研究内容
- エレクトロニクス実装
- 先進微細接合プロセス
- 低温はんだ合金
- 焼結型接合材料
- はんだ付界面の微細組織制御
- 原子スケールシミュレーションによる界面接合機構
A以上の学会発表41件 · 2020–2026年
- 2026年5件
- 2025年8件
- 2024年6件
- 2023年12件
- 2022年7件
- 2021年2件
- 2020年1件
- ICEP-HBSA2027 International Conference on Electronics Packaging26件2026年
- ECTCSIEEE Electronic Components and Technology Conference5件2025年
- EMPCAEuropean Microelectronics & Packaging Conference4件2025年
- ESTCAIEEE Electronics System-Integration Technology Conference2件2024年
- 3DICAIEEE 3D Systems Integration Conference1件2024年
- IMPACTAInternational Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference1件2024年
- EPTCAIEEE Electronics Packaging Technology Conference1件2022年
- ICEPTAInternational Conference on Electronic Packaging Technology1件2021年
卒業生の就職先28組織
企業27
大学1
就職先の出典：jwri.osaka-u.ac.jp
共同研究先18社
- キオクシア共著 · 2025年
- 奥野製薬工業共著 · 2026年
- Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG共著 · 2020年
- NAURA Technology Group共著 · 2025年
- Nihon Genma MFG.共著 · 2023年
- Qualtec共著 · 2023年
- SCREEN共著 · 2024年
- Spectronix Co.共著 · 2024年
ほか10社
- エスペック共著 · 2024年
- シーマ電子共著 · 2024年
- ダイセル共著 · 2025年
- パナソニック共著 · 2019年
- ヤマザキマザック共著 · 2018年
- ロータス・サーマル・ソリューション共著 · 2024年
- ローム共著 · 2021年
- 京セラ共著 · 2024年
- 東芝デバイス＆ストレージ共著 · 2022年
- 日本発条共著 · 2016年