ポリイミドワニスのセミコファインを上市し、半導体素子の保護膜・絶縁膜に使われてきました。 感光性ポリイミドのフォトニースはポジ型のPWシリーズ、低温硬化できるLTシリーズ、ネガ型のPNシリーズをそろえ、半導体の表面保護膜、ウエハ／パネルレベルパッケージの再配線層、電子部品の層間絶縁膜に使われます。
- 感光性ポリイミド材料 フォトニース（PW / LT / PN / GNシリーズ）
- 非感光性ポリイミド材料 セミコファイン（SPシリーズ）
- 厚膜感光性ポリイミド材料
- 接着剤フィルム ファルダ（エポキシ系・ポリイミド系）
半導体パッケージ向け実装・塗布装置
東レエンジニアリングは、フリップチップボンダーの市場投入から四半世紀以上にわたり半導体パッケージ製造の装置を開発してきました。 ボンダーはTSV3次元実装、FOWLP、FOPLP、光素子に対応し、TCB、DAF、Hybrid実装の方式と、最大600×600mmの大型基板に対応します。 大型ガラス基板（PLP）向けには塗布乾燥、異物検査、基板外観検査、実装をそろえます。
- チップレットパッケージ向け高精度ボンダー UC5000
- TRENG-PLPコータ
- PLP用異物検査装置 HS-930e
- レーザーマイクロトリミング装置 LMT-HRシリーズ
ウェーハ検査・計測装置
子会社の東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジーが、光学式ウェーハ外観検査装置INSPECTRAと電子線式ウェーハ検査・計測装置NGRを扱います。 NGRはDie to Databaseアルゴリズムと広視野電子顕微鏡画像でパターン欠陥とパターン寸法を検査・計測し、NGR5000シリーズは多層化が進むNAND、微細化が進むDRAMとロジックの製造メーカー向けです。
- 電子線式ウェーハパターン検査装置 NGR5000シリーズ
- 電子線式ウェーハパターン検査装置 NGR3500シリーズ
- 光学式ウェーハ外観検査装置 INSPECTRA
半導体の受託分析
東レリサーチセンターは2026年3月期の売上高102億円、従業員408名の分析会社です。 SIMS半導体分析でISO/IEC 17025認定を受け、先端半導体の発熱課題に向けた熱特性評価サービスや、Cu/Low-k絶縁膜界面の化学構造変化の解析を打ち出しています。 新卒の分析評価職は同社へ出向して働きます。
- SIMS半導体分析
- ナノ薄膜・異種材料界面の熱特性評価
- AFM-IRによる配線界面解析
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
全社の利益は繊維と機能化成品が稼ぎます。 2026年3月期の機能化成品の事業利益は563億円で、売上に対する比率は6.3%でした。 電子情報材料の2026年3月期の事業利益は81億円で、2027年3月期第1四半期は19億円でした。
売上収益2兆5,851億円 / 事業利益1,419億円
売上収益は前期比0.9%増、事業利益は0.6%減です。 韓国子会社のバッテリーセパレータフィルム事業の減損で、営業利益は23.7%減の972億円になりました。
売上収益8,944億円 / 事業利益563億円
売上収益は5.3%減、事業利益は6.2%減です。 電子情報材料はパワーインダクタ向け新製品が伸び、有機EL関連材料・回路材料が中国のパネル需要低迷と競争激化の影響を受けました。
売上収益820億円 / 事業利益81億円
四半期の売上収益は198億円、211億円、208億円、204億円と推移しました。 事業利益は四半期ごとに17億円、24億円、19億円、21億円です。
売上収益226億円 / 事業利益19億円
前年同期は売上収益198億円、事業利益17億円で、売上は14%、事業利益は12%伸びました。
売上収益6,790億円 / 事業利益484億円
売上収益は14.0%増、事業利益は66.6%増です。 機能化成品は売上収益2,511億円、事業利益231億円でした。
売上収益2兆8,300億円 / 事業利益1,600億円
売上収益は9.5%増、事業利益は12.7%増の予想で、4月以降の為替は1ドル150円を想定しています。
2026年3月期のセグメント別事業利益
電子情報材料の四半期売上収益
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
