製品企画・システムアーキテクチャ半導体設計
製品企画・システムアーキテクチャは、製品として何を作るかを決め、その要求をチップの構成へ割り振る、設計の最上流の工程である。用途、性能、消費電力、費用の目標を定め、どの機能を専用回路にし、どれをソフトウェアに任せるかを決める。ここで決めた構成が、後に続くデジタル・論理設計やアナログ設計の前提になり、中心となる作業はシステムアーキテクチャ設計である。
分類上の位置
Section titled “分類上の位置”半導体設計の下にある工程で、同じ分類にはほかに6工程がある。
- システムアーキテクチャ設計：システムアーキテクチャ設計は、製品への要求を機能ブロック、メモリ、ブロック間の接続方式、ソフトウェアとの分担へ割り当て、チップ全体の構成を決める設計である。
同じ分類の工程
Section titled “同じ分類の工程”デジタル・論理設計（RTL：レジスタ転送レベル）、アナログ・ミックスドシグナル設計、物理設計・レイアウト、設計検証、DFT（テスト容易化設計）、EDA（電子設計自動化）・PDK（プロセス設計キット）・IP（設計資産）開発