ソニーセミコンダクタソリューションズイメージセンサー IDM
DS_A0113 プロセスインテグレーション研究開発(FEOL)
- 勤務地神奈川県厚木市
- デバイス・プロセス・設計プロセスインテグレーション
- 工程プロセスインテグレーション
- 中途
- 正社員
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公式ページ 2026/10/22 時点当サイト掲載 2026/10/22
仕事内容
Responsibilities
担当予定の業務内容 【半導体プロセスにおけるFEOLに関わるプロセスインテグレーションエンジニア】デバイス構造を実現するためのトータルプロセスフローの設計・構築を担っていただきます。・各種ユニットプロセスや材料を組み合わせたトータルプロセスフローの設計・デバイス開発チームおよびユニットプロセス開発チームとの連携による技術課題の解決・デバイス試作の推進および試作品の電気特性・物性評価、解析・評価結果を基にしたプロセス最適化、新規構造・新規技術の開発推進
応募条件
必須
- 半導体プロセス開発またはプロセスインテグレーションに関する実務経験3年以上
歓迎
- 半導体FEOLプロセス開発経験
- イメージセンサ開発の経験
- Logic半導体やMemory半導体のプロセス開発経験
- 半導体物性評価経験
- 国際学会での発表経験
- 新規プロセスや製品の量産化導入経験Bonus system
募集要項の原文
Requirements
必須・半導体プロセス開発またはプロセスインテグレーションに関する実務経験3年以上
尚可・半導体FEOLプロセス開発経験・イメージセンサ開発の経験・Logic半導体やMemory半導体のプロセス開発経験・半導体物性評価経験・国際学会での発表経験・新規プロセスや製品の量産化導入経験Bonus system
※働き方:出社を基本としますが、両立支援(育児、介護)・傷病・その他の理由により在宅勤務が必要と認められる場合は、事前申請・承認のうえ補完的に利用可能です。
なお、大阪・博多オフィスは、2027年1月、福岡事業所(TNC)は、2027年4月より実施予定です。
勤務条件
- 勤務地
- 神奈川県厚木市
- 雇用形態
- 正社員
- 給与
- 給与 6500000〜13000000JPY
- リモート
- 原則出社・一部利用可
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