- 2026年3月期 売上高 180億円 前期比43.3%増。 貴金属価格の上昇も売上を押し上げた
- 2026年3月期 営業利益 5.7億円 前期比14.7%増、営業利益率3.2%
- 2026年3月期 上位4社への販売比率 70.2% 最大はイビデン向けの29.9%
2026年3月期の用途品目別売上高コネクター用
- プリント基板・半導体パッケージ基板用86億円
- リードフレーム用64億円
- コネクター・マイクロスイッチ用26億円
- その他3.7億円
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
日本高純度化学は、半導体パッケージ基板とコネクターの表面処理に使う貴金属めっき薬品の専業メーカーです。 2026年3月期は売上高180億円、輸出比率は51.9%でした。
2025年3月期から2027年3月期予想までの売上高と営業利益
売上高
営業利益
どの地域へ輸出しているか
国内と輸出
輸出先別売上高
基板・半導体パッケージ基板向け無電解めっき
半導体パッケージ基板の銅配線の上に、ニッケル・パラジウム・金の膜を電気を使わずに付ける薬品です。 ENEPIGは銅の上にニッケル、パラジウム、金を重ねる方式で、層構成はCu-Ni-Pd-Auです。 会社は置換金めっきの用途にDRAM・NANDなどの半導体メモリと、サーバ・PC・スマートフォンの半導体パッケージ基板を挙げています。 還元金めっきはサーバ・PCのCPU・GPU用の基板に使われます。
- ENEPIG用 還元パラジウムめっき ネオパラブライト2
- ニッケル不使用 還元パラジウムめっき ネオパラブライトDP
- 下地ニッケルの腐食が少ない置換金めっき
- ニッケル不使用 置換金めっき
半導体ウェーハ向け電解めっき
半導体向けには、金のバンプを付けるAuバンプめっきと、再配線（RDL）用のニッケル・純金めっきの薬品があります。 純金めっき液のテンペレジストEXと、シアン化合物を使わないテンペレジストK91シリーズがこの用途の製品です。
- 電解純金めっき テンペレジスト EX
- シアンフリー電解純金めっき テンペレジスト K91シリーズ
- 電解ストライク金めっき アシドストライク
コネクター・リードフレーム向け電解めっき
コネクタ向けには、電解ニッケルの上に硬質金を付けるプロセスがあります。 フープ全面、フープ部分、ピンコネクタのバレルめっきに分けて薬品を用意しています。 ニッケルバリア硬質金めっきは省金化に貢献する新製品です。 リードフレーム向けにはPd-PPF（電解Ni/Pd/Au）と電解銀めっきの薬品があります。
- 電解硬質金めっき オーロブライト BARシリーズ
- 電解硬質金めっき オーロブライト HSシリーズ
- 電解パラジウムめっき パラブライト NANO2
- 電解銀めっき テンペレジストAGRシリーズ
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
売上の半分近くをプリント基板・半導体パッケージ基板用が占め、用途別で最も伸びました。 営業利益率は3.2%と低めです。 売上高は、貴金属を薬品と一緒に売るか薬品だけを売るかで大きく変わります。
売上高180億円 / 営業利益5.7億円
売上高は前期比43.3%増、営業利益は14.7%増でした。 当期純利益は18億円で、投資有価証券売却益16億円を含みます。
売上高61億円 / 営業利益0.3億円
前年同期は売上高34億円、営業利益0.9億円でした。 売上高は80.6%増え、営業利益は66.3%減りました。
売上高240億円 / 営業利益6.1億円
売上高は前期比32.8%増、営業利益は5.8%増の予想です。 当期純利益は21億円を見込みます。
2026年3月期の用途品目別売上高
2026年3月期の主な販売先
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
強みは、パッケージ基板向けの金めっきで伸びる需要と、貴金属価格に利益額が振られにくい契約です。 弱みはその裏側にあり、少数の顧客と薄い利益率に業績が寄っています。
強み
- AIサーバー向けパッケージ基板の伸びを取り込んだ
2026年3月期のプリント基板・半導体パッケージ基板用の売上は86億円で、前期比52.1%増えました。 生成AI関連の半導体パッケージ、光通信モジュール、メモリ向けが堅調で、貴金属価格の上昇も増収につながりました。 用途別で最も大きく、売上の48.0%を占めます。
2026年3月期 決算短信〔日本基準〕（非連結） - 貴金属価格に利益額が振られにくい契約
貴金属は仕入れも販売も当日の建値で決め、受注と同時に発注します。 このため利益額は貴金属価格の変動の影響をほとんど受けないと会社は説明しています。
2026年3月期 決算短信〔日本基準〕（非連結） - シアンを使わないFC-BGA用金めっき
会社は、FC-BGAパッケージ用無電解金めっき薬品のシアンフリー化を業界に先駆けて達成したと公表しています。 ハイエンドFC-BGA基板用の液は顧客で量産稼働中です。 性能を上げた次世代品も段階的に量産が始まりました。
