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半導体材料・電子部品 感光性絶縁材料・パッケージ基板材料・センサIC

旭化成

先端パッケージの絶縁材料とセンサICで稼ぐ総合化学メーカー

旭化成で半導体に関わるのはエレクトロニクス事業です。
マテリアル売上の12.6%で営業利益の43.3%を稼ぎ、AIサーバー向けのパイメルが伸びを支えます。

旭化成は パイメルやサンフォートなどの電子材料 と電子部品で 2026年3月期に売上高1,640億円 と営業利益296億円を上げ、パイメルの増設を進めています。

  • 2026年3月期 エレクトロニクス売上高 1,640億円 前期比11.7%増。 2027年3月期は1,880億円の予想
  • 2026年3月期 エレクトロニクス営業利益 296億円 前期比33.6%増で、マテリアル営業利益683億円の43.3%
  • 2027年3月期第1四半期 エレクトロニクス営業利益 99億円 前年同期54億円から84.3%増、営業利益率22%

2026年3月期 マテリアルセグメント売上高に占めるエレクトロニクスそれ以外の5事業とマテリアル共通

  • エレクトロニクス1,640億円
  • エレクトロニクス以外87.4%

この会社の要点

向いている入口 半導体デバイス開発

物理、電気・電子、無機化学、電気化学の専攻で、薄膜やデバイスの試作経験がある人。

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主なリスク カメラモジュール向けの販売量の減少

2027年3月期第1四半期は、メモリ不足でスマートフォンの需要が落ち、カメラモジュール向け製品の販売量が減りました。 カメラモジュール向けICの売上高の年平均成長率は、2021年度から2025年度の21%に対し、2022年度から2026年度第1四半期では5%にとどまります。 会社は2027年3月期通期ではカメラモジュール向け製品も販売量が伸びると見込んでいます。

強みとリスク
出典 出典一覧(25件)

公式 8件 / IR 5件 / 採用 4件 / ニュース 4件 / 第三者 4件

01立ち位置

何の会社として比べるか

旭化成の2026年3月期の連結売上高は3兆745億円で、半導体に関わる売上はマテリアルセグメントのエレクトロニクス事業1,640億円です。 売上は全社の一部でも、営業利益率18.0%でマテリアルの利益を支えています。

実績と会社予想

エレクトロニクス事業の売上高と営業利益

2026年3月期 決算説明会資料

売上高

億円 · 決算説明会資料の事業別売上高
  • 2025年3月期 実績 1,467億円
  • 2026年3月期 実績 1,640億円
  • 2027年3月期 会社予想 1,880億円

営業利益

億円 · 決算説明会資料の事業別営業利益
  • 2025年3月期 実績 221億円
  • 2026年3月期 実績 296億円
  • 2027年3月期 会社予想 341億円
2027年3月期第1四半期

直近四半期の伸び

2027年3月期 第1四半期 決算説明会資料

エレクトロニクス事業 売上高

億円 · 4〜6月
  • 2026年3月期第1四半期 376億円
  • 2027年3月期第1四半期 441億円

エレクトロニクス事業 営業利益

億円 · 4〜6月
  • 2026年3月期第1四半期 54億円
  • 2027年3月期第1四半期 99億円
半導体保護膜・再配線用絶縁材料

感光性ポリイミド「パイメル」

半導体素子の表面保護膜、バンプ用パッシベーション層、再配線用絶縁層に使う液状の感光性樹脂です。 溶剤現像ネガ型のポリイミド、アルカリ現像ポジ型のPBOやフェノール樹脂までBL、BM、AM、MA、LVの5シリーズをそろえ、ワイドキュアマージン品は200℃〜390℃、低温キュア品は200℃〜250℃で硬化します。 Siブリッジ入りのFan-OutやRDLインターポーザーなど先端パッケージへ採用を広げています。

  • パイメル BLシリーズ
  • パイメル BMシリーズ
  • パイメル AMシリーズ
  • パイメル MAシリーズ
パッケージ基板・プリント配線板の回路形成材料

