設計検証｜半導体設計

設計検証は、設計したチップが仕様どおりに動き、かつ製造できる形になっているかを、マスクを作る前に確かめる工程群である。製造後に誤りが見つかるとマスクと試作がやり直しになるため、論理、タイミング、図形の各面から検証を重ねる。代表的な工程に、シミュレーションで動作を確かめる機能検証、数学的に性質を示す形式検証、全経路の遅延を調べるサインオフタイミング検証、レイアウトを点検する物理検証（DRC・LVS）がある。

分類上の位置

工程の分類›半導体設計› 設計検証

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下位の工程

• 物理検証（DRC・LVS）：物理検証（DRC・LVS）は、完成したレイアウトの図形を机上で点検する工程で、DRC（デザインルールチェック）は図形が製造ルールを満たして作れる形かを、LVS（レイアウト対回路図照合）は図形が設計した回路と同じ接続になっているかを確かめる。
• 形式検証：形式検証は、テストで選んだ入力に頼らず、数学的な探索で回路の取り得る状態を調べ、満たすべき性質が成り立つことや、二つの回路が論理的に等価であることを示す検証である。
• 機能検証：機能検証は、設計した回路に入力を与え、その応答を仕様から求めた期待値と比べて、仕様どおりに動くかを確かめる作業である。
• サインオフタイミング検証：サインオフタイミング検証は、製造へ渡す前の最終段で、チップ内の信号経路が1クロック周期の中で信号を届けられるかを確かめる検証である。

関連ページ

• 用語集設計検証の詳しい解説

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製品企画・システムアーキテクチャ、デジタル・論理設計（RTL：レジスタ転送レベル）、アナログ・ミックスドシグナル設計、物理設計・レイアウト、DFT（テスト容易化設計）、EDA（電子設計自動化）・PDK（プロセス設計キット）・IP（設計資産）開発