東京科学大学神奈川県・関東
WOWアライアンス異種機能集積研究ユニット（大場隆之研究室）
Ohba Laboratory (WOW Alliance)
総合研究院 WOWアライアンス異種機能集積研究ユニット／未来産業技術研究所 先端集積エレクトロニクス研究コア
特任教授（ユニット・リーダー） 大場 隆之
研究内容
- BBCube三次元集積
- WOW/COWプロセス
- 3DI設計及びアーキテクチャ
- 3DI冷却技術
- ワイドバンドギャップ半導体パワーデバイス
- ウエハ超薄化
学会論文18本 · 2023–2026年
- 2026年6本
- 2025年5本
- 2024年5本
- 2023年2本
- ECTCIEEE Electronic Components and Technology Conference5本
- ICEP-HBSInternational Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC)5本
- IMPACTInternational Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference5本
- VLSIIEEE/JSAP Symposium on VLSI Technology and Circuits2本
- 3DICIEEE International 3D Systems Integration Conference1本
共同研究先10社
- 村田製作所共著 3本
- ディスコ共著 2本
- パナソニック コネクト共著 2本
- 長瀬産業共著 2本
- 日立製作所共著 2本
- ANVOS Analytics共著 1本
- ダイセル共著 1本
- テック・エクステンション共著 1本