感光性ドライフィルム「サンフォート」

プリント配線板と半導体パッケージ基板の回路形成に使う感光性ドライフィルムで、旭化成は日本、中国、台湾、韓国、東南アジアで高いシェアを持つと公表しています。 ステッパー対応のUFP&SA、LDI対応のADP&DA、厚膜対応のCX、L/S=2/2µm以下の微細パターンを形成するTAを展開しています。

  • サンフォート UFP&SA
  • サンフォート ADP&DA
  • サンフォート CX
  • サンフォート TA
基板の補強・絶縁材料

プリント配線板用ガラスクロス

プリント配線板でエポキシ樹脂と組み合わせて補強材と電気絶縁材になる織物です。 スペシャルガラスを使う低誘電ガラスクロスと30µm以下の極薄ガラスクロスを持ちます。 旭化成はAIサーバーとスイッチ・ルーター向けで高いシェアを持つと公表しています。 メモリーを含む半導体パッケージ基板にも使われます。

  • 低誘電ガラスクロス
  • 極薄ガラスクロス(30µm以下)
センサ・ミクスドシグナルIC

電子部品(旭化成エレクトロニクス)

旭化成エレクトロニクスが製造・販売する電子部品です。 化合物半導体技術とアナログ/デジタル混載技術を持ち、ホールセンサ、3D磁気センサ、回転角センサ、電流センサ、ガスセンサ、オーディオ部品、ミリ波レーダーを扱います。

  • ホールセンサー
  • 3D磁気センサー
  • 電流センサー
  • ガスセンサー

02収益

どこで、どれくらい儲けているか

マテリアルセグメントの6事業のうち、2026年3月期に最も多く稼いだのはエレクトロニクス事業です。 石化関連のエッセンシャルケミカルが売上高3,556億円で営業利益62億円にとどまる一方、エレクトロニクスは売上高1,640億円で296億円を稼ぎました。

2026年3月期 連結売上高・営業利益

売上高3兆745億円 / 営業利益2,312億円

営業利益率は7.5%です。 2027年3月期第1四半期は売上高8,262億円、営業利益813億円でした。

2026年3月期 エレクトロニクス事業

売上高1,640億円 / 営業利益296億円

UVC LED事業の終了後の区分で、2025年3月期の売上高1,467億円、営業利益221億円から、売上高は11.7%、営業利益は33.6%増えました。 営業利益率は15.1%から18.0%へ上がり、連結営業利益の12.8%を占めます。

2027年3月期第1四半期 エレクトロニクス事業

売上高441億円 / 営業利益99億円

売上高は前年同期376億円から17.3%増、営業利益は54億円から84.3%増です。 上期は売上高890億円、営業利益190億円を見込みます。

2027年3月期 会社予想

エレクトロニクス営業利益341億円 / 連結営業利益2,480億円

エレクトロニクスの売上高は1,880億円、営業利益率は18.1%の予想です。 連結売上高は3兆2,540億円を見込みます。

2026年3月期 マテリアルセグメントの事業別営業利益

億円 · 決算説明会資料
  • エレクトロニクス 296億円 売上高1,640億円、営業利益率18.0%
  • コンフォートライフ 172億円 売上高2,636億円
  • カーインテリア 91億円 売上高1,657億円
  • エッセンシャルケミカル 62億円 売上高3,556億円
  • パフォーマンスケミカル 51億円 売上高2,224億円
  • エナジー&インフラ 5.0億円 売上高1,279億円

エレクトロニクス事業の営業利益率

通期実績・会社予想と直近四半期
  • 2025年3月期 15.1%
  • 2026年3月期 18.0%
  • 2027年3月期 予想 18.1%
  • 2027年3月期第1四半期 22%

03強みとリスク

強みと、リスク・検討点

強みはAI向け先端パッケージに使う絶縁材料、回路形成材料、基板材料を1社でそろえ、高い利益率で稼いでいる点です。 弱点は同じ構造の裏返しで、先端半導体のキーカスタマーの投資動向とスマートフォン需要に業績が振れます。