有価証券報告書 第55期 - 調合に絞った身軽な製造体制
めっき薬品の製造は調合（フォーミュレーション）に絞り、原材料は外部から調達します。 大規模なプラントは持ちません。 受注を受けて生産し、輸出を除いて受注日の翌営業日に出荷します。 製品在庫は原則持たない体制です。
事業モデル（強みとシェア） - 厚い自己資本
2026年3月末の自己資本比率は82.7%、現金及び預金は77億円です。 年間配当は1株当たり200円で、2027年3月期は1株当たり230円を予定しています。
2026年3月期 決算短信〔日本基準〕（非連結）
リスク・検討点
- 上位4社で売上の70.2%
2026年3月期の最大の販売先はイビデンで、54億円、売上の29.9%でした。 兼松が16.3%、コタベが14.3%、CHANG WAH TECHNOLOGYが9.7%で続きます。 上位4社だけで売上の70.2%を占め、イビデン向けは前期の27.1%からさらに上がりました。
有価証券報告書 第55期 - 売上の伸びほど利益が伸びない
売上総利益率は2025年3月期の12.9%から2026年3月期は10.7%へ下がりました。 売上高が43.3%増えた一方、営業利益の伸びは14.7%です。 原材料費は金額ベースで貴金属類が大半を占めると、決算短信は記載しています。
2026年3月期 決算短信〔日本基準〕（非連結） - 省金化で販売量が減る圧力
めっき液の低金濃度化や皮膜の薄膜化で、金の使用量を減らす仕様が浸透しつつあります。 有価証券報告書は、この省金化に伴う販売量の低下を補う必要があると書いています。 競合には自社の数倍の技術陣容を持つ薬品メーカーがあり、海外のローカルメーカーも台頭しています。
有価証券報告書 第55期 - 全部門が首都圏に集中
会社はこれまで全部門を単一拠点に集め、意思決定の速さを保ってきました。 決算短信は、首都圏で大規模な震災が起きれば製品製造や出荷が一時的に滞るおそれがあると記載しています。 本社南棟を緊急時の製造拠点として確保しています。
2026年3月期 決算短信〔日本基準〕（非連結） - 純利益が株式売却益に頼る
2026年3月期の当期純利益18億円は、投資有価証券売却益16億円を含みます。 2027年3月期の予想も売却益21億円を織り込みます。 政策保有株式は2026年3月末に純資産の59.5%で、中期経営計画が掲げる20%未満とは隔たりがあります。
2026年3月期 決算説明資料
04待遇
給与、初任給、休日、手当
2026年3月期の平均年間給与は857.9万円で、前期比6.10%増えました。 新卒の初任給は修士了30.5万円、学部卒28万円です。
新卒初任給（月給）
- 新卒の初任給
- 2025年4月の実績で修士了30.5万円、学部卒28万円です。 年間休日は2025年度で126日、勤務時間は9:00～17:45です。 マイナビ2027 新卒採用データ
- 平均年間給与
- 2026年3月末の従業員60名の平均年齢は39.5歳、平均勤続年数は11.8年、平均年間給与は857.9万円です。 2024年度から3年連続で平均5%のベースアップを実施しました。 有価証券報告書 第55期
- キャリア採用の勤務条件
- 勤務時間は9:00～17:45で実働7.75時間です。 年間休日は2023年度実績で128日、賞与は6月と12月の年2回です。 キャリア採用 募集要項
- 福利厚生
- 退職金制度、生命保険、奨励金つきの従業員持株会、企業型確定拠出年金（401k）、会社発注弁当代補助、育児・介護休業制度があります。 キャリア採用 募集要項
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
全部門が東京都内に集まり、転居を伴う転勤はありません。 技術と製造は練馬区の本社社屋、営業と管理は2026年3月に開いた成増オフィスが担います。
主な勤務地・拠点
- 練馬区の現社屋
- 技術部門と製造部門技術・製造フロアの再編を実施中
- 成増オフィス
- 東京都板橋区成増1-30-13営業・管理機能、2026年3月2日に業務開始
キャリア採用と新卒採用の職種
- 技術職（技術部）
- 技術営業職（営業部）
- 品質保証職（製造課）
- 品質保証職（資材課）
- 品質保証職（品質管理課）
- 事務職（経営企画部）
- 事務職（財務経理部）
- 新卒 技術職・開発職
新卒の技術職は、本人の意思と入社後の適性で技術職か開発職に配属されます。
06これから
会社が次に取りにいくもの
会社は2027年3月期に売上高240億円を見込み、新材料向けめっき薬品と電池材料の開発に研究開発費を振り向けます。 半導体ではシアンフリーの金めっきと、パワー半導体向けの接合めっきが次の柱です。
中期経営計画 FY2025-2027の指標と実績
- 政策保有株式の純資産割合 59.5% 目標は計画期間中に20%未満。 2026年6月末は80.5%
- ROE 11.5% 2027年3月期の計画は12.1%
これからの材料
- 2027年3月期の見通し
- AI向けにメモリー生産が優先され、非AI向けの供給が制約される見込みです。 それでもAIサーバー・データセンター向けとハイエンドスマートフォン向けが牽引し、増収を見込みます。 2026年3月期 決算短信
