研究内容
- 3次元集積回路(3D-IC)
- 3次元ヘテロ集積化技術
- アナログ・デジタル集積回路設計
- 3次元積層人工網膜チップ
- 脳埋込型集積化神経プローブ
- ハイブリッド接合
学会論文16本 · 2024–2026年
- 2026年6本
- 2025年3本
- 2024年7本
卒業生の就職先20組織 · 2020–2025年の掲載
公的研究機関・官公庁2
大学1
研究施設・その他1
就職先の出典：mech.tohoku.ac.jp
共同研究先7社
- 明電ナノプロセス・イノベーション共著 3本
- ヤマハロボティクスホールディングス共著 2本
- ダイセル共著 1本
- マイクロテクノロジー共著 1本
- ヤマハロボティクス共著 1本
- 神戸製鋼所共著 1本
- 東レエンジニアリング共著 1本