強み

  • マテリアルの利益を支える事業

    2026年3月期のエレクトロニクス事業は、マテリアルセグメント売上高の12.6%で営業利益の43.3%を生みました。 営業利益296億円はカーインテリア91億円、コンフォートライフ172億円、エッセンシャルケミカル62億円を上回り、セグメントの6事業で最大です。 営業利益率は18.0%で、連結の7.5%の倍を超えます。

    2026年3月期 決算説明会資料
  • TSMCに3度表彰されたパイメル

    パイメルは2020年、2024年、2025年にTSMC Excellent Performance Awardを受け、2025年は先端パッケージ材料の技術開発と生産支援の部門でした。 2021年度から2025年度の売上高の年平均成長率は22%です。 2024年12月に富士市で新工場を竣工し、さらに増設を決めました。

    2026年3月期 決算説明会資料
  • パッケージ基板の材料を自社でそろえる

    再配線層の絶縁材料パイメル、回路形成のサンフォート、基板補強のガラスクロスを1社で持ちます。 旭化成はガラスクロスがAIサーバー向けで高いシェアを持つと公表しており、2021年度から2025年度の売上高の年平均成長率は18%でした。 旭化成は電子材料と電子部品の双方を持つ点を強みに挙げています。

    有価証券報告書 第135期
  • 設計から製造まで持つセンサIC

    旭化成エレクトロニクスは延岡製造所と富士のFab3を持ち、ICの企画、設計、開発、製造を自社で手がけます。 音、磁気、ガスのセンシング技術を主軸にし、旭化成エレクトロニクスは電子コンパスの技術で世界シェアNo.1を公表しています。

    技術系職種について

リスク・検討点

  • カメラモジュール向けの販売量の減少

    2027年3月期第1四半期は、メモリ不足でスマートフォンの需要が落ち、カメラモジュール向け製品の販売量が減りました。 カメラモジュール向けICの売上高の年平均成長率は、2021年度から2025年度の21%に対し、2022年度から2026年度第1四半期では5%にとどまります。 会社は2027年3月期通期ではカメラモジュール向け製品も販売量が伸びると見込んでいます。

    2027年3月期 第1四半期 決算説明会資料
  • キーカスタマーの投資動向に左右される成長

    旭化成は、最先端・次世代半導体市場のマーケットリーダーをキーカスタマーとして捉える方針です。 市場ニーズを見越した製品設計と開発で、業界のデファクトスタンダードとなる製品を生み出すことを目指しています。

    有価証券報告書 第135期
  • 台湾・中国のサプライチェーンと地政学

    会社は半導体製造関連のサプライチェーンを米国、中国、台湾を中心に監視し、レアガスやレアメタルの不足、災害や地政学による製造リードタイムの長期化をリスクに挙げます。 サンフォートとガラスクロスの製造会社は台湾に、電子材料の製造会社は中国の常熟と蘇州にあります。

    有価証券報告書 第135期
  • 事業の入れ替えが続く

    エレクトロニクス事業はペリクル事業を譲渡し、2025年度末でUVC LED事業を終えました。 2026年3月期の決算説明会資料では、医薬の買収やセパレータの設備投資と並んで資本配分が決まります。 エレクトロニクスの営業利益は連結の12.8%で、全社の投資判断のなかで優先度を保てるかが問われます。

    2026年3月期 決算説明会資料

04待遇

給与、初任給、休日、手当

新卒の初任給は大卒30万円、修士32万円、博士38万円です。 2026年3月期の旭化成単体の平均年間給与は848万3,519円で、前期比6.0%増えました。

新卒初任給(月給)