- 技術基盤
- 特定の金属に選んで吸着し、めっき反応を制御する有機化合物Protecting Agentが、会社固有の技術です。 種類を増やし、新しい基板素材との組み合わせを提案します。 事業モデル（強みとシェア）
- 株主還元
- 2026年3月期の年間配当は1株当たり200円で、2027年3月期は1株当たり230円を予定しています。 2026年3月期 決算短信
最先端半導体用のシアンフリー電解金めっき
最先端半導体の配線用に、シアン化合物を使わない電解金めっき液を開発しました。 この液は顧客で評価が進んでいます。 高密度パッケージ用では、シアンフリーの無電解金めっき液がすでに顧客で量産稼働中です。 最先端半導体用の液は、2026年3月期末も顧客評価の段階でした。
ニッケルを使わないDIG・EPIG
厚く付けるニッケル皮膜を省き、電子回路の細線化に対応する最終表面処理です。 国内外の複数顧客で評価が進み、製品化の準備に入りました。 2026年3月期はプロセス全体の最適化と製品化の準備を進めた段階です。
パワー半導体向けの接合めっき
大手電子部品メーカーのIMC材料（金属間化合物）を使い、次世代接合材料のめっき液を開発しています。 スズと銅がベースで、貴金属も鉛も使いません。 -45℃~175℃での安定性を特徴に挙げています。 2026年3月期末も、めっき液を開発している段階のテーマでした。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
パッケージ基板の無電解めっき、ウェーハのバンプ・再配線めっき、コネクターの硬質金めっきから、自分の専攻に近い工程を1つ選びます。 そのうえで技術職か技術営業職かを決めます。
技術職（技術部）
最新デバイス用めっき液の開発と、めっき工程の化学反応解析を担います。 顧客ラインでのめっき液の稼働フォローや、前処理・装置・後処理を組み合わせた最適工程の確立も業務です。
キャリア採用 募集要項技術営業職（営業部）
主力分野のコネクタ、プリント基板、パッケージ基板向け製品で、新規開拓を中心に販売を広げます。 市場調査・戦略立案の営業企画と、顧客訪問・製品提案・取引条件交渉の営業担当があります。
キャリア採用 募集要項品質保証職（製造課・資材課・品質管理課）
品質保証部はめっき薬品の生産部門で、製造課・資材課・品質管理課の3課からなります。 原材料の調達から製品の出荷まで、品質と安定供給を管理します。
- 品質保証
- 原材料調達
- 化学物質管理
- ISO
応募前の3手
- ENIG・ENEPIG・DIGの層構成を図にし、ニッケルを省くと何が変わるかを1行で書く
- 用途品目別売上の86億円・64億円・26億円から、担当したい用途を1つ選ぶ
- 2028年卒はマイナビ2028で会社説明会に申し込み、技術職と開発職のどちらを志望するかを話せるようにする
面接で使う技術語
- 無電解めっき
- 置換金めっき
- 還元パラジウム
- 化学反応解析
- 技術サービス
- パッケージ基板
- コネクタ
- 新規開拓
- 海外営業
- 販売代理店
新卒の技術職は全学部・全学科が対象です。 全社員の約8割は、物理・化学分野に精通した技術者です。
他社との違いを一言で
- 基板・半導体ウェーハ向けめっき薬品
JCU
JCUは製品紹介で、プリント配線板用、電子部品用、半導体ウェハ用のめっき処理薬品を並べ、ビア充填硫酸銅めっきなど銅めっきも扱います。日本高純度化学の製品は金・パラジウム・銀の貴金属めっき薬品が中心です。
- 基板の最終表面処理とバンプめっき
上村工業
上村工業は有機基板用のENIG、ENEPIG、ENAGプロセスと、バンプ形成用の電解金めっきを製品に掲げます。日本高純度化学も同じENIG・ENEPIG・ENAGの薬品とAuバンプめっき薬品を持ち、基板・半導体パッケージ基板用の売上は86億円です。
- 貴金属めっき薬品
EEJA
EEJAは金・銀・白金族のめっき薬品に加え、めっき装置と貴金属リサイクルシステムを扱います。日本高純度化学は大規模な製造プラントを持たず、めっき薬品の調合に製造を絞っています。
出典14件
- 公式 会社概要
- 公式 事業概要
- 公式 事業モデル（強みとシェア）
- 公式 製品情報
- IR 2026年3月期 決算短信〔日本基準〕（非連結） 2026年3月期 · 日本高純度化学株式会社単体
- IR 2026年3月期 決算説明資料 2026年3月期 · 日本高純度化学株式会社単体
- IR 有価証券報告書 第55期 2026年3月期 · 日本高純度化学株式会社単体
- IR 2027年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕（非連結） 2027年3月期第1四半期 · 日本高純度化学株式会社単体
ほか6件
- 採用 採用情報
- 採用 キャリア採用 募集要項
- 採用 マイナビ2027 新卒採用データ
- 公式 JCU 電子・半導体関連処理薬品
- 公式 上村工業 製品情報
- 公式 EEJA めっき薬品