強みは50年以上続くポリイミドの保護膜材料と、ボンダー・検査装置・分析を同じグループで持つことです。 弱点は規模で、電子情報材料は全社の3.2%にすぎず、売上の一部はディスプレイ向けで中国のパネル市況に揺れます。
強み
- 50年以上続くポリイミド保護膜の実績
1970年にトレニースを上市し、1979年のセミコファインから半導体素子の保護膜・絶縁膜に使われてきました。 感光性のフォトニースを加え、フォトニースLTシリーズは200℃以上の低温キュアで解像性5μm、NMPフリーのフッ素フリー品もそろえます。
ポリイミド材料 - 材料と装置と分析を同じグループで持つ
電子情報材料のポリイミド、東レエンジニアリングのボンダー、PLP向け塗布・検査装置、ウェーハ検査装置、東レリサーチセンターの半導体分析を同じグループで持ちます。 東レエンジニアリングは2026年3月期に連結売上高1,214億円、事業利益87億円を上げました。
数字で見る東レエンジニアリング - 研究開発費の厚み
グループの研究開発費は759億円で、機能化成品事業に約26%が配分されています。 電子情報材料では、厚さ30μm以下の超薄膜チップ向けにバックグラインド工程の仮貼り材料を高弾性率ポリイミドで開発しました。
有価証券報告書 2026年3月期 - パネル以外の用途で伸びる製品がある
2027年3月期第1四半期の電子情報材料は売上収益226億円で前年同期比14%増え、パワーインダクタ用途が伸びました。 2026年3月期の決算説明資料も、半導体・実装材料の販売拡大を今期の施策に挙げています。
2027年3月期 第1四半期決算の概要
リスク・検討点
- 全社の中で半導体は小さい
電子情報材料の売上820億円は全社の3.2%、機能化成品の9.2%です。 全社の事業利益1,419億円は繊維680億円と機能化成品563億円が中心で、環境・エンジニアリングの288億円、炭素繊維複合材料の176億円が続きます。
2026年3月期 決算説明資料 - ディスプレイ材料の中国依存と価格競争
有機EL関連材料・回路材料は、2026年3月期と2027年3月期第1四半期の両方で中国のパネル需要低迷と競争激化の影響を受けました。 中期経営課題でも電子情報材料の主な製品として挙がるのは有機EL関連材料と回路材料です。
2027年3月期 第1四半期決算短信 - 電子情報材料の利益率
2027年3月期第1四半期の電子情報材料は売上収益226億円に対して事業利益19億円で、利益率は8.4%です。 同じ期の機能化成品全体の9.2%を下回ります。 2028年度に事業利益170億円へ届かせるには、売上の伸びに加えて利益率の引き上げが要ります。
2027年3月期 第1四半期決算の概要 - 装置の目標は電池・医薬設備と合算
中期経営課題ではエンジニアリング事業の事業利益を130億円から160億円へ伸ばす計画で、主な製品に半導体関連装置、LIB・次世代電池製造装置、医薬・バイオ・機能性食品設備を並べています。 半導体関連装置が増益のどれだけを担うかで、半導体の重みは変わります。
中期経営課題 IGNITION 2028 説明資料
04待遇
給与、初任給、休日、手当
2026年度の初任給は学部卒28万8,500円、修士了30万7,600円、博士了34万9,580円です。 東レ単体の平均年間給与は838.4万円、平均年齢40.8歳、平均勤続年数17.4年です。
新卒初任給（月給）
- 新卒の初任給
- 2026年度は学部卒程度28万8,500円、修士了程度30万7,600円、博士了程度34万9,580円です。 昇給は年1回、期末給与は年2回です。
- 平均年間給与
- 2026年3月期の東レ単体は従業員7,027人、平均年齢40.8歳、平均勤続年数17.4年、平均年間給与838.4万円で、前期比2.2%増えました。 単体の機能化成品事業には2,531人、連結では11,478人が所属します。 有価証券報告書 の従業員の状況に載ります。
- 休日と勤務時間
- キャリア採用の条件では、完全週休2日（土・日）、有給休暇は初年度16日で最大20日、会社特定休日が年17日です。 実働は7.5時間で、フレックスタイム制があります。 待遇・勤務条件 に一覧があります。
- 住宅と福利厚生
- 通勤圏内に住居がない35歳以下の独身者には全拠点で寮を用意し、世帯主には社宅を用意します。 カフェテリアプランで年間約12万円相当の補助を受けられます。
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
