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物理検証(DRC・LVS)|半導体設計 › 設計検証

物理検証(DRC・LVS)は、完成したレイアウトの図形を机上で点検する工程で、DRC(デザインルールチェック)は図形が製造ルールを満たして作れる形かを、LVS(レイアウト対回路図照合)は図形が設計した回路と同じ接続になっているかを確かめる。フォトマスクを作りウェーハを流した後で誤りが見つかると、それまでの工程が無駄になるため、流す前に確かめておく。判定に使うルールは製造プロセスごとのPDKに含まれる。

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設計検証の下にある工程で、同じ分類にはほかに3工程がある。

形式検証、機能検証、サインオフタイミング検証