ソニーセミコンダクタソリューションズイメージセンサー IDM
DS_A0114 イメージセンサーパッケージ構造設計・プロセスの研究開発
- 勤務地神奈川県厚木市
- デバイス・プロセス・設計パッケージ・実装技術
- 中途
- 正社員
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公式ページ 2026/10/22 時点当サイト掲載 2026/10/22
仕事内容
Responsibilities
担当予定の業務内容 次世代のイメージセンサーに対応した新規実装パッケージプロセス・材料の探索、及びイメージセンサー新製品に対するパッケージ構造設計及びそれを実現するプロセス技術の開発を行っております。プロセス開発は、厚木TEC内のラボにある装置群を用いて行い、完成した技術をSCK熊本、タイにあるSDT、あるいは外部委託メーカーに移植します。
応募条件
必須
- 主体的に技術開発を行った経験。装置、材料、組立プロセスの開発を主体的に実行し、完遂した経験(~2年程度)
- TOEIC650点以上海外の材料
- 装置メーカーとの議論、及び学会報告
- 聴講に対して対応できる程度の英語力
歓迎
- 上記経験が、半導体実装に関連した業務内容である事。Bonus system
募集要項の原文
Requirements
必須・主体的に技術開発を行った経験。装置、材料、組立プロセスの開発を主体的に実行し、完遂した経験(~2年程度)・TOEIC650点以上海外の材料・装置メーカーとの議論、及び学会報告・聴講に対して対応できる程度の英語力
尚可上記経験が、半導体実装に関連した業務内容である事。Bonus system
※働き方:出社を基本としますが、両立支援(育児、介護)・傷病・その他の理由により在宅勤務が必要と認められる場合は、事前申請・承認のうえ補完的に利用可能です。
なお、大阪・博多オフィスは、2027年1月、福岡事業所(TNC)は、2027年4月より実施予定です。
勤務条件
- 勤務地
- 神奈川県厚木市
- 雇用形態
- 正社員
- 給与
- 給与 6500000〜10000000JPY
- リモート
- 原則出社・一部利用可