円 · 2026年6月改訂
  • 博士 38万円
  • 修士 32万円
  • 大卒 30万円
新卒の初任給
2026年6月改訂の グループ新卒採用 募集要項 では、初任給は大卒30万円、修士32万円、博士38万円で、家族手当や住宅手当などは別に支給します。
勤務時間と休日
実働7時間45分で、一部にフレックスタイム制度があります。 土日に加えて指定休が年間17日あり、年次有給休暇は初年度15日、最高20日です。
平均年間給与
2026年3月期の旭化成単体は従業員8,233人、平均年齢41.9歳、平均勤続年数17.1年、平均年間給与848万3,519円(約848万円)です。 2026年3月期 有価証券報告書 の従業員の状況に載ります。
処遇の共通化
新卒の総合職は旭化成、旭化成エレクトロニクスなどへ配属され、各社の人事制度・処遇体系は共通です。

05勤務地と職種

どこで、どんな仕事をするか

電子材料は静岡県富士市と滋賀県守山市、電子部品の製造は宮崎県延岡市と富士市が中心です。 海外は台湾と中国に電子材料の製造会社があります。

主な勤務地・拠点

富士(静岡県)
パイメルの工場と増設予定地、旭化成エレクトロニクスのFab3グループ最大規模の製造・研究開発拠点
延岡(宮崎県)
旭化成エレクトロニクスの延岡製造所2026年4月に製造子会社2社が合併し旭化成エレクトロニクス製造に
守山(滋賀県)・東京・横浜
パイメルの守山拠点と東京本社、旭化成エレクトロニクスのAKM Co-creation & Technologyセンター(横浜)
台湾・中国
華旭科技(台南、感光性ドライフィルム)、旭シュエーベル台湾(ガラス長繊維織物)、旭化成電子材料の常熟・蘇州工場台湾旭化成電子が電子材料を販売
公式採用の勤務地欄

電子材料・電子部品に関わる新卒の技術職種

  • 半導体デバイス開発
  • 回路設計開発
  • 研究・開発
  • 生産技術開発
  • 技術営業
  • 知的財産
  • ITエンジニア

電気・物理・情報系の職種に回路設計開発と半導体デバイス開発があり、化学系は研究・開発と生産技術開発が入口です。

選考の流れ

  1. 採用サイトからプレエントリーしてマイページに登録する
  2. マイページで届く選考情報に沿って応募する
  3. 面接・面談で希望と適性を確かめ、配属会社と職種が決まる
公式採用へ

求人DBの公開求人 4件

求人DBで絞り込む
  • その他(職種情報不足)
  • 業務システム・ERP
  • 生産技術
  • 半導体パッケージ技術
公式採用情報

06これから

会社が次に取りにいくもの

会社はエレクトロニクスを「重点成長」事業に置き、パイメルの増設、感光性ポリイミドフィルムの開発、台湾のサンフォート供給体制に投資を続けています。

これからの材料

パイメル増設
富士市の既存工場敷地内で約160億円の増設を決め、2028年度上期の商業運転開始を予定すると パイメルの生産能力増強について に載ります。
フィルムプロセス
感光性ポリイミドフィルムは再配線層とパッケージ基板の絶縁層への適用を見込み、パネルレベルパッケージングで歩留まりと生産性の向上を狙います。 感光性ポリイミドフィルムの開発発表 に用途が並びます。
台湾の供給拠点
華旭科技のスリット新工場は約20億円を投じ、台南市官田工業区で2026年7月に竣工しました。

パイメルの生産量を2030年に2倍へ

富士市の既存工場敷地内に約160億円を投じ、2028年度上期に商業運転を始めます。 生産量は2024年度比で2030年に2倍となる予定です。 会社は先端半導体向け層間絶縁膜市場が年平均8%で伸び、2030年ごろまで続くとみています。 市場成長率8%と、その勢いが2030年ごろまで続くという見方は、いずれも会社の見通しです。

感光性ポリイミドフィルムでパネルレベルへ

パイメルの樹脂技術とサンフォートのフィルム化技術を組み合わせた感光性ポリイミドフィルムを開発し、顧客評価が進んでいます。 ラミネート工法で大型パネルに均一な絶縁層を形成でき、1.0μm幅の回路を形成するサンフォートTAシリーズとの組み合わせも提案しています。

