研究内容
- 無線通信用LSI(RF CMOS集積回路)
- 低雑音増幅器・ミキサ・VCO
- ADPLL等デジタルRF回路
- 小型アンテナ設計
- 無線エネルギーハーベスティング回路
- チップ相互接続・パッケージング技術
A以上の学会発表32件 · 2020–2025年
- 2025年5件
- 2024年6件
- 2023年7件
- 2022年4件
- 2021年5件
- 2020年5件
卒業生の就職先61組織 · 1997–2026年の掲載
企業56
- 三菱電機
- パナソニック ホールディングス
- デンソー(DENSO)
- トヨタ自動車(TOYOTA)
- 東芝(Toshiba Corporation)
- ルネサス エレクトロニクス
- 村田製作所
- キオクシア
- ソニー(Sony)
- ローム
- ソニーセミコンダクタソリューションズ
- 富士通(Fujitsu Ltd.)
ほか44組織
- リコー
- 三菱重工業
- 日本電気
- 関西電力
- ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
- NTTデータ(NTT DATA Group Corporation)
- 島津製作所
- 野村総合研究所
- スズキ
- NTTドコモ
- キーエンス(Keyence)
- 富士フイルムビジネスイノベーション
- ソニーLSIデザイン
- 九州電力
- NTT西日本
- NTT東日本(Nippon Telegraph and Telephone East Corporation)
- KDDI
- サムスン電子
- ソフトバンク(SoftBank Corp.)
- メイテック
- 日本テキサス・インスツルメンツ
- フジクラ
- NTTドコモビジネス
- NTTファシリティーズ
- ボッシュ
- 中国電力
- 安川電機
- 富士通研究所
- NTTドコモソリューションズ
- NTTイノベーティブデバイス
- パナソニック モバイルコミュニケーションズ
- JR九州システムソリューションズ
- ソニーエリクソン
- ソニーモバイルコミュニケーションズ
- 沖縄銀行
- 三菱プレシジョン
- kubell
- アドバンスト・ディスプレイ
- コーヨー通信
- デジオン
- ヤマダ電機
- 全教研
- 日本テレコム
- 福岡放送
公的研究機関・官公庁1
研究施設・その他1
就職先の出典:yossvr0.ed.kyushu-u.ac.jp
共同研究先13社
- HINODE Holdings共著 · 2026年
- 日之出水道機器共著 · 2025年
- Design and Development Group Hinode Holdings共著 · 2026年
- 正興電機製作所共著 · 2023年
- ALSENS共著 · 2024年
- Braveridge共著 · 2022年
- EEJA共著 · 2025年
- Ericsson共著 · 2019年
ほか5社
- TANAKA Kikinzoku Kogyo K.K共著 · 2022年
- ソニーセミコンダクタソリューションズ共著 · 2021年
- ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング共著 · 2024年
- 清水建設共著 · 2022年
- 田中貴金属グループ共著 · 2025年