大村研究室

研究内容

• 次世代パワー半導体デバイス
• パッケージ・実装技術
• 高品質シリコン結晶技術
• ダイヤモンド次世代半導体
• パワー半導体の信頼性・予知保全
• TCADによる新原理パワー半導体設計

A以上の学会発表13件 · 2019–2024年

• 2024年1件
• 2023年2件
• 2022年4件
• 2021年3件
• 2020年2件
• 2019年1件

• ISPSDSInternational Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs10件2024年
• APECAIEEE Applied Power Electronics Conference and Exposition2件2023年
• ICMTSAIEEE International Conference on Microelectronic Test Structures1件2019年

卒業生の就職先32組織

就職先の出典：life.kyutech.ac.jp

共同研究先1社

• 東芝インフラシステムズ共著 · 2024年