台湾でのサンフォート供給体制

台湾台南市の華旭科技で、約20億円を投じたスリット加工の新工場が2026年7月3日に竣工しました。 同月中に順次商業運転を始める予定で、旭化成は稼働後の華旭科技全体のスリット加工能力を現行の約1.4倍と見込みます。 設備を足せば最大で約2倍まで広げられる設計です。 スリット加工は顧客工程に合う製品サイズへ加工する工程で、品質と供給の安定に直結します。

電子部品は車載とミリ波レーダーへ

電子部品ではスマートフォンと車載向けのセンシングデバイスに加え、ミリ波レーダーなどで新規分野を開拓する方針です。 2027年3月期の予想では、カメラモジュール向け製品とEV用電流センサの販売量の伸びを増益要因に挙げています。 半導体周辺のアライアンスやM&Aによる成長も検討しています。 2027年3月期第1四半期は、メモリ不足の影響でカメラモジュール向け製品の販売量が減りました。

07入口を選ぶ

専攻から、入口を1つに絞る

電子材料と電子部品のどちらへ進みたいかを先に決め、総合職の技術職種のどれで応募するかを選びます。

技術系(総合職)

半導体デバイス開発

募集要項の電気・物理・情報系の職種です。 磁気センサで培った化合物半導体薄膜形成技術を使い、ホール素子や赤外線センサなどの半導体デバイスを開発します。

公式採用情報
技術系(総合職)

回路設計開発

募集要項の電気・物理・情報系の職種です。 アナログ/デジタル混載LSIとデジタル信号処理の技術を使う回路設計を担い、旭化成エレクトロニクスはICの企画、設計、開発、製造を自社で手がけます。

公式採用情報
技術系(総合職)

研究・開発(電子材料)

募集要項の化学・化工系の職種で、研究・開発と生産技術開発があります。 電子材料事業はパイメル、サンフォート、ガラスクロスを扱い、パイメルの拠点は富士、守山、東京本社です。

  • Photosensitive Polyimide
  • RDL
  • Dry Film Resist
  • Advanced Packaging
公式採用情報

応募前の3手

  1. パイメル、サンフォート、ガラスクロス、センサICから1つを選び、使われるパッケージや機器と自分の専攻の接点をノートへ書く
  2. エレクトロニクス事業の売上高1,640億円、営業利益296億円と第1四半期の伸びを書き出し、どの製品が利益を押し上げたかを整理する
  3. 電子材料の拠点は富士と守山、電子部品の製造は延岡と富士が中心
公式採用へ

面接で使う技術語

  • Hall Sensor
  • Compound Semiconductor
  • Thin Film
  • IR Sensor
  • Device Process
  • Mixed-Signal
  • Analog Design
  • LSI
  • Current Sensor
  • DSP

他社との違いを一言で

  • 半導体材料を含む電子情報材料

    東レ

    東レの電子情報材料事業は半導体材料、電子部品、ディスプレイ関連材料などを扱います。旭化成は電子材料のパイメル、サンフォート、ガラスクロスと、旭化成エレクトロニクスのセンサICを同じエレクトロニクス事業で持ちます。

  • 液状ポリイミド前駆体の半導体向けコーティング材料

    HDマイクロシステムズ

    HDマイクロシステムズは液状ポリイミド前駆体を製造する会社です。旭化成のパイメルはネガ型ポリイミドからポジ型PBO、フェノール系まで5シリーズを持ち、富士市で約160億円の増設を決めています。

  • プリント配線基板用の電気絶縁クロス

    日東紡

    日東紡はグラスファイバーをプリント配線基板用電気絶縁クロスなどに展開しています。旭化成は30µm以下の極薄品と低誘電品を持ち、台湾の旭シュエーベル台湾でガラス長繊維織物を製造しています。

  • 車載・産業向けの電流センサIC

    Allegro MicroSystems

    Allegro MicroSystemsは車載・産業向けの電流センサICを展開しています。旭化成エレクトロニクスはホールセンサと電流センサをそろえ、EV用電流センサの販売量を伸ばしています。

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出典25件

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