本社は東京都中央区日本橋室町にあり、技術系の勤務地は滋賀、瀬田、愛媛、名古屋、千葉など全国の事業場です。 滋賀事業場にはディスプレイ関連材料の生産設備と研究開発用設備があり、1,283人が働きます。
主な勤務地・拠点
- 本社
- 東京都中央区日本橋室町大阪にも本社
- 滋賀事業場
- 滋賀県大津市。 ディスプレイ関連材料の生産設備、研究開発用設備従業員1,283人
- 国内の事業場
- 滋賀、瀬田、愛媛、名古屋、東海、愛知、岡崎、三島、千葉、土浦、岐阜、石川、鎌倉、那須
- 関係会社
- 東レエンジニアリング（半導体関連装置）、東レリサーチセンター（受託分析）、東レインターナショナルなど分析評価職は東レリサーチセンターへ出向
新卒採用の職種
- 研究開発
- 技術開発・商品開発
- 生産技術
- エンジニアリング
- 分析評価
- 情報システム
- 営業
- 管理部門
前半6つが技術系、後半2つが事務系です。 2026年の大卒技術系採用は120名で、化学・材料科学・物理系68名、化工・プロセス系21名、機械、電気・計測系19名でした。
06これから
会社が次に取りにいくもの
中期経営課題IGNITION 2028は、電子情報材料の事業利益を85億円から170億円へ伸ばし、次世代市場の筆頭にAIデータセンター・AI半導体を置きます。
中期経営課題の事業利益目標
- 電子情報材料 85億円 2028年度目標は170億円
- エンジニアリング事業 130億円 2028年度目標は160億円。 半導体関連装置を含む
これからの材料
- 次世代市場
- AIデータセンター・AI半導体向けに半導体用エレコ剤、半導体製造・検査装置、光電融合を挙げ、次世代技術に備えた開発を強めると IGNITION 2028 説明資料 に載ります。
- ガラス基板パッケージ
- 東レエンジニアリングは大型ガラス基板（PLP）向けに塗布、検査、実装の装置をそろえ、チップレットパッケージ向けの高精度ボンダーを出しています。 大型ガラス基板（PLP）対応製品 で一覧できます。
電子情報材料の事業利益を2倍にする
IGNITION 2028では、電子情報材料の事業利益を2025年度見通し85億円から2028年度に170億円へ引き上げる目標です。 ディスプレイ、半導体・電子部品用途で高シェアを保ち、次世代半導体・光通信材料で新事業を生む方針です。 主力製品は有機EL関連材料と回路材料で、電子情報材料の売上収益は2025年度見通し810億円から2028年度に1,000億円を目標にしています。
AIデータセンター・AI半導体向けの次世代市場
次世代市場の筆頭にAIデータセンター・AI半導体を置き、半導体用エレコ剤、半導体製造・検査装置、光電融合を挙げています。 3年間で設備投資4,000～5,000億円、研究開発費2,500億円を見込み、半導体・AIデータセンター分野への投資を計画します。 会社は設備投資を、持続的競争優位の構築・強化、高付加価値化、スマートファクトリー化などへ配分する方針です。
ガラス基板とチップレットの実装
東レエンジニアリングは大型ガラス基板（PLP）向けに塗布乾燥、異物検査、基板外観検査、実装の装置をそろえ、チップレット向け高精度ボンダーUC5000を新製品として出しています。
超薄膜チップ向けの仮貼り材料
AI半導体やパワー半導体に使う厚さ30μm以下のチップの製造に向け、バックグラインド工程の仮貼り材料を開発しました。 PFASフリー、NMPフリーに対応し、2028年までの量産化を目指します。 顧客の評価を通り、2028年までに量産体制が整うかで売上への寄与が決まります。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
ポリイミド材料、実装・検査装置、受託分析のうち自分の専攻に近いものを1つ選び、東レ本体と関係会社のどちらで働くかを決めます。
研究開発職
東レは有機合成化学、高分子化学、バイオテクノロジー、ナノテクノロジーの4つのコア技術を持ち、素材別の研究所と先端融合研究所、先端材料研究所を置いています。 電子情報材料の分野では感光性ポリイミドや超薄膜チップ向け仮貼り材料を開発してきました。
公式採用情報技術開発・商品開発職 / 生産技術職
研究で生まれた種をパイロットプラントや生産設備でスケールアップする職種です。 事業部と連携し、顧客への製品情報ヒアリングや技術サポートも行います。
公式採用情報装置設計・開発職 / プラントエンジニア職
