大阪大学大阪府・関西
福本研究室
Fukumoto Group
工学研究科 マテリアル生産科学専攻 生産科学コース システムインテグレーション講座（プロセスインテグレーション領域）
教授 福本 信次准教授 松田 朋己
研究内容
- 半導体パッケージング
- 銀焼結接合
- 半導体直接接合
- 電子デバイス実装の統合プロセス設計
- 異材接合プロセス
- モールド樹脂/金属界面の信頼性
大阪大学大阪府・関西
Fukumoto Group
工学研究科 マテリアル生産科学専攻 生産科学コース システムインテグレーション講座（プロセスインテグレーション領域）
教授 福本 信次准教授 松田 朋己