先端材料を作る装置の設計・開発と、プラントの設計・導入・保全・改善を担う職種です。 画像処理やAIを使った生産ロス削減にも取り組みます。
- Mechanical Design
- Control
- Plant Engineering
- Image Processing
応募前の3手
- フォトニース、UC5000、NGR5000のうち1つを選び、半導体のどの工程で何を担うかをノートへ書く
- 電子情報材料の2026年3月期の事業利益81億円と、2028年度目標170億円の差を説明できるようにする
- 募集要項の職種、勤務地、初任給、選考の流れを公式ページから書き出す
面接で使う技術語
- Polyimide
- Photosensitive
- Polymer Chemistry
- Buffer Coat
- RDL
- Scale-up
- Process Engineering
- Quality
- Customer Support
- Coating
他社との違いを一言で
- 半導体用ポリイミドの製品群
HDマイクロシステムズ
DuPont（現Qnity）とResonacが1997年に折半出資で設立した、日本と米国に製造拠点を持つポリイミド専業です。東レは液状のフォトニース、セミコファインに加え、フィルム状の接着剤ファルダとフッ素フリー・NMPフリー品を持ちます。
- TCB・ハイブリッド・ファンアウトのボンダー
ASMPT
Thermo-compression Bonding、Hybrid Bonding、Fan-out Bondingを先端パッケージ向けに並べています。東レエンジニアリングはTCB、DAF、Hybrid実装と最大600×600mmの大型基板に対応し、チップレット向けUC5000を出しています。
- ハイブリッドボンディングとフリップチップ
Besi
Hybrid Bonding、Thermo Compression Bonding、Flip Chipの装置群を持ちます。東レエンジニアリングはボンダーに加え、PLP向けの塗布乾燥装置と異物検査装置まで同じ会社でそろえます。
- パターン付きウェーハの欠陥検査
KLA
光と電子ビームの技術でパターン付き・パターンなしウェーハの欠陥検査とレビューを幅広く持ちます。東レグループのNGRシリーズは電子線とDie to Databaseアルゴリズムで欠陥検査と寸法計測を行い、NAND、DRAM、ロジック向けに展開しています。
出典31件
- IR 2026年3月期 決算短信〔IFRS〕（連結） 2026年3月期
- IR 2027年3月期 第1四半期決算短信 2027年3月期第1四半期
- IR 2027年3月期 第1四半期決算の概要 2027年3月期第1四半期
- IR 2026年3月期 決算説明資料 2026年3月期
- IR 中期経営課題 IGNITION 2028 説明資料
- IR 有価証券報告書 2026年3月期 2026年3月期
- 公式 電子情報材料 半導体・電子部品分野
- 公式 ポリイミド材料
ほか23件
- 公式 感光性ポリイミド材料 フォトニース
- 公式 非感光性ポリイミド材料 セミコファイン
- 公式 接着剤フィルム ファルダ
- 公式 東レエンジニアリング 半導体関連装置
- 公式 東レエンジニアリング ボンダーシリーズ
- 公式 東レエンジニアリング レーザーマイクロトリミング装置
- 公式 東レエンジニアリング 大型ガラス基板（PLP）対応製品
- 公式 数字で見る東レエンジニアリング
- 公式 東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー 電子線式ウェーハパターン検査装置
- 公式 東レリサーチセンター
- 公式 東レリサーチセンター 会社概要
- 採用 新卒採用 1分で分かる東レ
- 採用 新卒採用 事業紹介
- 採用 新卒採用 職種紹介
- 採用 新卒採用 募集要項・選考フロー
- 採用 新卒採用 採用FAQ
- 採用 新卒採用 福利厚生・両立支援制度
- 採用 キャリア採用
- 採用 キャリア採用 待遇・勤務条件
- 公式 HD MicroSystems About us 英語
- 公式 ASMPT Semiconductor Solutions 英語
- 公式 Besi Products & Technology 英語
- 公式 KLA Defect Inspection and Review 英語